公开(公告)号：CN116744558A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202310710067.3

申请日：2023-06-15

申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司

发明人： 陈超兵 ,  何泳龙 ,  李林辉 ,  郭文锋

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/40

摘要： 本发明涉及一种PCB的绿油塞孔方法，包括如下步骤，S1：铝片制作，对线路板上需塞孔的孔，用孔对应的钻带在铝片上钻铝片孔；钻好孔后，进行打磨披锋；S2：铝片安装，将S1步骤制作好的带铝片孔的铝片装在拉好网纱的网框上，在铝片的四周涂上涂上胶水，在胶水固化后将铝片固定在网纱上；S3：去除网纱，将铝片上无胶水粘到的网纱去除，得到铝片网；S4：将铝片网安装到丝印机台上，将做好前处理的线路板放到丝印机台上与铝片网对位后，调整操作参数；S5：塞孔，线路板与铝片网对位后，通过丝印机，将油墨挤压至线路板上对应的孔内进行塞孔。本发明PCB的绿油塞孔方法具有塞孔能够将孔内气体排出，使油墨能饱满塞孔，开窗PAD显影干净等优点。

公开(公告)号：CN117545181A

公开(公告)日：2024-02-09

申请号：CN202311284903.2

申请日：2023-10-07

申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司

发明人： 陈超兵 ,  王超杰 ,  何泳龙 ,  李林辉 ,  郭文锋

IPC分类号： H05K3/22 ,  H05K3/28 ,  H05K3/24

摘要： 本发明涉及一种小间距PAD的PCB沉金方法，所述方法为在PCB板制作过程中的防焊工序由一次防焊处理更改为两次防焊处理，且两次防焊处理的区域不相同，在每次防焊处理后分别进行预考处理，并在第二次防焊处理和预考处理后进行防焊曝光处理，其中，所述防焊曝光处理对于PAD间的油墨开窗为圆弧形开窗。所述防焊工序分两次进行，包括一次防焊处理和二次防焊处理，所述一次防焊处理只对PCB成品有开窗的小间距开窗PAD区域进行印油处理，其中，所述小间距指的是开窗PAD间距小于2.5mil的相邻开窗PAD的间距，所述二次防焊处理对小间距开窗之外的区域进行印油处理。本发明小间距PAD的PCB沉金方法有效改善渗金问题，提升产品品质。

公开(公告)号：CN116156758A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202211596204.7

申请日：2022-12-13

申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司

发明人： 陈超兵 ,  何泳龙 ,  李林辉 ,  陈涛 ,  赵启祥

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/06

摘要： 本发明公开了一种PCB板的孔壁印油墨的方法，依次包括以下步骤：前工序，制作具有PTH孔的PCB板；绿油前处理、绿油塞孔、对PCB板的上下两表面进行绿油丝印、绿油预固化、第一次曝光、第一次绿油显影、第二次曝光、第一次固化、丝印盖孔、第三次曝光、第二次绿油显影、固化、丝印孔壁、第四次曝光、第三次绿油显影、第二次固化；后工序；所述第一次曝光和第三次曝光，见光区域比PCB板上孔的单边要小，所述第二次曝光和第四次曝光，见光区域比PCB板上孔的单边要大。本发明塞孔深度在80％以上，对于孔壁印油油墨均匀，确保同一通孔的孔径尺寸一致，有利于提高PCB板的质量。