公开(公告)号：CN214506927U

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN202120988682.7

申请日：2021-05-10

申请人： 苏州汇川技术有限公司

发明人： 王锁海 ,  闫轲 ,  房德刚

IPC分类号： H02P29/00

摘要： 本实用新型公开一种伺服驱动器，涉及电机驱动器领域。伺服驱动器包括：壳体，所述壳体的任一侧壁上具有第一端子插接面；人机交互模块，所述人机交互模块设置于所述第一端子插接面；以及相互平行的第一端子组与第二端子组，所述第一端子组与所述第二端子组均设置于所述人机交互模块的一侧，所述第一端子组包括沿远离所述人机交互模块的方向依次设置的输入电源及刹车电阻端子、输出电源端子与抱闸端子，所述第二端子组包括沿远离所述人机交互模块的方向依次设置的调试端子、I/O端子、全闭环端子与电机编码器端子。本实用新型提供的伺服驱动器的各种端子可以紧密布置，布局紧凑，可充分利用壳体的表面面积。

公开(公告)号：CN219760844U

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN202320712850.9

申请日：2023-04-03

申请人： 苏州汇川技术有限公司

发明人： 李高显 ,  秦旭 ,  党晓波 ,  陈亮 ,  王锁海 ,  房德刚

IPC分类号： H02M1/00 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H02P29/00

摘要： 本实用新型公开一种功率半导体器件及驱动器，属于功率半导体器件领域，包括双排出针引线框架、至少两个功率子模块，其中，不同功率子模块用于实现的功能不同，功率子模块的数量基于驱动器的主功率拓扑确定，至少两个功率子模块的端口数量小于或等于双排出针引线框架中引脚的数量；每个功率子模块具有一电路拓扑，电路拓扑包括以下至少之一：功率半导体全桥拓扑、功率半导体H桥拓扑、功率半导体半桥拓扑、功率制动拓扑、功率晶体管全桥拓扑、功率晶体管H桥拓扑、功率晶体管半桥拓扑、两电平逆变拓扑、三电平逆变拓扑。本实用新型得到的集成功率模块成本低且灵活度高，达到了在不增加封装成本的基础上满足不同驱动器的效果。

公开(公告)号：CN214506928U

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN202120989817.1

申请日：2021-05-10

申请人： 苏州汇川技术有限公司

发明人： 王锁海 ,  闫轲 ,  房德刚

IPC分类号： H02P29/00 ,  H05K5/02

摘要： 本实用新型公开一种伺服驱动器，涉及电机驱动器领域。伺服驱动器包括：壳体，所述壳体的任一侧壁上具有第一端子插接面；人机交互模块，所述人机交互模块设置于所述第一端子插接面；以及相互平行的第一端子组与第二端子组，所述第一端子组与所述第二端子组均设置于所述人机交互模块的一侧，所述第一端子组包括沿远离所述人机交互模块的方向依次设置的输入电源及刹车电阻端子、输出电源端子与抱闸端子，所述第二端子组包括沿远离所述人机交互模块的方向依次设置的调试端子、总线通信端子、I/O端子、全闭环端子与电机编码器端子。本实用新型提供的伺服驱动器的各种端子可以紧密布置，布局紧凑，可充分利用壳体的表面面积。