-
公开(公告)号：CN110333799B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN201910688557.1
申请日：2019-07-29
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: G06F3/041
Abstract: 本发明提供一种压力检测触控装置及电子设备，所述压力检测触控装置包括：触碰板；压力检测装置，包括至少一压力传感器芯片及一基板，所述压力传感器芯片的一表面具有至少两个力传导结构，所述基板包括第一表面及第二表面，所述压力传感器芯片通过所述力传导结构设置在所述基板的第一表面；至少两个主支撑件，设置在所述触碰板与所述基板之间，相邻的两个主支撑件之间为空腔，所述压力传感器芯片对应所述空腔设置，且所述力传导结构至少部分对应所述主支撑件设置。本发明的优点在于，提高压力传感器芯片的检测灵敏度，进而改善所述压力检测触控装置的性能。
-
公开(公告)号：CN110333799A
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201910688557.1
申请日：2019-07-29
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: G06F3/041
Abstract: 本发明提供一种压力检测触控装置及电子设备，所述压力检测触控装置包括：触碰板；压力检测装置，包括至少一压力传感器芯片及一基板，所述压力传感器芯片的一表面具有至少两个力传导结构，所述基板包括第一表面及第二表面，所述压力传感器芯片通过所述力传导结构设置在所述基板的第一表面；至少两个主支撑件，设置在所述触碰板与所述基板之间，相邻的两个主支撑件之间为空腔，所述压力传感器芯片对应所述空腔设置，且所述力传导结构至少部分对应所述主支撑件设置。本发明的优点在于，提高压力传感器芯片的检测灵敏度，进而改善所述压力检测触控装置的性能。
-
公开(公告)号：CN115902375A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211360482.2
申请日：2022-11-02
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: G01R19/25
Abstract: 本发明提供一种检测目标电流的装置，所述装置包括接口电路、负载控制电路、信号放大电路以及微控制器，所述接口电路电连接于待测电路和所述负载控制电路之间，用于将待测电路中的目标电流转送至所述负载控制电路，所述信号放大电路电连接在所述负载控制电路与所述微控制器之间，其中，所述负载控制电路包括多个负载控制子电路，所述微控制器包括分别与所述多个负载控制子电路电连接的多个所述选通端口，用于向所述多个负载控制子电路发送所述选通控制信号，以触发所述负载控制电路中的一个负载控制子电路导通。采用本发明实施例提供的技术方案，极大地提高了电流检测的准确性。
-
公开(公告)号：CN110631759A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201910933507.5
申请日：2019-09-29
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 一种差压传感器封装结构及电子设备，所述差压传感器封装结构包括：基板与外壳，所述外壳边缘固定于所述基板的正面，与所述基板之间形成第一腔体；至少一个电容式压力传感元件，位于所述第一腔体内，所述电容式压力传感元件具有第二腔体以及压力感应层，所述压力感应层位于所述第一腔体与所述第二腔体之间，所述压力感应层包括背极板以及与背极板相对的振膜，所述背极板与所述振膜构成电容；所述第一腔体通过第一通孔与外部连通，所述第二腔体通过第二通孔与外部连通。所述差压传感器尺寸较小且功耗较低，可靠性高。
-
公开(公告)号：CN110082027A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201910280377.X
申请日：2019-04-09
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 一种差压传感器封装结构及电子设备，所述差压传感器封装结构包括：基板与外壳，所述外壳边缘固定于所述基板的正面，与所述基板之间形成第一腔体；压力传感元件，固定于所述基板正面且位于所述第一腔体内，所述压力传感元件具有第二腔体以及压力感应层，所述压力感应层位于所述第一腔体与所述第二腔体之间；所述第一腔体通过第一通孔与外部连通，所述第二腔体通过第二通孔与外部连通。所述差压传感器尺寸较小且功耗较低，可靠性高。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN215224763U
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202121607743.7
申请日：2021-07-15
