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公开(公告)号：CN105451466B
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201510606014.2
申请日：2015-09-22
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K3/284 , H05K3/0032 , H05K2203/1316
Abstract: 本发明涉及电子模块和所属的制造方法。用于将电路板（12）与塑料元件（14）连接的方法包括：通过利用激光局部加热电路板（12）的基体材料（20）在电路板（12）中形成表面结构（24），从而电路板（12）的表面的一部分被蚀刻；并且将塑料元件（14）设置在表面结构（24）上，从而塑料元件（14）填充了电路板（12）的被蚀刻的部分并且与电路板（12）连接；如此地形成表面结构（24），从而在被蚀刻的部分中存在如此微少热解的基体材料（28），从而塑料元件（14）在设置时达成与电路板（12）的材料配合的连接。
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公开(公告)号：CN107409473B
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201680017770.4
申请日：2016-02-01
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于车辆的变速器（44）的变速器控制器（10），所述变速器控制器包括：中央模块（12），所述中央模块包括承载板（18）、布置在所述承载板（18）上的电子元件（20）和用于所述电子元件（20）的壳体（22），其中，所述承载板（18）具有用于容纳紧固件（34）的开口（36），以便将所述中央模块（12）紧固在所述变速器（44）处；至少一个外围模块（14），所述外围模块承载所述变速器控制器（10）的另外的电元件和/或电子元件（28）；以及至少一个柔性的导体膜（16），所述导体膜将所述中央模块（12）与所述外围模块（14）相连接。所述外围模块（14）包括另外的承载板（26），在所述另外的承载板上布置有另外的电元件和/或电子元件（28），其中，所述承载板（26）具有用于容纳另外的紧固件（34）的另外的开口（36），以便将所述外围模块（14）紧固在所述变速器（44）处。
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公开(公告)号：CN110235532B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN201780084551.2
申请日：2017-12-07
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 提出一种用于使第一电子结构元件（20）、尤其是电路板元件与第二电子结构元件（30）、尤其是第二电路板元件机械连接的方法，其中第一电子结构元件（20）具有朝第一方向（90）的第一贯通开口（25、26）且第二电子结构元件（30）具有朝第一方向（90）的第二贯通开口（35、36）或盲孔，其中方法包括下列步骤：在第二电子结构元件（30）上沿第一方向（90）布置和取向第一电子结构元件（20），使得第二贯通开口（35、36）或盲孔沿第一方向（90）至少部分地布置在第一贯通开口（25、26）下方；将浇注料（50）置入第一贯通开口（25、26）和第二贯通开口（35、36）或第一贯通开口（25、26）和盲孔中；并使浇注料（50）硬化，用于使第一电子结构元件（20）关于第二电子结构元件（30）锁止。
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公开(公告)号：CN110754139A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201880040738.7
申请日：2018-04-18
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种电子模块，该电子模块具有：电路板（10）；第一结构元件（8），所述第一结构元件布置在所述电路板（10）上并且与所述电路板（10）电接触；接触元件（3），所述接触元件具有第一表面（31）和背向所述第一表面（31）的第二表面（32），并且所述接触元件以所述第一表面（31）在所述电路板（10）上电接触；保护材料（9），所述保护材料布置在所述电路板（10）上并且所述保护材料将所述第一结构元件（8）包入，其中所述接触元件（3）如此被埋入到所述保护材料（9）中，使得所述接触元件（3）的侧壁（34）至少部分地被所述保护材料（9）环绕地覆盖并且所述接触元件（3）的第二表面（32）从所述保护材料（9）中伸出来；并且具有第二结构元件（4），所述第二结构元件被紧固在所述接触元件（3）上并且通过所述接触元件（3）与所述电路板（10）电连接，其中所述第二结构元件（4）具有至少一个电连接导体（50），所述电连接导体被埋入到塑料包套（49）中并且具有连接区段（51），所述连接区段平行于所述接触元件（3）的第二表面（32）来定向并且与所述接触元件（3）电连接。所述第二结构元件（4）的塑料包套（49）在其朝向所述电路板（10）的侧（42）上具有第一空隙（44），通过所述第一空隙能够接近所述连接区段（51）或者所述第二结构元件（4）的与连接区段（51）相连接的接触体（53）。所述接触元件（3）被导入到所述第一空隙（44）中并且所述接触元件（3）的第二表面（32）平面地贴靠在所述连接区段（51）或者与所述连接区段（51）相连接的接触体（53）上。
