电阻焊接方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117377549A

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202280037682.6

    申请日:2022-04-27

    Abstract: 本发明涉及一种电阻焊接方法,其中将金属导体与金属端子焊接在一起,其中金属端子(2)以第一表面放置到第一电极(8)上,金属导体(4)置于缺口(6)的底部上,其中该缺口布置在与第一表面相对的第二表面内,在缺口侧面,在第二表面上放置至少两个侧滑块,第二电极(10)向第一电极的方向移动到导体上,并且通过在第一和第二电极之间流动的电流,将导体在缺口区域内与端子焊接在一起。

    连接装置和用于将连接装置与部件连接的方法

    公开(公告)号:CN115398750A

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202180025428.X

    申请日:2021-03-10

    Abstract: 本发明涉及一种连接装置,具有金属扁平导体,该金属扁平导体具有至少四边形的横截面轮廓和至少两个彼此相对的、至少在一个端部区域中在纵向方向上彼此平行延伸的表面,在端部区域中的表面之间的第一通孔,其中该第一通孔形成用于容纳销栓,在端部区域中的表面之间的至少一个第二通孔,其中第二通孔形成用于容纳金属连接托架,其中,连接托架成型为扁平件并且面状地通过接触面在端部区域中贴靠在扁平导体的其中一个表面上。

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