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公开(公告)号:CN102216764B
公开(公告)日:2014-06-04
申请号:CN200980146134.1
申请日:2009-11-17
申请人: 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号: G01N27/414 , H01R4/02
CPC分类号: G01N27/414
摘要: 本发明涉及一种电子元件(1),所述电子元件包括衬底(3)上的印制导线结构(5)以及与印制导线结构(5)接触的膜(7),其中所述膜(7)具有比印制导线结构(5)小的层厚(h)。印制导线结构(5)具有为接触而由所述膜(7)覆盖的区域(11)。
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公开(公告)号:CN102216764A
公开(公告)日:2011-10-12
申请号:CN200980146134.1
申请日:2009-11-17
申请人: 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号: G01N27/414 , H01R4/02
CPC分类号: G01N27/414
摘要: 本发明涉及一种电子元件(1),所述电子元件包括衬底(3)上的印制导线结构(5)以及与印制导线结构(5)接触的膜(7),其中所述膜(7)具有比印制导线结构(5)小的层厚(h)。印制导线结构(5)具有为接触而由所述膜(7)覆盖的区域(11)。
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