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公开(公告)号：CN102822060A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180016909.0
申请日：2011-01-21
申请人： 艾利丹尼森公司
IPC分类号： B65C9/34
CPC分类号： B65C9/30 , B65C3/08 , B65C3/14 , B65C3/16 , B65C3/163 , B65C3/166 , B65C3/18 , B65C9/02 , B65C9/04 , B65C9/34 , Y10T156/10 , Y10T156/17
摘要： 描述了一种标签施加器系统(1)，其包括一个或多个并且优选两个辊(30、40)和带(50)的组件(10、110)。该组件(10、110)相对于彼此布置，使得每个组件(10、110)的带(50、150)的至少一部分彼此对齐以限定制品(80)接收通道。布置并构造该组件(10、110)，使得通道以之字形路径、相对直的路径和/或弧形路径延伸。通道几何形状的选择连同带(50、150)速度的适当控制能够高速将标签(82)施加至制品(80)并且特别是具有复合曲面的容器上。
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公开(公告)号：CN101159036B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200710141867.9
申请日：2003-01-17
申请人： 艾利丹尼森公司
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07758 , B31D1/021 , B31D1/027 , B31D1/028 , B32B37/0053 , B32B37/025 , B32B38/0004 , B32B38/06 , B32B38/145 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2519/02 , G06K19/07718 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L23/544 , H01L24/95 , H01L2224/95085 , H01L2924/0002 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H05K1/0393 , H05K3/0097 , Y10T29/49016 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/53178 , Y10T156/1052 , Y10T156/1056 , Y10T156/1057 , Y10T156/1062 , Y10T156/1074 , Y10T156/1075 , Y10T156/1077 , Y10T156/1092 , Y10T156/1097 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一个RFID薄板坯料，它包含相对高的间隔密度的半导体芯片阵列，把它以连续的方法连接到一个承载相对宽间距的天线的薄板。RFID薄板坯料被分离或切割为单独的芯片区段，其中芯片的间距随着RFID薄板坯料的冲切而增加。区段上的单独芯片然后连接到相应的天线，以形成RFID嵌入体坯料。这一方法有益于RFID标记和标签卷轴坯料的卷轴到卷轴的高速生产。
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公开(公告)号：CN106166763A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201610454823.0
申请日：2009-07-14
申请人： 艾利丹尼森公司
CPC分类号： B26D7/10 , B26D1/365 , B26D7/00 , B26D7/0006 , B26D7/08 , B26F1/384 , B26F1/44 , B26F2001/4427 , B31D1/021 , B31D1/026 , B32B37/08 , B32B38/0004 , B32B38/10 , B32B2309/105 , G09F2003/0267 , Y10T83/041 , Y10T83/0443 , Y10T83/0448 , Y10T83/263 , Y10T83/283 , Y10T156/1994
摘要： 提供了用于冲切标签原料的方法和设备，所述标签原料包括面材、粘合剂和任选地衬层以形成标签，其中带衬层的压敏涂胶标签原料的衬层可以是薄衬层或超薄衬层。
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公开(公告)号：CN102149521A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200980135807.3
申请日：2009-07-14
申请人： 艾利丹尼森公司
CPC分类号： B26D7/10 , B26D1/365 , B26D7/00 , B26D7/0006 , B26D7/08 , B26F1/384 , B26F1/44 , B26F2001/4427 , B31D1/021 , B31D1/026 , B32B37/08 , B32B38/0004 , B32B38/10 , B32B2309/105 , G09F2003/0267 , Y10T83/041 , Y10T83/0443 , Y10T83/0448 , Y10T83/263 , Y10T83/283 , Y10T156/1994
摘要： 提供了用于冲切标签原料的方法和设备，所述标签原料包括面材、粘合剂和任选地衬层以形成标签，其中带衬层的压敏涂胶标签原料的衬层可以是薄衬层或超薄衬层。
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公开(公告)号：CN101159036A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710141867.9
申请日：2003-01-17
申请人： 艾利丹尼森公司
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07758 , B31D1/021 , B31D1/027 , B31D1/028 , B32B37/0053 , B32B37/025 , B32B38/0004 , B32B38/06 , B32B38/145 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2519/02 , G06K19/07718 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L23/544 , H01L24/95 , H01L2224/95085 , H01L2924/0002 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H05K1/0393 , H05K3/0097 , Y10T29/49016 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/53178 , Y10T156/1052 , Y10T156/1056 , Y10T156/1057 , Y10T156/1062 , Y10T156/1074 , Y10T156/1075 , Y10T156/1077 , Y10T156/1092 , Y10T156/1097 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一个RFID薄板坯料，它包含相对高的间隔密度的半导体芯片阵列，把它以连续的方法连接到一个承载相对宽间距的天线的薄板。RFID薄板坯料被分离或切割为单独的芯片区段，其中芯片的间距随着RFID薄板坯料的冲切而增加。区段上的单独芯片然后连接到相应的天线，以形成RFID嵌入体坯料。这一方法有益于RFID标记和标签卷轴坯料的卷轴到卷轴的高速生产。
