伺服驱动器保护方法、装置、设备及存储介质

    公开(公告)号:CN113036725A

    公开(公告)日:2021-06-25

    申请号:CN202110402968.7

    申请日:2021-04-14

    IPC分类号: H02H7/20 H02H1/00 H05K7/20

    摘要: 本发明公开了一种伺服驱动器保护方法、装置、设备及存储介质。伺服驱动器包括至少两个目标器件,本发明通过获取每个目标器件在第m个环温计算周期内的平均功耗;根据预设传‑环热阻抗数据集合,以及平均功耗,确定第m个环温计算周期的传‑环温差;根据传‑环温差、以及温度传感器的温度,确定第m个环温计算周期的环境温度,根据环境温度,对伺服驱动器进行保护;其中,m为大于等于1的整数,预设传‑环热阻抗数据集合包括:每个目标器件单独发热时,温度传感器的温度对环境温度的热阻抗数据;传‑环温差为温度传感器的温度与环境温度的差值,从而提升了伺服驱动器的保护精度。

    伺服驱动器控制方法、装置、设备及存储介质

    公开(公告)号:CN113013837A

    公开(公告)日:2021-06-22

    申请号:CN202110403232.1

    申请日:2021-04-14

    IPC分类号: H02H5/04 H02H7/00 H02H7/22

    摘要: 本发明公开了一种伺服驱动器控制方法、装置、设备及存储介质。伺服驱动器包括母线和泄放模块,泄放模块包括开关和泄放电阻,开关分别与泄放电阻和母线连接,本发明通过控制开关闭合,以使泄放电阻与母线连接,然后,获取泄放电阻产生的第一热量,基于伺服驱动器的温度,确定泄放电阻可散发的第二热量,判断第一热量和第二热量的差值是否大于等于预设热量阈值,若是,控制开关打开,以将泄放电阻与母线的连接断开,这样,基于泄放电阻产生的热量以及可散发的热量,来判断电阻是否过热,提升了判断的准确性,并且,确定可散发的热量时,考虑到了伺服驱动器的温度带来的影响,进一步提升了判断的准确性,降低了泄放电阻和开关损坏的风险。

    伺服驱动器保护方法、装置、设备及存储介质

    公开(公告)号:CN113036725B

    公开(公告)日:2022-08-23

    申请号:CN202110402968.7

    申请日:2021-04-14

    IPC分类号: H02H7/20 H02H1/00 H05K7/20

    摘要: 本发明公开了一种伺服驱动器保护方法、装置、设备及存储介质。伺服驱动器包括至少两个目标器件,本发明通过获取每个目标器件在第m个环温计算周期内的平均功耗;根据预设传‑环热阻抗数据集合,以及平均功耗,确定第m个环温计算周期的传‑环温差;根据传‑环温差、以及温度传感器的温度,确定第m个环温计算周期的环境温度,根据环境温度,对伺服驱动器进行保护;其中,m为大于等于1的整数,预设传‑环热阻抗数据集合包括:每个目标器件单独发热时,温度传感器的温度对环境温度的热阻抗数据;传‑环温差为温度传感器的温度与环境温度的差值,从而提升了伺服驱动器的保护精度。

    功率模块和电机驱动器
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117015137A

    公开(公告)日:2023-11-07

    申请号:CN202310973378.9

    申请日:2023-08-03

    IPC分类号: H05K1/02 H05K1/18 H05K1/14

    摘要: 本发明公开一种功率模块和电机驱动器,功率模块包括:电路板,电路板具有相对设置的第一表面和第二表面,电路板的表面设置有端子导电图案和板间导电图案,电路板设置有电路布线、至少一个芯片;基板,基板具有相对设置的第一表面和第二表面,基板的第一表面设置有功率芯片和板间导电图案;基板的第一表面与电路板的第二表面通过板间导电图案固定且电连接,基板的第一表面和电路板的第一表面同侧设置;功率芯片通过板间导电图案、电路板的电路布线与端子导电图案电连接。本发明技术方案旨在提高功率模块的集成度。

    伺服驱动器控制方法、装置、设备及存储介质

    公开(公告)号:CN113013837B

    公开(公告)日:2022-07-26

    申请号:CN202110403232.1

    申请日:2021-04-14

    IPC分类号: H02H5/04 H02H7/00 H02H7/22

    摘要: 本发明公开了一种伺服驱动器控制方法、装置、设备及存储介质。伺服驱动器包括母线和泄放模块,泄放模块包括开关和泄放电阻,开关分别与泄放电阻和母线连接,本发明通过控制开关闭合,以使泄放电阻与母线连接,然后,获取泄放电阻产生的第一热量,基于伺服驱动器的温度,确定泄放电阻可散发的第二热量,判断第一热量和第二热量的差值是否大于等于预设热量阈值,若是,控制开关打开,以将泄放电阻与母线的连接断开,这样,基于泄放电阻产生的热量以及可散发的热量,来判断电阻是否过热,提升了判断的准确性,并且,确定可散发的热量时,考虑到了伺服驱动器的温度带来的影响,进一步提升了判断的准确性,降低了泄放电阻和开关损坏的风险。

