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公开(公告)号：CN105280561B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201510276881.4
申请日：2015-05-27
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/043 , B81B7/02
CPC分类号： B81B7/007 , B81B2201/0257 , B81C1/0023 , G01L9/0042 , H01L41/0825 , H01L41/0926 , H01L41/0973 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48257 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H04R19/005 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及基于引线框架的MEMS传感器结构。公开一种传感器结构。该传感器结构可以包含：用于支撑MEMS传感器的引线框架；在引线框架的表面中的凹部；以及耦合到引线框架的表面并且布置在凹部之上以形成腔的MEMS传感器。替选地，引线框架可以具有穿过它形成的穿孔并且MEMS传感器可以被耦合到引线框架的表面并且布置在穿孔的开口之上。
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公开(公告)号：CN109716511A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201780058052.6
申请日：2017-08-14
申请人： QORVO美国公司
发明人： 扬·爱德华·万德梅尔 , 乔纳森·哈勒·哈蒙德 , 朱利奥·C·科斯塔
CPC分类号： B81C1/00801 , B81B7/0025 , B81B7/007 , B81B2207/012 , B81B2207/07 , B81B2207/096 , B81B2207/115 , B81C1/0023 , B81C2201/053 , B81C2203/0792 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3135 , H01L23/3192 , H01L23/4334 , H01L23/5389 , H01L23/544 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2223/54486 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24137 , H01L2224/24195 , H01L2924/1461 , H01L2924/18162 , H01L2924/19011 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/185 , H05K3/284 , H05K2201/10083 , H05K2203/1316 , H05K2203/1322 , H05K2203/308
摘要： 本公开涉及一种晶片级封装，所述晶片级封装包括第一薄化裸片(12)、多层再分布结构(18)、第一模化合物(20)以及第二模化合物(22)。所述第一薄化裸片包括由玻璃材料形成的第一装置层(24)。所述多层再分布结构包括再分布互连件，所述再分布互连件将所述第一装置层连接到在所述多层再分布结构的底部表面上的封装触点(44)。在本文中，所述再分布互连件与所述第一装置层之间的连接不含焊料。所述第一模化合物驻留在所述多层再分布结构上方并且围绕所述第一薄化裸片，并且延伸超出所述第一薄化裸片的顶部表面以限定在所述第一模化合物内并且在所述第一薄化裸片上方的开口。所述第二模化合物填充所述开口并且与所述第一薄化裸片的所述顶部表面接触。
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公开(公告)号：CN104051364B
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201410094901.1
申请日：2014-03-14
申请人： 英特尔德国有限责任公司
CPC分类号： H01L24/19 , B81B2207/07 , B81B2207/096 , B81C1/0023 , B81C2203/0792 , H01L23/055 , H01L23/3128 , H01L25/0657 , H01L25/16 , H01L2224/12105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73259 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06548 , H01L2225/06572 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/1815 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/181
摘要： 本发明涉及芯片布置、芯片封装、以及用于制造芯片布置的方法。芯片布置可以包括半导体芯片；至少部分灌封半导体芯片的灌封层，该灌封层具有被配置成容纳电子器件的容纳区，该容纳区包括腔；以及部署在该容纳区中的电子器件。
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公开(公告)号：CN107655620A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201710615700.5
申请日：2017-07-26
申请人： 盾安传感有限公司
IPC分类号： G01L19/14
CPC分类号： B81B7/007 , B81B2201/0264 , B81C1/0023 , B81C1/00301 , G01L19/0076 , G01L19/148
摘要： 提供了传感器封装件以及将传感器组装在传感器封装件中的方法。优选的实施例包括：基部，其包括耦接至该基部的传感器，其中，基部具有至少一个电连接部位以及呈弧形的第一机械配合接口；电子封装件，其具有至少一个电连接部位；以及环，其耦接在基部和电子封装件之间，其中，环将基部上的至少一个电连接部位和电子封装件上的至少一个电连接部位电连接，并且其中，基部具有与第一机械配合接口互补的、呈弧形的第二机械配合接口。
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公开(公告)号：CN106796151A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580045566.9
申请日：2015-07-23
申请人： 卡尔·弗罗伊登伯格公司
CPC分类号： B81B7/0061 , B81B7/008 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81B2207/012 , B81B2207/07 , B81C1/0023 , G01L9/0042 , G01L9/0051 , G01L9/0073 , G01L2009/0069 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L2224/48137 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2224/45099
