公开(公告)号：CN101840867A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN201010135672.5

申请日：2010-03-10

Applicant: 罗伯特.博世有限公司

Inventor： M·施米特 ,  A·弗兰克 ,  S·齐诺伯

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L25/00 ,  H01L23/495 ,  B81C3/00 ,  B81B7/00

CPC classification number: H01L25/0657 ,  B81C1/0023 ,  H01L25/16 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  Y10T29/49208 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于制造电子组件的方法，通过如下步骤进行：提供至少一个第一微电子元件(1)并且通过第一倒装芯片方法与第二微电子元件(2)电连接；提供至少一个介电元件(3)，所述介电元件(3)具有至少一个印制导线(31)，并且将介电元件(3)的至少一个印制导线(31)与第二微电子元件(2)电连接；并且通过第二倒装芯片方法步骤将第二微电子元件(2)通过介电元件(3)的印制导线(31)与印制电路板(4)电连接，以便避免通过微电子元件(1，2)的敷镀通孔；以及涉及一种相应的电子组件。

公开(公告)号：CN101840867B

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201010135672.5

申请日：2010-03-10

Applicant: 罗伯特.博世有限公司

Inventor： M·施米特 ,  A·弗兰克 ,  S·齐诺伯

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L25/00 ,  H01L23/495 ,  B81C3/00 ,  B81B7/00

CPC classification number: H01L25/0657 ,  B81C1/0023 ,  H01L25/16 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  Y10T29/49208 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于制造电子组件的方法，通过如下步骤进行：提供至少一个第一微电子元件(1)并且通过第一倒装芯片方法与第二微电子元件(2)电连接；提供至少一个介电元件(3)，所述介电元件(3)具有至少一个印制导线(31)，并且将介电元件(3)的至少一个印制导线(31)与第二微电子元件(2)电连接；并且通过第二倒装芯片方法步骤将第二微电子元件(2)通过介电元件(3)的印制导线(31)与印制电路板(4)电连接，以便避免通过微电子元件(1，2)的敷镀通孔；以及涉及一种相应的电子组件。