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公开(公告)号：CN102822060B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201180016909.0
申请日：2011-01-21
申请人： 艾利丹尼森公司
IPC分类号： B65C9/34
CPC分类号： B65C9/30 , B65C3/08 , B65C3/14 , B65C3/16 , B65C3/163 , B65C3/166 , B65C3/18 , B65C9/02 , B65C9/04 , B65C9/34 , Y10T156/10 , Y10T156/17
摘要： 描述了一种标签施加器系统(1)，其包括一个或多个并且优选两个辊(30、40)和带(50)的组件(10、110)。该组件(10、110)相对于彼此布置，使得每个组件(10、110)的带(50、150)的至少一部分彼此对齐以限定制品(80)接收通道。布置并构造该组件(10、110)，使得通道以之字形路径、相对直的路径和/或弧形路径延伸。通道几何形状的选择连同带(50、150)速度的适当控制能够高速将标签(82)施加至制品(80)并且特别是具有复合曲面的容器上。
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公开(公告)号：CN105263700A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480028172.8
申请日：2014-03-14
申请人： 艾利丹尼森公司
CPC分类号： B32B43/006 , B26D7/18 , B31D1/021 , B31D1/026 , B32B38/10 , Y10T83/2074 , Y10T156/1174 , Y10T156/1184 , Y10T156/1195 , Y10T156/195 , Y10T156/1967 , Y10T156/1994
摘要： 用于从切割的粘合剂背衬标签(414)的幅材(410)移除余料材料(416)的装置和方法。余料剥离装置(400””)包括用于接收切割的粘合剂标签的幅材的旋转的滚筒(420)、用于向切割的粘合剂标签的幅材施加静电荷的源(430)和促进余料与包括切割的标签和剥离衬垫(412)的幅材分离的分离部件(440’)。
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公开(公告)号：CN1628321A
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN03803445.X
申请日：2003-01-17
申请人： 艾利丹尼森公司
IPC分类号： G06K19/077 , H01L21/58 , B31D1/02
CPC分类号： G06K19/07758 , B31D1/021 , B31D1/027 , B31D1/028 , B32B37/0053 , B32B37/025 , B32B38/0004 , B32B38/06 , B32B38/145 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2519/02 , G06K19/07718 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L23/544 , H01L24/95 , H01L2224/95085 , H01L2924/0002 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H05K1/0393 , H05K3/0097 , Y10T29/49016 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/53178 , Y10T156/1052 , Y10T156/1056 , Y10T156/1057 , Y10T156/1062 , Y10T156/1074 , Y10T156/1075 , Y10T156/1077 , Y10T156/1092 , Y10T156/1097 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一个RFID薄板坯料，它包含相对高的间隔密度的半导体芯片阵列，把它以连续的方法连接到一个承载相对宽间距的天线的薄板。RFID薄板坯料被分离或切割为单独的芯片区段，其中芯片的间距随着RFID薄板坯料的冲切而增加。区段上的单独芯片然后连接到相应的天线，以形成RFID嵌入体坯料。这一方法有益于RFID标记和标签卷轴坯料的卷轴到卷轴的高速生产。
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公开(公告)号：CN100342395C
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN03803445.X
申请日：2003-01-17
申请人： 艾利丹尼森公司
IPC分类号： G06K19/077 , H01L21/58 , B31D1/02
CPC分类号： G06K19/07758 , B31D1/021 , B31D1/027 , B31D1/028 , B32B37/0053 , B32B37/025 , B32B38/0004 , B32B38/06 , B32B38/145 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2519/02 , G06K19/07718 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L23/544 , H01L24/95 , H01L2224/95085 , H01L2924/0002 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H05K1/0393 , H05K3/0097 , Y10T29/49016 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/53178 , Y10T156/1052 , Y10T156/1056 , Y10T156/1057 , Y10T156/1062 , Y10T156/1074 , Y10T156/1075 , Y10T156/1077 , Y10T156/1092 , Y10T156/1097 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一个RFID薄板坯料，它包含相对高的间隔密度的半导体芯片阵列，把它以连续的方法连接到一个承载相对宽间距的天线的薄板。RFID薄板坯料被分离或切割为单独的芯片区段，其中芯片的间距随着RFID薄板坯料的冲切而增加。区段上的单独芯片然后连接到相应的天线，以形成RFID嵌入体坯料。这一方法有益于RFID标记和标签卷轴坯料的卷轴到卷轴的高速生产。
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