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    用于通过焊接相同宽度的两个焊点加工节点的方法
    6.
    发明授权
    用于通过焊接相同宽度的两个焊点加工节点的方法 有权

    公开(公告)号：CN105555461B

    公开(公告)日：2018-02-06

    申请号：CN201480040813.1

    申请日：2014-07-10

    申请人： 申克索诺系统有限责任公司

    发明人： S.吕尔 ,  H.施特罗贝尔 ,  T.哈尼卡

    IPC分类号： B23K20/10 ,  H01B13/012 ,  H01R4/02 ,  H01R4/62 ,  H01R43/02

    CPC分类号： B23K20/10 ,  B23K20/2333 ,  B23K2101/32 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/18

    摘要： 本发明涉及一种用于在超声波焊接装置的可调整高度和宽度的压缩室里面通过焊接不同材料的包括至少一单根导线的第一多股线与包括至少一单根导线的第二多股线（148）加工节点的方法，压缩室的宽度通过至少一侧面滑块（134）调整并且压缩室的高度通过超声波焊接装置的超声探头（116）与对应电极之间的距离变化调整，其中至少一第一多股线以比至少一第二多股线（148）更高的单位能量、更高的压力或者更大的超声波振荡振幅焊接。为了实现可重复的焊接结果，尤其可重复地加工节点（146）的几何形状和抗拉强度和壳强度而建议，将至少一第一多股线衬入到压缩室里面，然后焊接其单根导线成部分节点（146），其中所述压缩室这样调整到宽度B上，使部分节点（146）完全遮盖被超声探头（116）或者这个超声探头段限制的压缩室底部，接着打开压缩室，将至少一第二多股线（148）放到压缩室里面的部分节点（146）上面，然后在关闭压缩室以后焊接至少一第二多股线（148）与部分节点（146），其中压缩室的宽度等于宽度B。

    一种适用于铜导体焊接的放热焊粉及其焊接方法
    7.
    发明公开
    一种适用于铜导体焊接的放热焊粉及其焊接方法 无效

    公开(公告)号：CN107457500A

    公开(公告)日：2017-12-12

    申请号：CN201710845119.2

    申请日：2017-09-19

    申请人： 浙江昌泰电力电缆有限公司

    发明人： 赵建网 ,  张明泽 ,  张向龙 ,  谷雨 ,  黄良俊 ,  蔡慧光 ,  林振兴 ,  王凡 ,  张荣森 ,  蔡森劼 ,  周建城

    IPC分类号： B23K35/28 ,  B23K23/00

    CPC分类号： B23K35/286 ,  B23K23/00 ,  B23K2103/12

    摘要： 本发明公开了一种适用于铜导体焊接的放热焊粉及其焊接方法，包括：一种适用于铜导体焊接的放热焊粉，其组分按质量百分比配比为：氧化铜20%-25%、氧化铝15%-18%、氟化钙1.5%-2%、硼粉2%-2.5%、石墨粉4%-6%，其余为铝粉，氧化铜为40-80目，氧化铝为200-300目。本发明提出的放热焊粉，焊接质量好，且在焊接过程中无需外界的电源、气源、热源或其他能源，焊接点的载流能力（熔点）与导线的载流能力相等；焊接是一种永久性的分子结合，不会松脱；焊接点能经受反复多次的大浪涌（故障）电流而不退化；焊接方法简单，培训容易；供焊接用的材料很轻，携带方便；从外观便能检验焊接的质量，解决了现有焊接方法存在焊接工序复杂，焊接质量较差，焊接技术要求高的问题。

    一种用于铜制品焊接夹紧装置
    8.
    发明公开
    一种用于铜制品焊接夹紧装置 有权 转让

    公开(公告)号：CN107225359A

    公开(公告)日：2017-10-03

    申请号：CN201710666372.1

    申请日：2017-08-07

    申请人： 俞斌

    发明人： 俞斌

    IPC分类号： B23K37/053

    CPC分类号： B23K37/0533 ,  B23K2103/12

    摘要： 本发明公开了一种用于铜制品焊接夹紧装置，包括底座，所述底座的上端固定连接有半圆管，所述半圆管的内部开设有弧形槽，所述半圆管的外侧壁固定连有控制箱，所述半圆管靠近底座的一侧的外壁垂直转动连接有第一转轮，且第一转轮贯穿半圆管的侧壁到达弧形槽，所述第一转轮位于半圆管外部的一侧与第二转轮相抵触。本发明结构简单，通过半圆管，第一弧形板的相对运动，使其形成一个完整的环形结构，通过第一电磁铁和第二电磁铁的吸力来锁定夹紧装置，以避免圆柱形铜制品在焊接过程中纵向的晃动，且通过橡胶垫、第一弧形板和第二弧形板来防止在焊接的过程中出现的圆柱形铜制品在轴向上的窜动。

    激光打孔系统及方法
    9.
    发明公开
    激光打孔系统及方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN107186346A

    公开(公告)日：2017-09-22

    申请号：CN201710591140.4

    申请日：2017-07-19

    申请人： 成都市珑熙科技有限公司

    发明人： 肖仁旺

    IPC分类号： B23K26/36 ,  B23K26/067 ,  B23K26/064 ,  B23K26/073

    CPC分类号： B23K26/36 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0652 ,  B23K26/067 ,  B23K26/0734 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12

    摘要： 本发明涉及激光打孔领域，公开了一种激光打孔系统及方法。该激光打孔系统包括沿光路依次设置的多路分光装置、环形光束转换装置和振镜，所述多路分光装置产生的各光路上分别设置有所述环形光束转换装置；所述多路分光装置包括用于分出多路光束的多棱锥镜和用于将多路光束折转平行的三棱镜，所述多棱锥镜和三棱镜沿光路依次设置；所述环形光束转换装置包括用于将光束转换成环形光束的锥镜、用于将环形光束折转平行的平凹圆锥镜、用于聚集光束的聚焦镜和用于调直光束的第二调直镜；所述锥镜、平凹圆锥镜、聚焦镜和第二调直镜沿光路依次设置。采用该激光打孔系统，既能够节约能源，又能使打孔效率呈几何倍数提高的激光打孔系统及方法。