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公开(公告)号：CN114620671B
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210529253.2
申请日：2022-05-16
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Inventor： 安力佳
IPC: H01L23/522
Abstract: 公开了一种微机电系统传感器及其制备方法，所述传感器包括器件片和盖帽片，其中，所述器件片包括：接地电极；以及功能层，所述功能层与所述接地电极电连接；所述盖帽片包括：第二衬底；第二介质层，位于所述第二衬底的第一表面上；以及第三导电层，位于所述第二介质层远离所述第二衬底的表面上，所述第三导电层的至少一部分贯穿所述第二介质层与所述第二衬底电连接；所述第三导电层远离所述第二介质层的表面与所述功能层键合，所述第二衬底经由所述第三导电层以及所述功能层与所述接地电极电连接。本发明的微机电系统传感器及其制备方法实现所述微机电系统传感器的批量接地。
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公开(公告)号：CN114804012A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210486467.6
申请日：2022-05-06
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种惯性传感器的封装方法，包括步骤：破坏MEMS晶圆中第一键合面的第一介质部和盖体晶圆中第二键合面的第二介质部中至少一个的Si‑O键；将所述第一键合面和所述第二键合面对准并贴合吸附在一起，使所述第一介质部与所述第二介质部通过悬挂键实现预键合，以得到预键合晶圆；对所述预键合晶圆进行热处理，以使所述第一介质部和所述第二介质部，以及所述第一键合面中的第一金属部和所述第二键合面中的第二金属部实现永久键合。本发明在保证MEMS结构密封性的同时，实现了键合面之间的电连接，而且简化工艺步骤，兼顾了高效率与高可靠性。本发明还提供了一种惯性传感器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114620671A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202210529253.2
申请日：2022-05-16
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Inventor： 安力佳
Abstract: 公开了一种微机电系统传感器及其制备方法，所述传感器包括器件片和盖帽片，其中，所述器件片包括：接地电极；以及功能层，所述功能层与所述接地电极电连接；所述盖帽片包括：第二衬底；第二介质层，位于所述第二衬底的第一表面上；以及第三导电层，位于所述第二介质层远离所述第二衬底的表面上，所述第三导电层的至少一部分贯穿所述第二介质层与所述第二衬底电连接；所述第三导电层远离所述第二介质层的表面与所述功能层键合，所述第二衬底经由所述第三导电层以及所述功能层与所述接地电极电连接。本发明的微机电系统传感器及其制备方法实现所述微机电系统传感器的批量接地。
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公开(公告)号：CN217350763U
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202221064550.6
申请日：2022-05-06
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种惯性传感器包括MEMS装置和盖体，所述MEMS装置包括MEMS结构和第一键合面，所述盖体包括第二键合面，所述第一键合面包括第一介质部和第一金属部，所述第二键合面包括第二介质部和第二金属部，且所述第一介质部围绕所述第一金属部的侧壁设置，所述第二介质部围绕所述第二金属部的侧壁设置，所述第一介质部和所述第二介质部的材料为氧化硅或硅，所述第一介质部和所述第二介质部中的至少一个的材料为氧化硅；所述第一介质部与所述第二介质部键合，所述第一金属部与所述第二金属部键合。本实用新型有效保证了MEMS结构的密封性，实现了MEMS结构的高可靠性。
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公开(公告)号：CN219174214U
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202320345526.8
申请日：2023-02-28
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种封装结构、MEMS器件以及终端设备，所述封装结构包括至少一个悬臂梁、通过所述悬臂梁连接的第一区域和第二区域以及位于所述第一区域和所述第二区域之间的镂空部，所述第一区域设有支撑框架，所述第二区域在厚度方向上设有应力隔离结构和MEMS芯片，所述应力隔离结构的内部设有第一空腔，所述第一空腔用于填充柔性材料且位于所述MEMS芯片的正下方。本实用新型通过填充有柔性材料的第一空腔可以吸收封装工艺中传递到MEMS芯片的机械应力和热应力，能够有效隔离贴片应力或焊接应力影响，同时起到高过载冲击缓冲作用，从而提高MEMS器件的测量精度。
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公开(公告)号：CN219162182U
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202320349702.5
申请日：2023-03-01
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Inventor： 安力佳
Abstract: 本实用新型公开了一种惯性传感器，包括可动质量块，附接元件以及止挡元件；止挡元件位于附接元件与可动质量块之间，并且，在可动质量块的宽度方向上，止挡元件的一侧通过第一扭转梁元件与附接元件连接，另一侧通过第二扭转梁元件与可动质量块连接；当可动质量块沿可动质量块的厚度方向发生偏转时，带动止挡元件在厚度方向发生偏转，能够阻止或者减缓器件可动质量块部分的碰撞，从而起到了止挡效果。
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公开(公告)号：CN217407822U
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202221070392.5
申请日：2022-05-06
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种雾化结构及电子烟装置。所述雾化结构包括基体以及电极，所述基体具有相对的第一侧和第二侧，所述电极设置在所述第一侧上并与所述基体电连接；所述第二侧上设置有导流结构，用于导出待雾化液体，所述第一侧上设置有沟道结构，所述沟道结构与所述导流结构相连通，用于承载所述导流结构导出的所述待雾化液体，其中，在所述电极加电的情况下，所述导流结构及所述沟道结构以加热的方式雾化所述待雾化液体。本申请所公开的技术方案通过导流结构以及沟道结构使待雾化液体快速且均匀地分散在基体内，同时利用基体作为加热体直接对待雾化液体进行加热，保证加热更加均匀，解决了现有雾化器发热不均匀、发热速度慢的问题。
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