光纤套圈
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1650211A

    公开(公告)日:2005-08-03

    申请号:CN03805137.0

    申请日:2003-03-03

    IPC分类号: G02B6/36 G02B6/38

    摘要: 一种套圈(1000)具有主体(1002),周围的尺寸被设计得可以接收商用光纤连接器,主体(1002)有包括前侧和后侧的向前的部分(1014),该前侧界定套圈的面(1010),后侧界定内表面(1012)。向前的部分有大规格的光纤孔(1016)的阵列,阵列中的每个光纤孔(1016)在前侧和后侧之间延伸,尺寸设计得可以接受光纤插入其中,并且向前的部分(1014)有厚度T,该厚度比3000微米小,但至少是足够支撑插入光纤孔(1016)的光纤的最小厚度。文中还描述了具有套圈(1000)光缆组件的光纤连接器。

    光纤套圈
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100392456C

    公开(公告)日:2008-06-04

    申请号:CN03805137.0

    申请日:2003-03-03

    IPC分类号: G02B6/36 G02B6/38

    摘要: 一种套圈(1000)具有主体(1002),周围的尺寸被设计得可以接收商用光纤连接器,主体(1002)有包括前侧和后侧的向前的部分(1014),该前侧界定套圈的面(1010),后侧界定内表面(1012)。向前的部分有大规格的光纤孔(1016)的阵列,阵列中的每个光纤孔(1016)在前侧和后侧之间延伸,尺寸设计得可以接受光纤插入其中,并且向前的部分(1014)有厚度T,该厚度比3000微米小,但至少是足够支撑插入光纤孔(1016)的光纤的最小厚度。文中还描述了具有套圈(1000)光缆组件的光纤连接器。

    优化连接器特征的方法
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1261783C

    公开(公告)日:2006-06-28

    申请号:CN02813099.5

    申请日:2002-06-28

    IPC分类号: G02B6/36 H01L21/00

    摘要: 一种优化连接器特征的方法,该特征由在晶片材料上的壁界定,使其达到高于1微米的精度。该方法包括通过将该壁暴露在反应气体中,用该反映气体对壁进行处理,使该壁变成一种包覆层材料,而且以一种限定的,均匀的方式从壁向外扩张,直至达到该特征精度内的理想尺寸。另一种优化连接器特征的方法,该特征由在晶片材料上的壁界定,使其达到高于1微米的精度,该方法包括使壁的至少一部分暴露在反应气体中,使壁的至少一部分和反应气体反应,形成氧化物,从而壁的至少一部分上形成一种基底材料,使得更容易在壁上,在基底材料的顶部以限定的,均匀的方式镀覆材料,和在壁的至少一部分上镀覆材料,直至达到该特征精度内的理想尺寸。

    高精度凹型多光纤连接器

    公开(公告)号:CN1539091A

    公开(公告)日:2004-10-20

    申请号:CN02813096.0

    申请日:2002-06-28

    IPC分类号: G02B6/38

    摘要: 一种凹型连接器,可用于连接有对准销的凸型连接器,所描述的凹型连接器有一个连接到低精度部件的高精度部件。低精度部件设有一个对准开口,其尺寸能接纳凸型连接器的对准销。高精度部件也设有一个对准开口。对准开口的尺寸和位置被确定成在耦合中提供部件之间的精确对准,耦合以后,调整高精度部件,以便调整后的第二对准开口比其连接前的大。形成凹型套圈的一种方法包括将高精度部件部件通过各自的对准孔连接到低精度部件,对准孔的尺寸确定成能接纳共同的对准销,用于在耦合中保持部件之间的精确对准,在耦合以后,去除一些对准孔的孔壁。

    高精度凹型多光纤连接器

    公开(公告)号:CN100381847C

    公开(公告)日:2008-04-16

    申请号:CN02813096.0

    申请日:2002-06-28

    IPC分类号: G02B6/38

    摘要: 一种凹型连接器,可用于连接有对准销的凸型连接器,所描述的凹型连接器有一个连接到低精度部件的高精度部件。低精度部件设有一个对准开口,其尺寸能接纳凸型连接器的对准销。高精度部件也设有一个对准开口。对准开口的尺寸和位置被确定成在耦合中提供部件之间的精确对准,耦合以后,调整高精度部件,以便调整后的第二对准开口比其连接前的大。形成凹型套圈的一种方法包括将高精度部件部件通过各自的对准孔连接到低精度部件,对准孔的尺寸确定成能接纳共同的对准销,用于在耦合中保持部件之间的精确对准,在耦合以后,去除一些对准孔的孔壁。

    形成后特征的优化
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1522380A

    公开(公告)日:2004-08-18

    申请号:CN02813099.5

    申请日:2002-06-28

    IPC分类号: G02B6/36

    摘要: 一种优化特征的方法,该特征由在晶片材料上的壁界定,使其达到高于1微米的精度。该方法包括通过将该壁暴露在反应气体中,用该反映气体对壁进行处理,使该壁变成一种包覆层材料,而且以一种限定的,均匀的方式从壁向外扩张,直至达到该特征理想的尺寸。另一种优化特征的方法,该特征由在晶片材料上的壁界定,使其达到高于1微米的精度,该方法包括在壁的至少一部分上淀积一种基底材料,使得更容易在壁上,在基底材料的顶部以限定的,均匀的方式镀覆材料,和在壁的至少一部分上镀覆材料,直至达到该特征的理想尺寸。

    对准光学连接器安装的模块

    公开(公告)号:CN1522379A

    公开(公告)日:2004-08-18

    申请号:CN02813088.X

    申请日:2002-06-28

    IPC分类号: G02B6/36

    摘要: 一种当模块(300)上的光电子元件(310,610)的尺寸大于商用连接器(330)上使用的高精度对准元件(332)的间隔时用于将一个保持光纤束(340,640)的多光纤连接器(330,630)附接到光电子模块(300)上的耦合适配器(320,620)。适配器包括对准构件(324,410),例如引导销,它可以被安装在适配器(320,620)的基座(328)上,或直接安装到模块(300)上。窗口(322)可以用在基座(328)上以允许光纤束(340,640)的光信号的传输,以和光电子模块(300)相互作用。