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公开(公告)号：CN108293299A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680066922.X
申请日：2016-08-18
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H05K3/363 , H05K1/147 , H05K5/0082 , H05K2201/09063 , H05K2201/10977
Abstract: 对于尤其是用于变速器控制模块的电子组件（1），所述电子组件（1）包括基底电路板（2）和柔性电路板（5），所述基底电路板具有第一侧（3）和背离所述第一侧（3）的第二侧（4），所述柔性电路板具有接触侧（6），所述接触侧面向所述基底电路板（2）的所述第二侧（4），其中，所述柔性电路板（5）的所述接触侧（6）通过至少一个中间空间（7）至少部段地与所述基底电路板（2）间隔开，并且其中，所述基底电路板（2）具有至少一个印制导线（10a）并且所述柔性电路板（5）具有至少一个另外的印制导线（10b），并且，在所述基底电路板（2）的所述第二侧（4）上构造有接触位置（11a），所述接触位置与所述至少一个印制导线（10a）电连接，并且，在所述柔性电路板（5）的所述接触侧（6）上构造有另外的接触位置（11b），所述另外的接触位置与所述至少一个另外的印制导线（10b）电连接，并且，在所述柔性电路板（5）的所述接触侧（6）上的所述另外的接触位置（11b）通过布置在所述中间空间（7）中的连接器件（8）与在所述基底电路板（2）的所述第二侧（4）上的所述接触位置（11a）导电连接，所述连接器件是导电的，提出了，在所述基底电路板（2）的所述第二侧（4）和所述柔性电路板（5）的所述接触侧（6）之间的所述中间空间（7）中布置有能够流动并且能够固化的黏结料（9），所述黏结料在所述中间空间（7）中环绕地包围所述连接器件（8），并且，材料锁合地粘附在所述基底电路板（2）的所述第二侧（4）处以及在所述柔性电路板（5）的所述接触侧（6）处。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107409473A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680017770.4
申请日：2016-02-01
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H05K5/0082 , F16H61/0006 , H05K1/147 , H05K1/148 , H05K3/0061 , H05K3/284 , H05K2201/10401 , H05K2201/10409 , H05K2203/1327
Abstract: 本发明涉及一种用于车辆的变速器（44）的变速器控制器（10），所述变速器控制器包括：中央模块（12），所述中央模块包括承载板（18）、布置在所述承载板（18）上的电子元件（20）和用于所述电子元件（20）的壳体（22），其中，所述承载板（18）具有用于容纳紧固件（34）的开口（36），以便将所述中央模块（12）紧固在所述变速器（44）处；至少一个外围模块（14），所述外围模块承载所述变速器控制器（10）的另外的电元件和/或电子元件（28）；以及至少一个柔性的导体膜（16），所述导体膜将所述中央模块（12）与所述外围模块（14）相连接。所述外围模块（14）包括另外的承载板（26），在所述另外的承载板上布置有另外的电元件和/或电子元件（28），其中，所述承载板（26）具有用于容纳另外的紧固件（34）的另外的开口（36），以便将所述外围模块（14）紧固在所述变速器（44）处。
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公开(公告)号：CN105451466A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201510606014.2
申请日：2015-09-22
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K3/284 , H05K3/0032 , H05K2203/1316 , H05K3/32 , H05K2203/1105
