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公开(公告)号：CN108115554B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201711224404.9
申请日：2017-11-29
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
IPC: B24B37/24 , H01L21/304
Abstract: 提供一种用于制造供抛光半导体衬底的化学机械抛光垫的双组分组合物，所述组合物包含：未反应的异氰酸酯(NCO)浓度为按所述芳族异氰酸酯组分总固体重量计15到40重量％的液体芳族异氰酸酯组分，例如亚甲基二(异氰酸苯酯)(MDI)、具有聚醚主链并且每分子具有5到7个羟基的多元醇的液体多元醇组分和一种或多种多元胺或二胺固化剂，其中所述反应混合物包含按所述反应混合物的总重量计50到65重量％硬链段材料。所述组合物在混合时固化形成聚氨基甲酸酯反应产物。还提供由所述聚氨基甲酸酯反应产物通过将所述组合物喷涂到模具中来制备的CMP抛光垫。
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公开(公告)号：CN114770370A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210058958.0
申请日：2022-01-18
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
Inventor： B·E·巴尔顿 , A·M·克洛万斯 , T·布鲁加罗拉斯布鲁福 , V·O·阿奇巴尔德 , M·E·米尔斯
Abstract: 本发明提供了由以下项的双组分反应混合物制成的具有40至80肖氏DO(15秒)硬度的CMP抛光垫或层：(i)液体芳族异氰酸酯组分，其包含一种或多种芳族二异氰酸酯或线型芳族异氰酸酯封端的氨基甲酸酯预聚物，和(ii)液体多元醇组分，其包含a)一种或多种聚合物多元醇，b)基于该液体多元醇组分的总重量，15至36wt.％的具有2至6个碳原子的一种或多种小链双官能多元醇，c)基于该液体多元醇组分的总重量，0至25wt.％的液体芳族二胺，该液体芳族二胺在标准压力和40℃下是液体的，和d)足以将由该双组分反应混合物制成的CMP抛光垫的密度降低至0.2至0.50g/mL的量的水或CO2‑胺加合物，其中基于该反应混合物的总重量，该反应混合物包含60至75wt.％的硬链段材料。
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公开(公告)号：CN108687649A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810250459.5
申请日：2018-03-26
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
IPC: B24B37/04 , B24B7/22 , C09G1/02 , C09D1/00 , H01L21/3105
Abstract: 本发明提供作为光刻的一部分或作为电子封装的一部分的化学机械抛光(CMP抛光)半导体晶片或衬底上的旋涂有机聚合物膜的方法。所述方法包含将有机聚合物液体旋涂在半导体晶片或衬底上；至少部分地固化所述旋涂涂层以形成有机聚合物膜；和用抛光垫和水性CMP抛光组合物CMP抛光所述有机聚合物膜，所述水性CMP抛光组合物的pH为1.5到4.5，并且包含含有一个或多个阳离子氮或磷原子的细长、弯曲或球状二氧化硅颗粒，以总CMP抛光组合物固体计0.005到0.5重量％的含有硫酸根基团的C8到C18烷基或烯基表面活性剂，和pH调节剂。
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公开(公告)号：CN108115554A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201711224404.9
申请日：2017-11-29
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
IPC: B24B37/24 , H01L21/304
CPC classification number: C08G18/6681 , B24B37/20 , C08G18/12 , C08G18/2063 , C08G18/3206 , C08G18/3857 , C08G18/3868 , C08G18/4812 , C08G18/4829 , C08G18/4841 , C08G18/4854 , C08G18/6685 , C08G18/7671 , C08G18/8019 , B24B37/24 , H01L21/304
Abstract: 提供一种用于制造供抛光半导体衬底的化学机械抛光垫的双组分组合物，所述组合物包含：未反应的异氰酸酯(NCO)浓度为按所述芳族异氰酸酯组分总固体重量计15到40重量％的液体芳族异氰酸酯组分，例如亚甲基二(异氰酸苯酯)(MDI)、具有聚醚主链并且每分子具有5到7个羟基的多元醇的液体多元醇组分和一种或多种多元胺或二胺固化剂，其中所述反应混合物包含按所述反应混合物的总重量计50到65重量％硬链段材料。所述组合物在混合时固化形成聚氨基甲酸酯反应产物。还提供由所述聚氨基甲酸酯反应产物通过将所述组合物喷涂到模具中来制备的CMP抛光垫。
