公开(公告)号：CN101668883A

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：CN200880002804.8

申请日：2008-05-23

申请人： 美格株式会社

发明人： 矢熊纪子 ,  古川良昭 ,  东嶋丰惠

IPC分类号： C23F11/00 ,  B23K1/20

CPC分类号： C23C22/52 ,  B23K1/20 ,  B23K2103/12 ,  C23F11/149 ,  H05K3/282 ,  H05K2203/124

摘要： 本发明提供一种能够满足耐热性和焊接性两者的铜表面处理剂及表面处理方法。本发明的铜表面处理剂，含有酸、苯并咪唑化合物及水，其特征在于，作为所述苯并咪唑化合物，至少含有第1苯并咪唑化合物、和熔点比该第1苯并咪唑化合物低70℃以上的第2苯并咪唑化合物。

公开(公告)号：CN101668883B

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN200880002804.8

申请日：2008-05-23

申请人： 美格株式会社

发明人： 矢熊纪子 ,  古川良昭 ,  东嶋丰惠

IPC分类号： C23F11/00 ,  B23K1/20

CPC分类号： C23C22/52 ,  B23K1/20 ,  B23K2103/12 ,  C23F11/149 ,  H05K3/282 ,  H05K2203/124

摘要： 本发明提供一种能够满足耐热性和焊接性两者的铜表面处理剂及表面处理方法。本发明的铜表面处理剂，含有酸、苯并咪唑化合物及水，其特征在于，作为所述苯并咪唑化合物，至少含有第1苯并咪唑化合物、和熔点比该第1苯并咪唑化合物低70℃以上的第2苯并咪唑化合物。

公开(公告)号：CN101348913B

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN200810133567.0

申请日：2008-07-17

申请人： 美格株式会社

发明人： 西江健二 ,  矢熊纪子 ,  古川良昭

IPC分类号： C23F11/00

CPC分类号： H05K3/282 ,  B23K35/262 ,  C23C18/31 ,  H05K2203/124

摘要： 本发明涉及一种表面处理剂，用于对由铜或其合金形成的基材的表面进行处理，由咪唑化合物及糖醇的溶液组成，并且含有锌离子。该表面处理剂作为用于对由铜或其合金形成的基材的表面进行处理的表面处理剂使用。

公开(公告)号：CN101348913A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200810133567.0

申请日：2008-07-17

申请人： 美格株式会社

发明人： 西江健二 ,  矢熊纪子 ,  古川良昭

IPC分类号： C23F11/00

CPC分类号： H05K3/282 ,  B23K35/262 ,  C23C18/31 ,  H05K2203/124

摘要： 本发明涉及一种表面处理剂，用于对由铜或其合金形成的基材的表面进行处理，由咪唑化合物及糖醇的溶液组成，并且含有锌离子。该表面处理剂作为用于对由铜或其合金形成的基材的表面进行处理的表面处理剂使用。

公开(公告)号：CN101333662A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200810126827.1

申请日：2008-06-24

申请人： 美格株式会社

发明人： 古川良昭 ,  冈田万佐夫 ,  矢熊纪子

IPC分类号： C23F15/00

摘要： 本发明提供通过使含有咪唑化合物的表面处理剂与铜或铜合金表面接触，从而在该铜或铜合金上形成防锈皮膜的铜或铜合金的表面处理方法。该方法包括：在上述铜或铜合金的表面形成具有开口部的树脂层的工序，和使上述表面处理剂作为粒径为100μm以下的雾状粒子与上述开口部内的铜或铜合金的表面接触的工序。