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公开(公告)号：CN113582126B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202010363540.1
申请日：2020-04-30
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: B81B7/00
Abstract: 本发明提供一种压力传感器封装结构及电子设备，所述压力传感器封装结构包括基板；柔性外壳，与所述基板围成密封腔体；压力传感器，设置在所述腔体内，所述压力传感器具有第一端及第二端，所述第一端朝向所述基板设置，且设置有外接电极，所述外接电极与所述基板电连接，所述第二端朝向所述柔性外壳的内侧上表面，所述第二端设置有压力敏感部及电连接部，在受到外界压力时，所述柔性外壳将力传递至所述压力敏感部，所述电连接部通过导电结构与所述外接电极电连接。本发明的优点在于，大大提高了压力传感器封装结构的可靠性，且扩大了压力传感器封装结构的使用范围。
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公开(公告)号：CN110333799A
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201910688557.1
申请日：2019-07-29
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: G06F3/041
Abstract: 本发明提供一种压力检测触控装置及电子设备，所述压力检测触控装置包括：触碰板；压力检测装置，包括至少一压力传感器芯片及一基板，所述压力传感器芯片的一表面具有至少两个力传导结构，所述基板包括第一表面及第二表面，所述压力传感器芯片通过所述力传导结构设置在所述基板的第一表面；至少两个主支撑件，设置在所述触碰板与所述基板之间，相邻的两个主支撑件之间为空腔，所述压力传感器芯片对应所述空腔设置，且所述力传导结构至少部分对应所述主支撑件设置。本发明的优点在于，提高压力传感器芯片的检测灵敏度，进而改善所述压力检测触控装置的性能。
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公开(公告)号：CN110333799B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN201910688557.1
申请日：2019-07-29
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: G06F3/041
Abstract: 本发明提供一种压力检测触控装置及电子设备，所述压力检测触控装置包括：触碰板；压力检测装置，包括至少一压力传感器芯片及一基板，所述压力传感器芯片的一表面具有至少两个力传导结构，所述基板包括第一表面及第二表面，所述压力传感器芯片通过所述力传导结构设置在所述基板的第一表面；至少两个主支撑件，设置在所述触碰板与所述基板之间，相邻的两个主支撑件之间为空腔，所述压力传感器芯片对应所述空腔设置，且所述力传导结构至少部分对应所述主支撑件设置。本发明的优点在于，提高压力传感器芯片的检测灵敏度，进而改善所述压力检测触控装置的性能。
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公开(公告)号：CN113582126A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202010363540.1
申请日：2020-04-30
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: B81B7/00
Abstract: 本发明提供一种压力传感器封装结构及电子设备，所述压力传感器封装结构包括基板；柔性外壳，与所述基板围成密封腔体；压力传感器，设置在所述腔体内，所述压力传感器具有第一端及第二端，所述第一端朝向所述基板设置，且设置有外接电极，所述外接电极与所述基板电连接，所述第二端朝向所述柔性外壳的内侧上表面，所述第二端设置有压力敏感部及电连接部，在受到外界压力时，所述柔性外壳将力传递至所述压力敏感部，所述电连接部通过导电结构与所述外接电极电连接。本发明的优点在于，大大提高了压力传感器封装结构的可靠性，且扩大了压力传感器封装结构的使用范围。
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公开(公告)号：CN210091138U
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201921202346.4
申请日：2019-07-29
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: G06F3/041
Abstract: 本实用新型提供一种压力检测触控装置及电子设备，所述压力检测触控装置包括：触碰板；压力检测装置，包括至少一压力传感器芯片及一基板，所述压力传感器芯片的一表面具有至少两个力传导结构，所述基板包括第一表面及第二表面，所述压力传感器芯片通过所述力传导结构设置在所述基板的第一表面；至少两个主支撑件，设置在所述触碰板与所述基板之间，相邻的两个主支撑件之间为空腔，所述压力传感器芯片对应所述空腔设置，且所述力传导结构至少部分对应所述主支撑件设置。本实用新型的优点在于，提高压力传感器芯片的检测灵敏度，进而改善所述压力检测触控装置的性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN212425432U
