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公开(公告)号：CN110754139B
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN201880040738.7
申请日：2018-04-18
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种电子模块，该电子模块具有：电路板（10）；第一结构元件（8），所述第一结构元件布置在所述电路板（10）上并且与所述电路板（10）电接触；接触元件（3），所述接触元件具有第一表面（31）和背向所述第一表面（31）的第二表面（32），并且所述接触元件以所述第一表面（31）在所述电路板（10）上电接触；保护材料（9），所述保护材料布置在所述电路板（10）上并且所述保护材料将所述第一结构元件（8）包入，其中所述接触元件（3）如此被埋入到所述保护材料（9）中，使得所述接触元件（3）的侧壁（34）至少部分地被所述保护材料（9）环绕地覆盖并且所述接触元件（3）的第二表面（32）从所述保护材料（9）中伸出来；并且具有第二结构元件（4），所述第二结构元件被紧固在所述接触元件（3）上并且通过所述接触元件（3）与所述电路板（10）电连接，其中所述第二结构元件（4）具有至少一个电连接导体（50），所述电连接导体被埋入到塑料包套（49）中并且具有连接区段（51），所述连接区段平行于所述接触元件（3）的第二表面（32）来定向并且与所述接触元件（3）电连接。所述第二结构元件（4）的塑料包套（49）在其朝向所述电路板（10）的侧（42）上具有第一空隙（44），通过所述第一空隙能够接近所述连接区段（51）或者所述第二结构元件（4）的与连接区段（51）相连接的接触体（53）。所述接触元件（3）被导入到所述第一空隙（44）中并且所述接触元件（3）的第二表面（32）平面地贴靠在所述连接区段（51）或者与所述连接区段（51）相连接的接触体（53）上。
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公开(公告)号：CN110754139A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201880040738.7
申请日：2018-04-18
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种电子模块，该电子模块具有：电路板（10）；第一结构元件（8），所述第一结构元件布置在所述电路板（10）上并且与所述电路板（10）电接触；接触元件（3），所述接触元件具有第一表面（31）和背向所述第一表面（31）的第二表面（32），并且所述接触元件以所述第一表面（31）在所述电路板（10）上电接触；保护材料（9），所述保护材料布置在所述电路板（10）上并且所述保护材料将所述第一结构元件（8）包入，其中所述接触元件（3）如此被埋入到所述保护材料（9）中，使得所述接触元件（3）的侧壁（34）至少部分地被所述保护材料（9）环绕地覆盖并且所述接触元件（3）的第二表面（32）从所述保护材料（9）中伸出来；并且具有第二结构元件（4），所述第二结构元件被紧固在所述接触元件（3）上并且通过所述接触元件（3）与所述电路板（10）电连接，其中所述第二结构元件（4）具有至少一个电连接导体（50），所述电连接导体被埋入到塑料包套（49）中并且具有连接区段（51），所述连接区段平行于所述接触元件（3）的第二表面（32）来定向并且与所述接触元件（3）电连接。所述第二结构元件（4）的塑料包套（49）在其朝向所述电路板（10）的侧（42）上具有第一空隙（44），通过所述第一空隙能够接近所述连接区段（51）或者所述第二结构元件（4）的与连接区段（51）相连接的接触体（53）。所述接触元件（3）被导入到所述第一空隙（44）中并且所述接触元件（3）的第二表面（32）平面地贴靠在所述连接区段（51）或者与所述连接区段（51）相连接的接触体（53）上。
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