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型实施例公开了一种压差传感器和电子烟。压差传感器包括：压力传感元件和数据处理器，压力传感元件感应压力变化而产生大小变化的第一模拟输出电压；数据处理模块包括：模数转换模块，模数转换模块与压力传感元件电连接，模数转换模块将第一模拟输出电压转换为第一数字电压；数字信号处理模块，数字信号处理模块与模数转换模块电连接，数字信号处理模块对第一数字电压进行数字处理和灵敏度校准，得到第二数字电压；数模转换模块，数模转换模块与数字信号处理模块电连接，数模转换模块将第二数字电压转换为第二模拟输出电压。与现有技术相比，本实用新型实施例简化了压差传感器的数据传输方式。
-
公开(公告)号：CN210091138U
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201921202346.4
申请日：2019-07-29
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: G06F3/041
Abstract: 本实用新型提供一种压力检测触控装置及电子设备，所述压力检测触控装置包括：触碰板；压力检测装置，包括至少一压力传感器芯片及一基板，所述压力传感器芯片的一表面具有至少两个力传导结构，所述基板包括第一表面及第二表面，所述压力传感器芯片通过所述力传导结构设置在所述基板的第一表面；至少两个主支撑件，设置在所述触碰板与所述基板之间，相邻的两个主支撑件之间为空腔，所述压力传感器芯片对应所述空腔设置，且所述力传导结构至少部分对应所述主支撑件设置。本实用新型的优点在于，提高压力传感器芯片的检测灵敏度，进而改善所述压力检测触控装置的性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号：CN211061108U
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：CN201921642785.7
申请日：2019-09-29
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Inventor： 李刚 , 梅嘉欣 , 邵成龙 , 张永强 , 其他发明人请求不公开姓名
Abstract: 一种差压传感器封装结构及电子设备，所述差压传感器封装结构包括：基板与外壳，所述外壳边缘固定于所述基板的正面，与所述基板之间形成第一腔体；至少一个电容式压力传感元件，位于所述第一腔体内，所述电容式压力传感元件具有第二腔体以及压力感应层，所述压力感应层位于所述第一腔体与所述第二腔体之间，所述压力感应层包括背极板以及与背极板相对的振膜，所述背极板与所述振膜构成电容；所述第一腔体通过第一通孔与外部连通，所述第二腔体通过第二通孔与外部连通。所述差压传感器尺寸较小且功耗较低，可靠性高。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号：CN212844095U
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202022063858.6
申请日：2020-09-18
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: G01L1/20
Abstract: 本实用新型提供一种压力传感器模组，其包括：基板，具有相对设置的第一表面及第二表面；压力感应装置，设置在所述基板的第一表面；传导件，设置在所述基板的第二表面，所述传导件能够将外部压力传导至所述基板，引起所述基板发生形变，进而将压力传导至所述压力感应装置。本实用新型的优点在于，外界的压力并非是直接作用于压力感应装置，而是通过传导件的传导及基板的变形而间接作用于压力感应装置，从而不必在所述压力感应装置正面设置硅胶垫来保护所述压力感应装置，大大降低了压力传感器模组的成本，且相比于现有技术中使用硅胶垫传递受力，本实用新型压力传感器模组可以更准确的传递受力，传递效果更好。
-
公开(公告)号：CN211504505U
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN202020071568.3
申请日：2020-01-14
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 一种传感器封装结构，所述传感器封装结构包括：基板与外壳，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述外壳边缘固定于所述基板的第一表面，与所述基板之间形成第一腔体；压力传感元件，固定于所述基板的第一表面且位于所述第一腔体内，所述压力传感元件具有第二腔体以及压力感应层，所述压力感应层位于所述第一腔体与所述第二腔体之间；所述第一腔体通过第一通孔与外部连通，所述第二腔体通过第二通孔与外部连通。所述传感器尺寸较小且功耗较低，可靠性高。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
11
records
(took 0.026 seconds)
