公开(公告)号：CN106449943A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201611083076.0

申请日：2016-11-30

申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司

发明人： 张志宽 ,  高丹鹏 ,  邢其彬 ,  李超凡 ,  苏宏波 ,  龚涛

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/54

CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L33/504 ,  H01L33/505 ,  H01L33/507 ,  H01L33/54 ,  H01L2933/0041

摘要： 本发明公开了一种倒装型量子点LED灯珠的成型封装方法，首先制备量子点荧光胶，将其制备为量子点荧光膜，在发光芯片表面涂覆一层封装胶水层，将量子点荧光膜贴覆于封装胶水层表面，再在发光芯片周围注塑封装胶水与TiO2粉末的混合物，固化后即得LED灯珠。与传统LED背光源相比，量子点荧光材料半波宽较窄，能极大提升LED灯珠的色域值，本发明所述的方法得到的LED灯珠色域值可达NTSC 98％以上。量子点荧光膜与发光芯片间隔有封装胶水层，避免量子点材料直接接触芯片，受芯片表面高温的影响，提高了灯珠的可靠性。