-
公开(公告)号：CN108074902A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201711116668.2
申请日：2017-11-13
申请人： 罗姆股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/488 , H01L21/60
摘要： 本发明提供一种半导体器件，该半导体器件包括引线框架、晶体管、和密封树脂。引线框架具有漏极框架、源极框架、和栅极框架。漏极框架具有多个漏极框架指形部。源极框架具有多个源极框架指形部。漏极框架指形部和源极框架指形部在第1方向上交替地配置，且具有从第1方向看彼此重叠的部分。从第1方向看在漏极框架指形部和源极框架指形部彼此重叠的区域，漏极框架指形部和源极框架指形部的至少一者不从密封树脂的背面露出。
-
公开(公告)号：CN115380375A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202180024392.3
申请日：2021-01-28
申请人： 罗姆股份有限公司
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/60 , H01L29/78 , H01L29/12 , H01L29/861 , H01L29/868
摘要： 半导体装置(1)包括具有主面(10a)的基板(10)、半导体元件(40)、连接焊盘(21、31)、镀敷层(71、72)、电线(50、60)、以及密封树脂(80)。半导体元件(40)装配于主面(10a)，且具有主面电极(41、43)。连接焊盘(21、31)由Cu构成，相对于基板(10)分离配置，且具有连接面(34)。镀敷层(71、72)由Ni构成，覆盖连接面(34)的一部分。电线(50、60)由Al构成，接合于主面电极(41、43)和镀敷层(71、72)。密封树脂(80)将半导体元件(40)、连接焊盘(21、31)、镀敷层(71、72)以及电线(50、60)密封。
-
公开(公告)号：CN110520987A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201880022238.0
申请日：2018-03-05
申请人： 罗姆股份有限公司
摘要： 一种半导体器件，其包括：半导体元件；密封所述半导体元件的封装件；和金属部件，其与所述半导体元件电连接，并具有从所述封装件的端面突出的突出部，所述突出部包括：沿着所述封装件的所述端面的横向边缘；沿着该端面的法线方向的纵向边缘；和配置在所述突出部的角部且由与所述横向边缘和所述纵向边缘相连续的边部构成的角边缘，所述角边缘包括：第一边部，其与所述横向边缘大致垂直地交叉，且向接近所述封装件的所述端面的方向延伸；和第二边部，其具有与所述第一边部大致垂直地交叉的一端和与所述纵向边缘大致垂直地交叉的另一端。
-
公开(公告)号：CN118318301A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202280079006.5
申请日：2022-11-18
申请人： 罗姆股份有限公司
摘要： 半导体装置具备半导体元件、第一引线以及封固树脂。所述第一引线包括芯片焊盘部以及第一端子部，所述芯片焊盘部具有朝向厚度方向一侧且搭载有所述半导体元件的第一引线主面以及朝向所述厚度方向另一侧的第一引线背面。所述封固树脂具有朝向所述厚度方向一侧的第一树脂面、朝向所述厚度方向另一侧的第二树脂面以及朝向与所述厚度方向正交的第一方向一侧的第三树脂面。所述封固树脂覆盖所述半导体元件以及所述芯片焊盘部的一部分。所述第一引线背面具有从所述第二树脂面露出且沿所述厚度方向观察时位于比所述第三树脂面靠所述第一方向一侧的位置的部分。
-
公开(公告)号：CN117121191A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202280028084.2
申请日：2022-04-04
申请人： 罗姆股份有限公司
发明人： 齐藤光俊
IPC分类号： H01L23/48
摘要： 半导体装置具备第一引线、第二引线、第三引线、半导体元件、封固树脂以及包覆层。上述封固树脂具有底面以及外侧面。在上述封固树脂的上述底面形成具有内侧面的凹部。上述第二引线具有从上述底面露出的背面和从上述外侧面露出的侧面。上述包覆层含有金属元素，覆盖上述背面以及上述侧面。上述凹部位于上述第一引线与第二引线之间。上述第二引线、上述第一引线以及上述第三引线的至少任一个具有从上述凹部的上述内侧面露出的内方端面。
-
