公开(公告)号：CN118870682A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202410981674.8

申请日：2024-07-22

申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司

发明人： 王佐 ,  黄海清 ,  张祖涛 ,  王辉 ,  王雪娇

IPC分类号： H05K3/42 ,  H05K1/11

摘要： 本发明涉及一种无残桩的过孔制作方法及PCB，其中无残桩的过孔制作方法包括步骤：将若干第一层状电路压合为连通层；在连通层上钻出连通孔；对连通孔进行沉铜电镀；将若干第二层状电路压合为不连通层；对不连通层的第一表面进行锣板，在第一表面对应连通孔的位置形成锣槽；将连通层与不连通层压合形成线路板，压合时，第一表面朝向连通层；对线路板进行沉铜电镀；对不连通层背离所述连通层的第二表面进行锣板，将第二表面与锣槽相对的位置锣穿形成锣孔，所述锣孔与连通孔配合形成贯穿线路板的阶梯孔。本发明能够实现无残桩的部分金属化通孔，从而满足对PCB的Stub要求，降低PCB在信号传输过程中的尖端效应，同时可以改善品质、提升生产良率。

公开(公告)号：CN114501860A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202210051580.1

申请日：2022-01-17

申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司

发明人： 张祖涛 ,  蒋华 ,  王辉 ,  赵林飞 ,  黄海清 ,  李祥世

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/00

摘要： 本发明公开了一种孔链阻值变化率小的PCB板制作方法，依次包括以下步骤：将所有基板进行开料；制作内层图形，确定埋孔所涉及的基板为Lm‑Ln层，第一次压合，每层板之间均放置PP片，将Lm‑Ln层板和PP片叠构后进行压合；第一次钻孔形成通孔，然后进行板电、树脂塞孔、盖孔电镀和/或盖帽电镀；开料、钻孔、板电和树脂塞孔后均进行烘烤；在Lm层板的上方和Ln层板的下方均增加一块基板，分别作为Lm‑1层板和Ln+1层板；第一次外层图形制作：对增加的基板进行图形制作，依次进行第二次压合、第二次钻孔、第二次镭射和第二次电镀；以此类推直至所有板都完成压合；进行外层图形制作和后流程。本发明能够避免孔铜断裂的问题，确保PCB板的质量，孔链的阻值变化率小。

公开(公告)号：CN212825703U

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN202021720092.8

申请日：2020-08-17

申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司

发明人： 李成军 ,  邓罗成 ,  唐志仁 ,  张祖涛 ,  刘晓丽 ,  廖润秋

IPC分类号： B26D7/01

摘要： 本实用新型公开了一种用于PCB板定位的模具，包括从上到下依次设置的盖板固定模块和主固定模块，所述盖板固定模块和主固定模块之间放置有PCB板，所述PCB板上设有若干块PCS板，每块PCS板上均设有已成型槽，所述PCB板上设有锣板区域，所述盖板固定模块和主固定模块上分别设有与锣板区域位置相对应的盖板镂空区域和主板镂空区域，所述盖板固定模块上设有与已成型槽位置相对应的盖板开槽，所述主固定模块上设有与已成型槽位置相对应的定位块，所述定位块上端依次穿过已成型槽和盖板开槽。本实用新型能够实现无固定销的PCB板定位，定位快速、效率高，而且定位准确度高，有利于提高PCS板成型的精度，实现定位的同时能够避免损坏PCB板的表面，适用于批量生产。