公开(公告)号：CN110958778B

公开(公告)日：2020-12-22

申请号：CN201911407951.X

申请日：2019-12-31

申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司

发明人： 王辉 ,  乔大龙 ,  张军杰 ,  梁滢 ,  罗练军

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/28

摘要： 一种设有BGA凸台的线路板制作方法，包括以下步骤：S1：前流程处理，将基板制备成设有内层线路和PTH孔的线路板；S2：外层图形一，采用抗电镀干膜，将制作凸台的位置显影出来，然后进行烤板；S3：图电电镀，包括对凸台的位置进行图电镀铜，再镀镍和金，形成阶梯状的BGA凸台，然后进行退膜；S4：外层图形二，采用干膜将PTH孔覆盖住；S5：外层图形三，采用湿膜填充外层线路的位置，烤板后再通过曝光显影将PAD和外层线路蚀刻出来；S6：防焊，采用静电喷涂的方式在线路板表面喷上油墨；S7：后流程处理，制备得到设有BGA凸台的线路板。本发明提高了干膜与线路板的契合性，油墨印刷均匀到位，成本低，提高了线路板的质量。

公开(公告)号：CN110958778A

公开(公告)日：2020-04-03

申请号：CN201911407951.X

申请日：2019-12-31

申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司

发明人： 王辉 ,  乔大龙 ,  张军杰 ,  梁滢 ,  罗练军

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/28

摘要： 一种设有BGA凸台的线路板制作方法，包括以下步骤：S1：前流程处理，将基板制备成设有内层线路和PTH孔的线路板；S2：外层图形一，采用抗电镀干膜，将制作凸台的位置显影出来，然后进行烤板；S3：图电电镀，包括对凸台的位置进行图电镀铜，再镀镍和金，形成阶梯状的BGA凸台，然后进行退膜；S4：外层图形二，采用干膜将PTH孔覆盖住；S5：外层图形三，采用湿膜填充外层线路的位置，烤板后再通过曝光显影将PAD和外层线路蚀刻出来；S6：防焊，采用静电喷涂的方式在线路板表面喷上油墨；S7：后流程处理，制备得到设有BGA凸台的线路板。本发明提高了干膜与线路板的契合性，油墨印刷均匀到位，成本低，提高了线路板的质量。

公开(公告)号：CN221531757U

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202420056332.0

申请日：2024-01-10

申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司

发明人： 乔大龙 ,  黄海清 ,  朱法中 ,  何泳龙

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11

摘要： 本实用新型提出的一种嵌入式加工的PCB基板结构及混合基板，所述PCB基板结构包括：PCB基板；其中，所述PCB基板由顶层和底层构成；在PCB基板的上表面设有多个盲孔；其中，所述盲孔穿透所述顶层至底层顶部的上表面；在任一所述盲孔内通过弹性材料进行填充后，设置一通孔由上而下贯穿所述弹性材料，在所述通孔中通过电镀形成镀铜柱，镀铜柱的外壁被所述弹性材料完全覆盖；镀铜柱的顶端与PCB基板上表面的焊盘的一侧焊接，PCB基板上表面的焊盘的另一侧与陶瓷基片的底部通过连接组件组装连接。本实用新型通过设计填充弹性材料和镀铜柱结合的结构来解决PCB与陶瓷基片连接的热膨胀系数不匹配的问题，既提高了产品的可靠性，又大大降低了生产成本。