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公开(公告)号：CN116600932A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202180081384.2
申请日：2021-11-16
Applicant: 自动电缆管理有限公司
IPC: B23K26/00
Abstract: 本发明涉及一种用于对金属件进行覆层的方法，包括：提供由第一金属材料制成的金属件，将由第二金属材料制成的箔在支承区域中放置到所述金属件上，并且在所述支承区域的至少一部分中利用激光照射放置在所述金属件上的所述箔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115917881A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202180040511.4
申请日：2021-04-21
Applicant: 自动电缆管理有限公司
Abstract: 本发明涉及一种连接装置，所述连接装置具有金属的扁平导体，所述扁平导体具有至少四边形的横截面轮廓和至少两个彼此对置的、至少部分地在纵向上彼此平行延伸的第一表面和第二表面，至少两个形成为连接片的、在重叠区域中扁平的部件，所述部件在第一表面上以重叠接头放置并突出于扁平导体的一个或两个纵向棱边，其特征在于，金属的搅拌摩擦焊接合区形成为从所述第二表面开始、穿过所述扁平导体至所述第一表面并且伸入所述连接片中。
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公开(公告)号：CN117377549B
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202280037682.6
申请日：2022-04-27
Applicant: 自动电缆管理有限公司
IPC: B23K11/00 , B23K103/12 , B23K103/10 , B23K101/38 , H01R43/02 , H01R4/02
Abstract: 本发明涉及一种电阻焊接方法，其中将金属导体与金属端子焊接在一起，其中金属端子(2)以第一表面放置到第一电极(8)上，金属导体(4)置于缺口(6)的底部上，其中该缺口布置在与第一表面相对的第二表面内，在缺口侧面，在第二表面上放置至少两个侧滑块，第二电极(10)向第一电极的方向移动到导体上，并且通过在第一和第二电极之间流动的电流，将导体在缺口区域内与端子焊接在一起。
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公开(公告)号：CN117377549A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202280037682.6
申请日：2022-04-27
Applicant: 自动电缆管理有限公司
IPC: B23K11/00
Abstract: 本发明涉及一种电阻焊接方法，其中将金属导体与金属端子焊接在一起，其中金属端子(2)以第一表面放置到第一电极(8)上，金属导体(4)置于缺口(6)的底部上，其中该缺口布置在与第一表面相对的第二表面内，在缺口侧面，在第二表面上放置至少两个侧滑块，第二电极(10)向第一电极的方向移动到导体上，并且通过在第一和第二电极之间流动的电流，将导体在缺口区域内与端子焊接在一起。
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公开(公告)号：CN117529857A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202280037752.8
申请日：2022-04-27
Applicant: 自动电缆管理有限公司
IPC: H01R43/28
Abstract: 本发明涉及一种用于加工电导体的方法，其中提供绞合导体的裸露导体端部，裸露导体端部的股线至少部分环绕地被夹钳包围，该股线在导体端部区域内被夹钳至少部分地压实，并且压实的股线借助激光束源在夹钳区域内穿过夹钳彼此焊接在一起。
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公开(公告)号：CN115917881B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202180040511.4
申请日：2021-04-21
Applicant: 自动电缆管理有限公司
Abstract: 本发明涉及一种连接装置，所述连接装置具有金属的扁平导体，所述扁平导体具有至少四边形的横截面轮廓和至少两个彼此对置的、至少部分地在纵向上彼此平行延伸的第一表面和第二表面，至少两个形成为连接片的、在重叠区域中扁平的部件，所述部件在第一表面上以重叠接头放置并突出于扁平导体的一个或两个纵向棱边，其特征在于，金属的搅拌摩擦焊接合区形成为从所述第二表面开始、穿过所述扁平导体至所述第一表面并且伸入所述连接片中。
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