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公开(公告)号：CN113829232B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202110690687.6
申请日：2021-06-22
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
IPC: B24B37/20 , B24B37/24 , B24B37/26 , B24B37/013
Abstract: 一种用于化学机械抛光的抛光垫包括：抛光部分，所述抛光部分具有顶部抛光表面并且包含抛光材料；开口，所述开口穿过所述抛光垫；以及透明窗口，所述透明窗口在所述抛光垫中的所述开口内，所述透明窗口被固定到所述抛光垫、并且对磁信号和光学信号中的至少一种是透明的，所述透明窗口具有厚度和顶部表面，所述顶部表面具有被相互连接的凹陷分开的多个元件，以在所述顶部表面中提供包括凹陷的图案，以便改善抛光期间向抛光垫中的空腔内的挠曲。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115958545A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202211243575.7
申请日：2022-10-11
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 , 杜邦电子公司
Inventor： 钱百年 , R·M·布洛姆奎斯特 , L·M·艾尔-赛义德 , M·E·米尔斯 , K-A·雷迪 , B·K·泰勒 , S·夏
Abstract: 本发明涉及一种具有抛光层的化学机械抛光垫。该抛光层含有挤出片材。该挤出片材通过挤出混配的可光聚合组合物然后暴露于UV光来制备。
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公开(公告)号：CN108687649B
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201810250459.5
申请日：2018-03-26
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
IPC: B24B37/04 , B24B7/22 , C09G1/02 , C09D1/00 , H01L21/3105
Abstract: 本发明提供作为光刻的一部分或作为电子封装的一部分的化学机械抛光(CMP抛光)半导体晶片或衬底上的旋涂有机聚合物膜的方法。所述方法包含将有机聚合物液体旋涂在半导体晶片或衬底上；至少部分地固化所述旋涂涂层以形成有机聚合物膜；和用抛光垫和水性CMP抛光组合物CMP抛光所述有机聚合物膜，所述水性CMP抛光组合物的pH为1.5到4.5，并且包含含有一个或多个阳离子氮或磷原子的细长、弯曲或球状二氧化硅颗粒，以总CMP抛光组合物固体计0.005到0.5重量％的含有硫酸根基团的C8到C18烷基或烯基表面活性剂，和pH调节剂。
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公开(公告)号：CN114770370B
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202210058958.0
申请日：2022-01-18
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
Inventor： B·E·巴尔顿 , A·M·克洛万斯 , T·布鲁加罗拉斯布鲁福 , V·O·阿奇巴尔德 , M·E·米尔斯
Abstract: 本发明提供了由以下项的双组分反应混合物制成的具有40至80肖氏DO(15秒)硬度的CMP抛光垫或层：(i)液体芳族异氰酸酯组分，其包含一种或多种芳族二异氰酸酯或线型芳族异氰酸酯封端的氨基甲酸酯预聚物，和(ii)液体多元醇组分，其包含a)一种或多种聚合物多元醇，b)基于该液体多元醇组分的总重量，15至36wt.％的具有2至6个碳原子的一种或多种小链双官能多元醇，c)基于该液体多元醇组分的总重量，0至25wt.％的液体芳族二胺，该液体芳族二胺在标准压力和40℃下是液体的，和d)足以将由该双组分反应混合物制成的CMP抛光垫的密度降低至0.2至0.50g/mL的量的水或CO2‑胺加合物，其中基于该反应混合物的总重量，该反应混合物包含60至75wt.％的硬链段材料。
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公开(公告)号：CN116922263A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202310409770.0
申请日：2023-04-17
Applicant: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
Abstract: 一种化学机械抛光垫，其包含基本上无孔的抛光层，该抛光层包括包含聚合物基质和包埋在该聚合物基质中的聚合物颗粒的团聚物，其中这些聚合物颗粒以基于该抛光层重量5至35重量百分比的量存在，这些团聚物具有大于1μm的尺寸，这些聚合物颗粒具有比该聚合物基质的拉伸模量更高的拉伸模量。该抛光层是粘弹性的并且具有大于1000Pa‑1的GEL。用此种垫抛光金属/绝缘体复合物可导致金属特征少量的碟形凹陷。
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