    继电器寿命预测方法、装置、设备及存储介质

    公开(公告)号:CN117310472A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202311270291.1

    申请日:2023-09-27

    IPC分类号: G01R31/327

    摘要: 本申请公开了一种继电器寿命预测方法、装置、设备及存储介质,该方法包括:获取电机驱动系统的运行参数,运行参数包括电机参数;当发送控制继电器吸合的吸合指令时,根据运行参数计算继电器的瞬时吸合功率峰值;根据发送吸合指令的次数和瞬时吸合功率峰值,获取瞬时吸合功率峰值和吸合次数的对应关系;根据瞬时吸合功率峰值和吸合次数的对应关系、继电器的寿命模型曲线确定继电器的累计寿命消耗值;解决了当前继电器寿命数据估计不准确的问题,达到了不需要增加额外的电路,即可在线实时监测动态制动继电器的寿命消耗状态,提高动态制动继电器寿命数据预测准确度的效果。

    驱动装置及驱动电机系统
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113258850A

    公开(公告)日:2021-08-13

    申请号:CN202110477307.0

    申请日:2021-04-29

    发明人: 王晓伟 李高显

    IPC分类号: H02P25/16 H02P1/02 H02P3/02

    摘要: 本发明实施例提供了一种驱动装置及驱动电机系统,所述驱动装置包括直流母线和逆变单元,且所述逆变单元的输入端与所述直流母线的输出端电性连接,所述驱动装置还包括软启动单元、泄放单元,其中:所述软启动单元位于其中一根直流母线,所述泄放单元串联连接在两根直流母线之间,且所述软启动单元以及泄放单元具有共用元件。本发明实施例通过使软启动单元、泄放单元以及动态制动单元中的至少两个共用指定元件,有效降低了驱动装置的成本,同时减小了驱动装置的体积,利于驱动装置的小型化。

    一种伺服电机抱闸的驱动及监测电路

    公开(公告)号:CN113162479A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN202110394397.7

    申请日:2021-04-13

    发明人: 李高显 张筱敏

    IPC分类号: H02P3/06 H02P3/02 H02P29/024

    摘要: 本发明提出了一种伺服电机抱闸的驱动及监测电路,抱闸端口电路用于控制伺服电机进行抱闸动作,驱动电路的输出端与抱闸端口电路的输入端连接,调节驱动电路的输出值即可实现调节抱闸端口电路的输入电压值,因此抱闸端口电路根据驱动电路输出的信号进行对应的抱闸动作,实现抱闸功率可调节的效果;进一步的,监控电路与驱动电路电连接,监控电路用于检测驱动电路的输出状态,进而实现对抱闸端口电路的抱闸状态实现监测。

    功率模块组件
    9.
    实用新型

    公开(公告)号:CN219759580U

    公开(公告)日:2023-09-26

    申请号:CN202321368194.1

    申请日:2023-05-31

    摘要: 本实用新型公开一种功率模块组件,包括目标引线框架、至少两个功率单元以及至少两个封装壳,目标引线框架具有至少两个安装部,至少两个安装部沿长度方向分布,相邻的两个安装部间隔设置形成一隔离区域;每个功率单元对应设置在一个安装部上;每一功率单元的外部设有封装壳;其中,隔离区域用于注入环氧树脂以形成连接相邻的两个功率单元对应的封装壳的封装件,或用于分隔相邻的两个功率单元对应的封装壳。本实用新型技术方案功率模块组件能够在一套目标引线框架上根据不同的应用需求实现不同的功率模块封装方案,而无需专门为不同的产品定制引线框架,提升了目标引线框架和塑封模具的复用率,简化了制造工艺,节省成本。

    绝缘基板及功率器件
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN219759566U

    公开(公告)日:2023-09-26

    申请号:CN202321367662.3

    申请日:2023-05-31

    IPC分类号: H01L23/13 H01L23/14 H01L23/31

    摘要: 本实用新型公开一种绝缘基板及功率器件,绝缘基板包括基板本体和涂层部,涂层部包含由上至下层叠设置的阻焊剂层、电路层、绝缘介质层,涂层部呈阶梯状设置,基板本体与涂层部层叠设置,且位于涂层部的下方,基板本体朝向绝缘介质层的一侧和/或背向绝缘介质层的一侧的至少部分侧方边缘形成有配合斜面。从而在封装材料灌封时,通过斜面设计增大封装材料与绝缘基板的接触面积,从而增强封装材料与绝缘基板的附着力,增强封装部和绝缘基板的连接效果,从而增强防护能力,并且由于配合斜面本身具有一定的斜度,因而能够降低封装以后结构分层的风险。