Abstract: 本发明涉及电子模块和所属的制造方法。用于将电路板（12）与塑料元件（14）连接的方法包括：通过利用激光局部加热电路板（12）的基体材料（20）在电路板（12）中形成表面结构（24），从而电路板（12）的表面的一部分被蚀刻；并且将塑料元件（14）设置在表面结构（24）上，从而塑料元件（14）填充了电路板（12）的被蚀刻的部分并且与电路板（12）连接；如此地形成表面结构（24），从而在被蚀刻的部分中存在如此微少热解的基体材料（28），从而塑料元件（14）在设置时达成与电路板（12）的材料配合的连接。
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公开(公告)号：CN104703389A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201410721391.6
申请日：2014-12-03
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B29C70/10 , B29C70/88 , B32B5/024 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/538 , B32B2457/08 , B32B2605/00 , H05K1/0366 , H05K2201/029
Abstract: 本发明涉及用于制造纤维树脂复合体的方法，尤其可用于制造电路板，还涉及可相应制造的电路板。在该方法中，首先提供大量的纤维尤其玻璃纤维且之后利用一具有流动能力的树脂来浸渍。接下来使树脂硬化，从而形成一由纤维和树脂构成的机械固定的复合体。该方法的特征在于，纤维在利用树脂浸渍之前有目的性地粗糙化，用以改善纤维和树脂之间的机械连接。该粗糙化可以在纤维交织成或编织成垫子之后执行。纤维尤其可以化学地、机械地和/或通过利用光的辐射来粗糙化。电路板可以具有相应制成的纤维树脂复合体以及在其表面上的电传导性结构。通过在纤维和包围的树脂之间的改善的连接，电路板可以具有提高的机械稳定性且因此也可以执行机械承载的功能。
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公开(公告)号：CN110754139B
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN201880040738.7
申请日：2018-04-18
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种电子模块，该电子模块具有：电路板（10）；第一结构元件（8），所述第一结构元件布置在所述电路板（10）上并且与所述电路板（10）电接触；接触元件（3），所述接触元件具有第一表面（31）和背向所述第一表面（31）的第二表面（32），并且所述接触元件以所述第一表面（31）在所述电路板（10）上电接触；保护材料（9），所述保护材料布置在所述电路板（10）上并且所述保护材料将所述第一结构元件（8）包入，其中所述接触元件（3）如此被埋入到所述保护材料（9）中，使得所述接触元件（3）的侧壁（34）至少部分地被所述保护材料（9）环绕地覆盖并且所述接触元件（3）的第二表面（32）从所述保护材料（9）中伸出来；并且具有第二结构元件（4），所述第二结构元件被紧固在所述接触元件（3）上并且通过所述接触元件（3）与所述电路板（10）电连接，其中所述第二结构元件（4）具有至少一个电连接导体（50），所述电连接导体被埋入到塑料包套（49）中并且具有连接区段（51），所述连接区段平行于所述接触元件（3）的第二表面（32）来定向并且与所述接触元件（3）电连接。所述第二结构元件（4）的塑料包套（49）在其朝向所述电路板（10）的侧（42）上具有第一空隙（44），通过所述第一空隙能够接近所述连接区段（51）或者所述第二结构元件（4）的与连接区段（51）相连接的接触体（53）。所述接触元件（3）被导入到所述第一空隙（44）中并且所述接触元件（3）的第二表面（32）平面地贴靠在所述连接区段（51）或者与所述连接区段（51）相连接的接触体（53）上。
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公开(公告)号：CN110235532A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201780084551.2
申请日：2017-12-07
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 提出一种用于使第一电子结构元件（20）、尤其是电路板元件与第二电子结构元件（30）、尤其是第二电路板元件机械连接的方法，其中第一电子结构元件（20）具有朝第一方向（90）的第一贯通开口（25、26）且第二电子结构元件（30）具有朝第一方向（90）的第二贯通开口（35、36）或盲孔，其中方法包括下列步骤：在第二电子结构元件（30）上沿第一方向（90）布置和取向第一电子结构元件（20），使得第二贯通开口（35、36）或盲孔沿第一方向（90）至少部分地布置在第一贯通开口（25、26）下方；将浇注料（50）置入第一贯通开口（25、26）和第二贯通开口（35、36）或第一贯通开口（25、26）和盲孔中；并使浇注料（50）硬化，用于使第一电子结构元件（20）关于第二电子结构元件（30）锁止。
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