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202020715391.6
申请日：2020-04-30
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: B81B7/00
Abstract: 本实用新型提供一种压力传感器封装结构及电子设备，所述压力传感器封装结构包括基板；柔性外壳，与所述基板围成密封腔体；压力传感器，设置在所述腔体内，所述压力传感器具有第一端及第二端，所述第一端朝向所述基板设置，且设置有外接电极，所述外接电极与所述基板电连接，所述第二端朝向所述柔性外壳的内侧上表面，所述第二端设置有压力敏感部及电连接部，在受到外界压力时，所述柔性外壳将力传递至所述压力敏感部，所述电连接部通过导电结构与所述外接电极电连接。本实用新型的优点在于，大大提高了压力传感器封装结构的可靠性，且扩大了压力传感器封装结构的使用范围。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN218889315U
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202222849680.7
申请日：2022-10-26
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种用于电子烟压力感测组件的封装结构及电子烟，其中封装结构包括第一基板，第一壳体，以及电子烟压力感测组件，第一基板具有相对应的第一侧以及第二侧，第一壳体与第一基板的第一侧固定连接，电子烟压力感测组件与第一基板的第二侧固定连接，第一基板与第一壳体组成第一空腔；第一壳体包括第一主体部以及与第一主体部连接且朝向第一基板的第一凹陷部，第一凹陷部上设置有第一通气结构，第一通气结构与电子烟的烟腔连通，另一侧与第一空腔连通；第一基板上设置有与第一空腔连通的第一通气孔，电子烟压力感测组件的一侧与第一通气孔连通，另一侧与外界环境连通，避免气流或者异物对于压力感测元件的损坏。
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公开(公告)号：CN217103070U
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202220639660.4
申请日：2022-03-23
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种传感器芯片封装结构及芯片封装模组，所述传感器芯片封装结构包括：电路板；MEMS传感器，设置在所述电路板上方；其中，电路板与MEMS传感器相对的一侧设置有若干个第一焊盘，电路板与主控芯片相对的一侧设置有若干个第三焊盘，MEMS传感器与电路板相对的一侧设置有若干个焊接点，MEMS传感器中的焊接点与第一焊盘电连接，主控芯片通过主控引脚与第三焊盘电连接，以垂直于电路板所在平面方向为预设方向，MEMS传感器沿着预设方向在电路板上的投影与主控芯片沿着预设方向在电路板上的投影至少部分重叠。本实用新型中的MEMS传感器和主控芯片的线路传输距离减小，从而缩短电信号传输距离以减小寄生电容，提高了产品性能。
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公开(公告)号：CN212844095U
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202022063858.6
申请日：2020-09-18
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: G01L1/20
Abstract: 本实用新型提供一种压力传感器模组，其包括：基板，具有相对设置的第一表面及第二表面；压力感应装置，设置在所述基板的第一表面；传导件，设置在所述基板的第二表面，所述传导件能够将外部压力传导至所述基板，引起所述基板发生形变，进而将压力传导至所述压力感应装置。本实用新型的优点在于，外界的压力并非是直接作用于压力感应装置，而是通过传导件的传导及基板的变形而间接作用于压力感应装置，从而不必在所述压力感应装置正面设置硅胶垫来保护所述压力感应装置，大大降低了压力传感器模组的成本，且相比于现有技术中使用硅胶垫传递受力，本实用新型压力传感器模组可以更准确的传递受力，传递效果更好。
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公开(公告)号：CN210091137U
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201921202333.7
申请日：2019-07-29
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: G06F3/041
Abstract: 本实用新型提供一种压力检测触控装置及电子设备，所述压力检测触控装置包括：触碰板；压力检测装置，包括至少一压力传感器芯片及一基板，所述基板包括第一表面及第二表面，所述压力传感器芯片设置在所述基板的第一表面；连接层，连接所述触碰板及所述基板的第二表面，所述连接层具有至少一第一区域及至少一第二区域，所述第一区域的厚度小于所述第二区域的厚度；在所述第一区域，所述触碰板和/或所述基板与所述连接层之间形成空腔，所述空腔的位置至少与所述压力传感器芯片的力传导结构的位置对应。本实用新型的优点在于，在不影响压力检测触控装置的连接层的强度的前提下，提高所述压力检测触控装置的灵敏度。
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