公开(公告)号：CN110520987B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN201880022238.0
申请日：2018-03-05
申请人： 罗姆股份有限公司
摘要： 一种半导体器件，其包括：半导体元件；密封所述半导体元件的封装件；和金属部件，其与所述半导体元件电连接，并具有从所述封装件的端面突出的突出部，所述突出部包括：沿着所述封装件的所述端面的横向边缘；沿着该端面的法线方向的纵向边缘；和配置在所述突出部的角部且由与所述横向边缘和所述纵向边缘相连续的边部构成的角边缘，所述角边缘包括：第一边部，其与所述横向边缘大致垂直地交叉，且向接近所述封装件的所述端面的方向延伸；和第二边部，其具有与所述第一边部大致垂直地交叉的一端和与所述纵向边缘大致垂直地交叉的另一端。
-
公开(公告)号：CN108074902B
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201711116668.2
申请日：2017-11-13
申请人： 罗姆股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/488 , H01L21/60
摘要： 本发明提供一种半导体器件，该半导体器件包括引线框架、晶体管、和密封树脂。引线框架具有漏极框架、源极框架、和栅极框架。漏极框架具有多个漏极框架指形部。源极框架具有多个源极框架指形部。漏极框架指形部和源极框架指形部在第1方向上交替地配置，且具有从第1方向看彼此重叠的部分。从第1方向看在漏极框架指形部和源极框架指形部彼此重叠的区域，漏极框架指形部和源极框架指形部的至少一者不从密封树脂的背面露出。
-
公开(公告)号：CN118355490A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202280079326.0
申请日：2022-11-25
申请人： 罗姆股份有限公司
摘要： 半导体装置具备包括端子部的引线和覆盖所述端子部的一部分的封固树脂。所述引线包括母材以及覆盖所述母材的金属层。所述母材具有构成所述端子部的第一端子延伸部。所述第一端子延伸部从所述封固树脂露出且沿与厚度方向正交的第一方向延伸。所述第一端子延伸部包括面向所述第一方向的第一端面部和面向与所述厚度方向及所述第一方向正交的第二方向的第一侧壁。所述第一侧壁在所述第一方向上具有位于靠近所述第一端面部的位置的第一侧面部、位于靠近所述封固树脂的位置的第二侧面部、以及位于所述第一侧面部与所述第二侧面部之间的第三侧面部。所述金属层设置于覆盖所述第一端面部、所述第一侧面部以及所述第二侧面部且避开所述第三侧面部的位置。
-
公开(公告)号：CN118318300A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202280078681.6
申请日：2022-11-17
申请人： 罗姆股份有限公司
IPC分类号： H01L23/48
摘要： 半导体装置具备半导体元件、导通部件以及封固树脂。所述导通部件包括芯片焊盘部、第一端子部以及第二端子部。所述封固树脂覆盖所述导通部件的一部分以及所述半导体元件。所述封固树脂具有第一树脂面、第二树脂面、第三树脂面以及第四树脂面。所述芯片焊盘部具有搭载有所述半导体元件的第一引线主面以及从所述第二树脂面露出的第一引线背面。所述第一端子部向z方向一侧弯曲，并且从所述第三树脂面露出。所述第二端子部向z方向一侧弯曲，并且从所述第四树脂面露出。所述第一树脂面具有在z方向上向所述第二树脂面侧凹陷的凹形状区域。沿z方向观察，所述凹形状区域与连结所述第一端子部和所述第二端子部的假想线段重叠。
-
公开(公告)号：CN112703594A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN201980059614.8
申请日：2019-09-18
申请人： 罗姆股份有限公司
发明人： 齐藤光俊
摘要： 半导体装置具备半导体元件、第一导线、第二导线和封装树脂。半导体元件具备第一电极和第二电极。第一导线具有搭载部和第一端子，该搭载部具有供第一电极接合的搭载部主面和搭载部背面，该第一端子与第一电极导通。第二导线具有与第二电极导通的第二端子。封装树脂具备：彼此朝向相反侧的树脂主面和树脂背面、以及朝向各端子突出的方向的树脂端面。搭载部背面从树脂背面露出。封装树脂在树脂背面侧具备背面槽部，该背面槽部在第二端子和树脂端面的边界与搭载部背面之间，从树脂背面凹陷。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
19 条记录 (耗时 0.06 秒)