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公开(公告)号：CN114770368A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210053484.0
申请日：2022-01-18
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
Inventor： B·E·巴尔顿 , T·布鲁加罗拉斯布鲁福
Abstract: 公开了由包含以下项的反应混合物的聚氨酯反应产物制成的CMP抛光垫或层：(i)液体芳族异氰酸酯组分，其包含一种或多种芳族二异氰酸酯或线型芳族异氰酸酯封端的氨基甲酸酯预聚物，和(ii)液体多元醇组分，其包含a)一种或多种聚合物多元醇，b)基于该液体多元醇组分的总重量，12至40wt.％的具有2至9个碳原子的一种或多种小链双官能多元醇、液体芳族二胺的固化剂混合物，其中该液体多元醇、小链双官能多元醇和液体芳族二胺中羟基和氨基部分的总摩尔数与该芳族二异氰酸酯或线型芳族异氰酸酯封端的氨基甲酸酯预聚物中异氰酸酯的摩尔数的摩尔比是1.0:1.0至1.15:1.0。该抛光层能够在通过表面调节盘处理时形成如通过由ISO 25178标准定义的参数Sdr测量的0至0.4的总纹理深度。还公开了一种使用该抛光垫连同二氧化铈磨料浆料的化学机械抛光方法。
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公开(公告)号：CN113442057A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110269948.7
申请日：2021-03-12
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
Abstract: 一种可用于化学机械抛光的抛光垫包括具有顶侧的基垫和在所述基垫的所述顶侧上的多个突起结构，所述突起结构中的每一个具有主体，其中所述主体具有(i)限定所述突起结构的外部形状的外周表面，(ii)限定中心腔的内部表面以及(iii)限定初始抛光表面积的顶部表面，其中所述主体在其中进一步具有从所述腔至所述外周表面的开口。
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公开(公告)号：CN108115554B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201711224404.9
申请日：2017-11-29
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
IPC: B24B37/24 , H01L21/304
Abstract: 提供一种用于制造供抛光半导体衬底的化学机械抛光垫的双组分组合物，所述组合物包含：未反应的异氰酸酯(NCO)浓度为按所述芳族异氰酸酯组分总固体重量计15到40重量％的液体芳族异氰酸酯组分，例如亚甲基二(异氰酸苯酯)(MDI)、具有聚醚主链并且每分子具有5到7个羟基的多元醇的液体多元醇组分和一种或多种多元胺或二胺固化剂，其中所述反应混合物包含按所述反应混合物的总重量计50到65重量％硬链段材料。所述组合物在混合时固化形成聚氨基甲酸酯反应产物。还提供由所述聚氨基甲酸酯反应产物通过将所述组合物喷涂到模具中来制备的CMP抛光垫。
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公开(公告)号：CN114770370A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210058958.0
申请日：2022-01-18
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
Inventor： B·E·巴尔顿 , A·M·克洛万斯 , T·布鲁加罗拉斯布鲁福 , V·O·阿奇巴尔德 , M·E·米尔斯
Abstract: 本发明提供了由以下项的双组分反应混合物制成的具有40至80肖氏DO(15秒)硬度的CMP抛光垫或层：(i)液体芳族异氰酸酯组分，其包含一种或多种芳族二异氰酸酯或线型芳族异氰酸酯封端的氨基甲酸酯预聚物，和(ii)液体多元醇组分，其包含a)一种或多种聚合物多元醇，b)基于该液体多元醇组分的总重量，15至36wt.％的具有2至6个碳原子的一种或多种小链双官能多元醇，c)基于该液体多元醇组分的总重量，0至25wt.％的液体芳族二胺，该液体芳族二胺在标准压力和40℃下是液体的，和d)足以将由该双组分反应混合物制成的CMP抛光垫的密度降低至0.2至0.50g/mL的量的水或CO2‑胺加合物，其中基于该反应混合物的总重量，该反应混合物包含60至75wt.％的硬链段材料。
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公开(公告)号：CN114770369A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210057231.0
申请日：2022-01-18
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
Inventor： B·E·巴尔顿 , T·布鲁加罗拉斯布鲁福
Abstract: 由包含以下项的反应混合物的聚氨酯反应产物制成的CMP抛光垫或层：(i)液体芳族异氰酸酯组分，其包含一种或多种芳族二异氰酸酯或线型芳族异氰酸酯封端的氨基甲酸酯预聚物，和(ii)液体多元醇组分，其包含a)一种或多种聚合物多元醇，b)基于该液体多元醇组分的总重量12wt.％至40wt.％的具有2至9个碳原子的一种或多种小链双官能多元醇、液体芳族二胺的固化剂混合物，其中液体芳族二胺与小链双官能多元醇和液体芳族二胺的总摩尔数的摩尔比是15∶85至40∶60，其中，该反应混合物包含48wt.％至68wt.％的硬链段材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113442055A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110278526.6
