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公开(公告)号：CN117015137A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202310973378.9
申请日：2023-08-03
申请人： 苏州汇川技术有限公司
摘要： 本发明公开一种功率模块和电机驱动器，功率模块包括：电路板，电路板具有相对设置的第一表面和第二表面，电路板的表面设置有端子导电图案和板间导电图案，电路板设置有电路布线、至少一个芯片；基板，基板具有相对设置的第一表面和第二表面，基板的第一表面设置有功率芯片和板间导电图案；基板的第一表面与电路板的第二表面通过板间导电图案固定且电连接，基板的第一表面和电路板的第一表面同侧设置；功率芯片通过板间导电图案、电路板的电路布线与端子导电图案电连接。本发明技术方案旨在提高功率模块的集成度。
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公开(公告)号：CN219747848U
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202321054956.0
申请日：2023-05-05
申请人： 苏州汇川技术有限公司
IPC分类号： B25B27/02
摘要： 本实用新型公开一种拆卸工装，应用于工控设备，工控设备包括外壳和底壳，底壳设有卡扣和扣合位的二者之一，外壳设有卡扣和扣合位的二者之另一，卡扣与扣合位卡接配合，以使外壳与底壳连接，其中，卡扣与扣合位之间的卡接处具有卡接位，拆卸工装包括座体和拆卸部，座体具有安装面，拆卸部凸设于安装面，拆卸部与卡接位对应设置，拆卸部用于插设于外壳与底壳之间的卡接间隙处，使卡扣与扣合位脱离。本实用新型的拆卸工装便于工作人员进行拆卸操作，以提高工作人员的工作效率。
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公开(公告)号：CN214795639U
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202120813609.6
申请日：2021-04-20
申请人： 苏州汇川技术有限公司
IPC分类号： G05B19/042
摘要： 本实用新型公开了一种高防护伺服驱动器，该高防护伺服驱动器包括底座、第一密封件以及安装有功率器件的第一电路板；第一密封件呈闭环状，第一密封件和第一电路板均安装于底座上，功率器件位于第一电路板背向底座的一侧表面上，且第一密封件包围第一电路板设置。本实用新型公开的高防护伺服驱动器可解决现有的驱动器防护方式成本高且使用不方便的技术问题。
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公开(公告)号：CN219761748U
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202320646524.2
申请日：2023-03-29
申请人： 苏州汇川技术有限公司
摘要： 本实用新型公开一种散热结构及驱动器，其中，散热结构包括散热器、发热组件、导热层和电路板；发热组件包括功率器件；导热层夹设在散热器和发热组件之间，导热层包含导热凝胶层和环氧绝缘漆层；电路板与发热组件远离导热层的一侧抵接。本实用新型的技术方案通过使导热层远离散热器的一侧与发热组件相抵，可提高导热层与发热组件的接触紧密性，使发热组件的热量通过导热凝胶层和环氧绝缘漆层传导至散热器进行散热，散热效率较高；另外，由于环氧绝缘漆层具有优良的绝缘效果，能提高散热结构的使用安全性。
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公开(公告)号：CN214506927U
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202120988682.7
申请日：2021-05-10
申请人： 苏州汇川技术有限公司
IPC分类号： H02P29/00
摘要： 本实用新型公开一种伺服驱动器，涉及电机驱动器领域。伺服驱动器包括：壳体，所述壳体的任一侧壁上具有第一端子插接面；人机交互模块，所述人机交互模块设置于所述第一端子插接面；以及相互平行的第一端子组与第二端子组，所述第一端子组与所述第二端子组均设置于所述人机交互模块的一侧，所述第一端子组包括沿远离所述人机交互模块的方向依次设置的输入电源及刹车电阻端子、输出电源端子与抱闸端子，所述第二端子组包括沿远离所述人机交互模块的方向依次设置的调试端子、I/O端子、全闭环端子与电机编码器端子。本实用新型提供的伺服驱动器的各种端子可以紧密布置，布局紧凑，可充分利用壳体的表面面积。
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公开(公告)号：CN211128378U
