公开(公告)号：CN113582126B

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202010363540.1

申请日：2020-04-30

Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司

Inventor： 李刚 ,  闫安宁 ,  张敏 ,  梅嘉欣 ,  孙同洋

IPC: B81B7/00

Abstract: 本发明提供一种压力传感器封装结构及电子设备，所述压力传感器封装结构包括基板；柔性外壳，与所述基板围成密封腔体；压力传感器，设置在所述腔体内，所述压力传感器具有第一端及第二端，所述第一端朝向所述基板设置，且设置有外接电极，所述外接电极与所述基板电连接，所述第二端朝向所述柔性外壳的内侧上表面，所述第二端设置有压力敏感部及电连接部，在受到外界压力时，所述柔性外壳将力传递至所述压力敏感部，所述电连接部通过导电结构与所述外接电极电连接。本发明的优点在于，大大提高了压力传感器封装结构的可靠性，且扩大了压力传感器封装结构的使用范围。

公开(公告)号：CN113582126A

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：CN202010363540.1

申请日：2020-04-30

Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司

Inventor： 李刚 ,  闫安宁 ,  张敏 ,  梅嘉欣 ,  孙同洋

IPC: B81B7/00

Abstract: 本发明提供一种压力传感器封装结构及电子设备，所述压力传感器封装结构包括基板；柔性外壳，与所述基板围成密封腔体；压力传感器，设置在所述腔体内，所述压力传感器具有第一端及第二端，所述第一端朝向所述基板设置，且设置有外接电极，所述外接电极与所述基板电连接，所述第二端朝向所述柔性外壳的内侧上表面，所述第二端设置有压力敏感部及电连接部，在受到外界压力时，所述柔性外壳将力传递至所述压力敏感部，所述电连接部通过导电结构与所述外接电极电连接。本发明的优点在于，大大提高了压力传感器封装结构的可靠性，且扩大了压力传感器封装结构的使用范围。

公开(公告)号：CN211309491U

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN201921764950.6

申请日：2019-10-21

Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司

Inventor： 梅嘉欣 ,  孙同洋 ,  张永强 ,  其他发明人请求不公开姓名

IPC: B65D73/02

Abstract: 本实用新型提供一种改善静电吸附的载带，其包括承载主体及盖带，所述承载主体的一表面具有至少一凹槽，所述凹槽用于容纳电子产品，所述盖带能够覆盖所述承载主体上表面，以密封所述凹槽，至少所述盖带朝向所述凹槽的表面为凹凸表面。本实用新型的优点在于，载带的盖带朝向凹槽的表面为凹凸表面，减小所述盖带与电子产品的接触面积，进而减少所述盖带与所述电子产品摩擦产生的静电量，减小电子产品与载带的吸附力。

公开(公告)号：CN212425432U

公开(公告)日：2021-01-29

申请号：CN202020715391.6

申请日：2020-04-30

Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司

Inventor： 李刚 ,  闫安宁 ,  张敏 ,  梅嘉欣 ,  孙同洋

IPC: B81B7/00

Abstract: 本实用新型提供一种压力传感器封装结构及电子设备，所述压力传感器封装结构包括基板；柔性外壳，与所述基板围成密封腔体；压力传感器，设置在所述腔体内，所述压力传感器具有第一端及第二端，所述第一端朝向所述基板设置，且设置有外接电极，所述外接电极与所述基板电连接，所述第二端朝向所述柔性外壳的内侧上表面，所述第二端设置有压力敏感部及电连接部，在受到外界压力时，所述柔性外壳将力传递至所述压力敏感部，所述电连接部通过导电结构与所述外接电极电连接。本实用新型的优点在于，大大提高了压力传感器封装结构的可靠性，且扩大了压力传感器封装结构的使用范围。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN212844095U

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN202022063858.6

申请日：2020-09-18

Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司

Inventor： 邵成龙 ,  闫安宁 ,  孙同洋

IPC: G01L1/20

Abstract: 本实用新型提供一种压力传感器模组，其包括：基板，具有相对设置的第一表面及第二表面；压力感应装置，设置在所述基板的第一表面；传导件，设置在所述基板的第二表面，所述传导件能够将外部压力传导至所述基板，引起所述基板发生形变，进而将压力传导至所述压力感应装置。本实用新型的优点在于，外界的压力并非是直接作用于压力感应装置，而是通过传导件的传导及基板的变形而间接作用于压力感应装置，从而不必在所述压力感应装置正面设置硅胶垫来保护所述压力感应装置，大大降低了压力传感器模组的成本，且相比于现有技术中使用硅胶垫传递受力，本实用新型压力传感器模组可以更准确的传递受力，传递效果更好。