申请日：2021-03-12
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
Abstract: 一种用于化学机械抛光的抛光垫可以包括具有顶表面和表面的基部垫；多个抛光元件，每个抛光元件具有顶部抛光表面和底表面，并且其中，所述多个抛光元件中的每个抛光元件通过三个或更多个支撑件连接至所述基部垫的顶表面到所述抛光元件，其中，所述抛光元件的底表面、所述基部垫的顶表面、以及所述支撑件限定了包括至少一个空隙的区域，并且在所述三个或更多个支撑件之间存在开口。这样的垫可以用于以下方法中：提供基材并且用该垫、可选地用抛光介质来对基材抛光。
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公开(公告)号：CN108115554A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201711224404.9
申请日：2017-11-29
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
IPC: B24B37/24 , H01L21/304
CPC classification number: C08G18/6681 , B24B37/20 , C08G18/12 , C08G18/2063 , C08G18/3206 , C08G18/3857 , C08G18/3868 , C08G18/4812 , C08G18/4829 , C08G18/4841 , C08G18/4854 , C08G18/6685 , C08G18/7671 , C08G18/8019 , B24B37/24 , H01L21/304
Abstract: 提供一种用于制造供抛光半导体衬底的化学机械抛光垫的双组分组合物，所述组合物包含：未反应的异氰酸酯(NCO)浓度为按所述芳族异氰酸酯组分总固体重量计15到40重量％的液体芳族异氰酸酯组分，例如亚甲基二(异氰酸苯酯)(MDI)、具有聚醚主链并且每分子具有5到7个羟基的多元醇的液体多元醇组分和一种或多种多元胺或二胺固化剂，其中所述反应混合物包含按所述反应混合物的总重量计50到65重量％硬链段材料。所述组合物在混合时固化形成聚氨基甲酸酯反应产物。还提供由所述聚氨基甲酸酯反应产物通过将所述组合物喷涂到模具中来制备的CMP抛光垫。
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公开(公告)号：CN114770369B
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202210057231.0
申请日：2022-01-18
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
Inventor： B·E·巴尔顿 , T·布鲁加罗拉斯布鲁福
Abstract: 由包含以下项的反应混合物的聚氨酯反应产物制成的CMP抛光垫或层：(i)液体芳族异氰酸酯组分，其包含一种或多种芳族二异氰酸酯或线型芳族异氰酸酯封端的氨基甲酸酯预聚物，和(ii)液体多元醇组分，其包含a)一种或多种聚合物多元醇，b)基于该液体多元醇组分的总重量12wt.％至40wt.％的具有2至9个碳原子的一种或多种小链双官能多元醇、液体芳族二胺的固化剂混合物，其中液体芳族二胺与小链双官能多元醇和液体芳族二胺的总摩尔数的摩尔比是15∶85至40∶60，其中，该反应混合物包含48wt.％至68wt.％的硬链段材料。
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公开(公告)号：CN114800256B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202210083523.1
申请日：2022-01-18
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
IPC: B24B37/24
Abstract: 本发明提供了CMP抛光垫或层，这些抛光垫或层具有57‑77的未填充的肖氏D(2秒)硬度或18‑50的填充的肖氏D(2秒)硬度、由以下项的双组分反应混合物制得：(i)液体芳族异氰酸酯组分，其包含一种或多种芳族二异氰酸酯或线型芳族异氰酸酯封端的氨基甲酸酯预聚物，基于所述芳族异氰酸酯组分的总固体重量，具有18至47wt.％的未反应的异氰酸酯(NCO)浓度，和(ii)液体多元醇组分，其包含选自由式(I)和(II)定义的胺的组的一种或多种固化剂。
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公开(公告)号：CN114800256A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210083523.1
申请日：2022-01-18
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
IPC: B24B37/24
Abstract: 本发明提供了CMP抛光垫或层，这些抛光垫或层具有57‑77的未填充的肖氏D(2秒)硬度或18‑50的填充的肖氏D(2秒)硬度、由以下项的双组分反应混合物制得：(i)液体芳族异氰酸酯组分，其包含一种或多种芳族二异氰酸酯或线型芳族异氰酸酯封端的氨基甲酸酯预聚物，基于所述芳族异氰酸酯组分的总固体重量，具有18至47wt.％的未反应的异氰酸酯(NCO)浓度，和(ii)液体多元醇组分，其包含选自由式(I)和(II)定义的胺的组的一种或多种固化剂。
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