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201921846673.3
申请日：2019-10-30
申请人： 苏州汇川技术有限公司
发明人： 王锁海
摘要： 本实用新型提供了一种电子模块及电子设备，所述电子模块包括第一印制电路板，且所述第一印制电路板上集成有电子元件，所述第一印制电路板的至少一个表面上焊接有第一插接端子，且所述第一插接端子的插接方向垂直于所述第一印制电路板的表面；所述第一印制电路板上形成有至少一个用于卡接固定所述电子模块的卡槽，且每一所述卡槽贯穿所述第一印制电路板的上表面和下表面。本实用新型通过在第一印制电路板设置卡槽，使第一印制电路板能够以卡接的固定方式安装，有效提高第一印制电路板的连接稳定性和可靠性，且便于进行组装和维护操作，安装方便快捷，可大大提高工作效率，降低安装成本。
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公开(公告)号：CN220858563U
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202322264383.0
申请日：2023-08-22
申请人： 苏州汇川技术有限公司
摘要： 本实用新型公开一种导轨安装结构和工控设备，导轨安装结构包括安装座和锁扣，安装座设置有第一安装部和第二安装部，导轨的一侧端卡持于第一安装部上的第一卡槽，第二安装部形成有安装通道，锁扣沿第二方向可活动地插装于安装通道，锁扣包括锁舌部和弹性部，锁舌部背离所述安装座的侧表面具有第一导向斜面，锁扣在其活动行程中具有锁合位置和让位位置，在需要进行拆装时，只需将导轨的侧端抵持在第一导向斜面上，使得锁扣自动朝远离第一安装部活动，在导轨侧端安装到位时，弹性部驱动锁舌部自动伸出插口，使得导轨的侧端能够限位固定在第二卡槽内，无需手动操作锁扣，以解决导轨安装过程中需要手动操作导轨锁扣，从而带来安装导轨不便的问题。
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公开(公告)号：CN220435114U
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202321892328.X
申请日：2023-07-18
申请人： 苏州汇川技术有限公司
摘要： 本实用新型公开一种风扇安装架、设备壳体、风扇组件以及电气设备，用于安装风扇本体，所述风扇安装架设有安装槽和弹性臂，所述弹性臂设于所述安装槽内；所述弹性臂用于与所述风扇本体抵接，以将所述风扇本体固定于所述安装槽内。本实用新型提供一种风扇安装架、设备壳体、风扇组件以及电气设备，解决了目前风扇安装过程复杂的技术问题。
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公开(公告)号：CN219760844U
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202320712850.9
申请日：2023-04-03
申请人： 苏州汇川技术有限公司
IPC分类号： H02M1/00 , H01L23/495 , H01L23/31 , H02P29/00
摘要： 本实用新型公开一种功率半导体器件及驱动器，属于功率半导体器件领域，包括双排出针引线框架、至少两个功率子模块，其中，不同功率子模块用于实现的功能不同，功率子模块的数量基于驱动器的主功率拓扑确定，至少两个功率子模块的端口数量小于或等于双排出针引线框架中引脚的数量；每个功率子模块具有一电路拓扑，电路拓扑包括以下至少之一：功率半导体全桥拓扑、功率半导体H桥拓扑、功率半导体半桥拓扑、功率制动拓扑、功率晶体管全桥拓扑、功率晶体管H桥拓扑、功率晶体管半桥拓扑、两电平逆变拓扑、三电平逆变拓扑。本实用新型得到的集成功率模块成本低且灵活度高，达到了在不增加封装成本的基础上满足不同驱动器的效果。
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公开(公告)号：CN214507742U
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202120764150.5
申请日：2021-04-14
申请人： 苏州汇川技术有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种风道组件及驱动器，其中，风道组件包括挡板、底座和密封构件；底座上具有第一安装区域和第二安装区域，挡板安装于底座上且挡板将第一安装区域与第二安装区域分隔；密封构件设置于挡板与底座之间的接触处。本实用新型公开的风道组件可解决现有技术中由于挡板与驱动器底座之间的配合处易产生缝隙，从而导致独立风道中的导电粉尘容易随气流从缝隙进入内腔而造成内腔中的电子元件短路失效的技术问题。
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