摘要： 本发明涉及一种传感器(2、2'、2")，其具有设置在功能体积(3)内的电子芯片(4、4'、4")和传感器芯片(5、5'、5")，所述功能体积最多4mm至5mm长、最多2mm至3mm宽并且最多0.5mm至0.8mm高，其解决如下任务，即，给出一种具有紧凑的传感器的成本低的过滤元件。
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公开(公告)号：CN106794983A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580045554.6
申请日：2015-07-23
申请人： 卡尔·弗罗伊登伯格公司 , 埃蒂克电子设计开姆尼茨有限公司
CPC分类号： B81B7/0061 , B81B7/008 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81B2207/012 , B81B2207/07 , B81C1/0023 , G01L9/0042 , G01L9/0051 , G01L9/0073 , G01L2009/0069 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L2224/48137 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2224/45099
摘要： 本发明涉及一种传感器(2、2'、2")，其具有设置在功能体积(3)内的电子芯片(4、4'、4")和传感器芯片(5、5'、5")，所述功能体积最多4mm至5mm长、最多2mm至3mm宽并且最多0.5mm至0.8mm高，其解决如下任务，即，给出一种紧凑的传感器。
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公开(公告)号：CN105280561A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510276881.4
申请日：2015-05-27
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/043 , B81B7/02
CPC分类号： B81B7/007 , B81B2201/0257 , B81C1/0023 , G01L9/0042 , H01L41/0825 , H01L41/0926 , H01L41/0973 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48257 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H04R19/005 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及基于引线框架的MEMS传感器结构。公开一种传感器结构。该传感器结构可以包含：用于支撑MEMS传感器的引线框架；在引线框架的表面中的凹部；以及耦合到引线框架的表面并且布置在凹部之上以形成腔的MEMS传感器。替选地，引线框架可以具有穿过它形成的穿孔并且MEMS传感器可以被耦合到引线框架的表面并且布置在穿孔的开口之上。
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公开(公告)号：CN104909332A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510108718.7
申请日：2006-11-21
申请人： 村田电子有限公司
发明人： 海基·库斯玛
CPC分类号： G01C19/56 , B81B7/02 , B81B2207/012 , B81B2207/015 , B81C1/0023 , B81C2203/0792 , G01C19/5783 , G01L9/0042 , G01P1/023 , G01P15/0802 , H01L2224/16145 , H01L2224/1703 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及一种制造微机电元件的方法以及该微机电元件。制造微机电元件的方法包括：由覆盖部件密封微机电芯片部件，覆盖部件包含用于穿过所述覆盖部件提供电连接的引入结构；借助于第一结合构件将微机电芯片部件结合至电子电路部件的第一表面，用以将微机电芯片部件和电子电路部件彼此结合，其中所述微机电芯片部件的所述覆盖部件面对所述电子电路部件，并且所述电子电路部件的所述第一表面大于所述微机电芯片部件，靠近所述微机电芯片部件，在所述电子电路部件的所述第一表面上制造用于所述微机电元件的外部连接的第二结合构件，所述第二结合构件为凸起连接件，其中所述突起连接件的高度至少等于所述微机电芯片部件和所述第一结合构件的总高度。
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公开(公告)号：CN104760920A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201410007142.0
申请日：2014-01-02
申请人： 意法半导体研发(深圳)有限公司
发明人： 栾竟恩
CPC分类号： B81C1/0023 , B81B7/007 , H01L24/97 , H01L2224/32145 , H01L2224/48095 , H01L2224/48145 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及具有MEMS IC的紧凑电子封装体和相关方法。电子器件可以包括：横向间隔开的第一和第二互连衬底，在它们之间限定缝隙开口；以及第一IC，在缝隙开口中并且电耦合到第一和第二互连衬底中的至少一个。电子器件可以包括：第一其它IC，在第一IC之上并且电耦合到第一和第二互连衬底中的一个或者多个；以及包封材料，在第一和第二互连衬底、第一IC和第一其它IC之上。
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公开(公告)号：CN101312903B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN200680043980.7
申请日：2006-11-21
申请人： 村田电子有限公司
发明人： 海基·库斯玛
CPC分类号： G01C19/56 , B81B7/02 , B81B2207/012 , B81B2207/015 , B81C1/0023 , B81C2203/0792 , G01C19/5783 , G01L9/0042 , G01P1/023 , G01P15/0802 , H01L2224/16145 , H01L2224/1703 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及微机电元件，比如用于测量例如加速度、角加速度、角速度或其它物理量的微机电测量仪。本发明的微机电元件包括由覆盖部件(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)密封的微机电芯片部件(46)以及相称地相互结合的电子电路部件(64)、(74)。本发明的目的是提供一种改进的制造微机电元件的方法，并提供一种具体适用于小型微机电传感器方案的微机电元件。
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