半导体元件及其制作方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114335331A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202011083857.6

    申请日:2020-10-12

    IPC分类号: H01L43/12 H01L27/22 H01L43/08

    摘要: 本发明公开一种半导体元件及其制作方法,其中该制作半导体元件的方法为,首先形成一第一金属间介电层于基底上以及金属内连线于第一金属间介电层内,然后形成磁性隧穿结(magnetic tunneling junction,MTJ)以及一上电极于金属内连线上,形成间隙壁于MTJ以及上电极旁,形成一第二金属间介电层环绕间隙壁,形成一遮盖层于上电极、间隙壁及第二金属间介电层上,再图案化遮盖层以形成保护盖于上电极及间隙壁上。

    存储器阵列
    3.
    发明公开
    存储器阵列 审中-实审

    公开(公告)号:CN116490003A

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN202210041541.3

    申请日:2022-01-14

    摘要: 本发明公开一种存储器阵列,其包含至少一带区域、至少两个子阵列、多个交错的虚设磁存储元件以及多个位线结构。带区域包含多个源极线带和多个字线带,两个子阵列包含多个交错的主动磁存储元件,且两个子阵列被带区域分开。多个交错的虚设磁存储元件设置在带区域内。多个位线结构设置在两个子阵列中,且各位线结构直接连接且设置在多个交错的主动磁存储元件中的至少一个之上。

    半导体装置
    4.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN114361201A

    公开(公告)日:2022-04-15

    申请号:CN202011088594.8

    申请日:2020-10-13

    IPC分类号: H01L27/22 H01L43/08

    摘要: 本发明公开一种半导体装置,其包括基底、第一介电层、第二介电层以及第三介电层。第一介电层设置在基底上,第一介电层环绕第一金属内连线。第二介电层设置在第一介电层上,环绕插塞以及第二金属内连线,第二金属内连线直接接触第一金属内连线。第三介电层设置在第二介电层上,环绕第一磁隧穿结结构以及第三金属内连线,第三金属内连线直接接触第一磁隧穿结结构以及第二金属内连线,第一磁隧穿结结构直接接触插塞。本发明的半导体装置可整合一般磁性随机存储装置的逻辑区域以及虚设磁性随机存储装置区域,有效缩小布局图案。

    电阻式随机存取存储器及其制造方法

    公开(公告)号:CN116096098A

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN202111300233.X

    申请日:2021-11-04

    IPC分类号: H10B63/00 G11C13/00

    摘要: 本发明公开一种电阻式随机存取存储器及其制造方法。所述电阻式随机存取存储器包括基底、栅极、栅介电层、第一电极、第二电极、可变电阻层、第一掺杂区与第二掺杂区。所述基底具有柱体,其中所述柱体自所述基底的表面突出。所述栅极环绕所述柱体的部分侧表面。所述栅介电层设置于所述栅极与所述柱体之间。所述第一电极设置于所述柱体的顶面上。所述第二电极设置于所述第一电极上。所述可变电阻层设置于所述第一电极与所述第二电极之间。所述第一掺杂区,设置于所述栅极下方的所述柱体中以及所述柱体下方的部分所述基底中。所述第二掺杂区设置于所述栅极与所述第一电极之间的所述柱体中。

    混合式随机存取存储器的系统架构、结构以及其制作方法

    公开(公告)号:CN114093908A

    公开(公告)日:2022-02-25

    申请号:CN202010855208.7

    申请日:2020-08-24

    IPC分类号: H01L27/22 H01L27/24 G11C5/02

    摘要: 本发明公开一种混合式随机存取存储器的系统架构、结构以及其制作方法,其中用于单芯片系统的混合式随机存取存储器包含:一半导体基底,其具有一磁阻式随机存取存储器区以及一可变电阻式随机存取存储器区、一第一介电层,位于该半导体基底上、多个可变电阻式随机存取存储器单元位于该可变电阻式随机存取存储器区的该第一介电层中、一第二介电层位于该第一介电层之上、以及多个磁阻式随机存取存储器单元位于该磁阻式随机存取存储器区的该第二介电层中。