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公开(公告)号：CN118893498A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202411140796.0
申请日：2024-08-20
申请人： 苏州芯合半导体材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种劈刀CD尺寸边缘端面抛光方法，包括以下步骤：步骤一，将CD区域的尺寸确定下来；步骤二，使用蘸取钻石膏的自动抛光机，沿陶瓷劈刀端面进刀，以0°进行面的抛光；步骤三，依据被抛光陶瓷劈刀的端面寿命对其CD区域的边缘进行抛光，被抛光陶瓷劈刀的端面寿面与抛光宽度呈正相关，即抛光范围越大，被抛光陶瓷劈刀的端面寿面越长；步骤四，完成抛光后，对CD区域尺寸以及端面抛光尺寸进行测量，确认CD区域尺寸和端面抛光尺寸变化在合理范围内；步骤五，记录端面抛光尺寸，该尺寸即为抛光延长所需寿命对应的尺寸。本发明一种劈刀CD尺寸边缘端面抛光方法，使得陶瓷劈刀寿命可以增加0.5~1倍以上。
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公开(公告)号：CN118831700A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202411157303.4
申请日：2024-08-22
申请人： 苏州芯合半导体材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种杵磨机的模糊自适应控制方法，包括以下步骤：杵磨机启动，调控杵磨杆在杵磨腔内的Z轴高度，采集杵磨粉体的力学离散信号Mhi，得到极值；求取每个Z轴高度段的力学信号平均值#imgabs0#在力学信号极值范围内，变换Z轴高度，得到力学离散信号从Mhi变化到#imgabs1#对应的时间；计算每个Z轴高度段的力学离散信号对应的方差；求取自相关系数；对Mhi进行补偿，得到新的每个Z轴高度段的力学信号从M′(z)变化到#imgabs2#对应的时间；重复前述步骤，直至杵磨机达到停机标准自动停机。本发明可干磨，也可湿磨，研磨前无需对粉体原料进行粒径检测，无需手动研磨，可实现无干预自适应停机，智能化水平和研磨效率高。
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公开(公告)号：CN118637896A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202411100842.4
申请日：2024-08-12
申请人： 苏州芯合半导体材料有限公司
发明人： 洪从叶
IPC分类号： C04B35/10 , C04B35/628 , C08G73/02
摘要： 本发明属于氧化铝陶瓷技术领域，且公开了一种防团聚的陶瓷粉体及其制备方法，本发明利用油酸与纳米氧化铝陶瓷粉体表面的羟基反应，得到油酸改性氧化铝陶瓷粉体，然后在光引发剂1173催化下，将含巯基羧基聚乙烯亚胺的巯基与氧化铝陶瓷粉体表面接枝的油酸的烯基进行加成反应，从而将含有羧基的聚乙烯亚胺聚合物接枝到纳米氧化铝表面，有效改善了纳米氧化铝陶瓷粉体的分散性，在N,N‑二甲基甲酰胺、二甲亚砜、乙醇、四氢呋喃有机溶剂中不易团聚，分散性优良。并且聚乙烯亚胺引入羧基亲水基团后，进一步提高了纳米氧化铝表面的亲水性，在水中的分散性更好。
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公开(公告)号：CN118497675A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410979656.6
申请日：2024-07-22
申请人： 苏州芯合半导体材料有限公司
摘要： 本发明提供一种劈刀涂层及其制备方法，包括以下步骤：S1对劈刀基体的表面进行清洁处理；S2对进行清洁处理后的劈刀基体进行预处理；S3在进行预处理后的劈刀基体表面形成铬元素涂层；S4在铬元素涂层上采用射频磁控溅射方法制作出微晶结构的氧化铬涂层，得到劈刀涂层；这样降低了劈刀涂层表面的粗糙度，提升了涂层与劈刀基体之间的结合力，使得劈刀的使用寿命得到了提升。
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公开(公告)号：CN118905741A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411073580.7
申请日：2024-08-06
申请人： 苏州芯合半导体材料有限公司
摘要： 本申请提供一种基于图像分析的陶瓷劈刀尺寸打磨方法、设备及存储介质。该方法包括：采集待打磨的陶瓷劈刀的表面图像；通过图像处理模型对所述表面图像进行分析，获取所述陶瓷劈刀的外轮廓信息，所述外轮廓信息包括所述陶瓷劈刀的折角点、所述陶瓷劈刀的头部长度、所述陶瓷劈刀的侧面长度、以及所述陶瓷劈刀的侧面角度；获取打磨所述陶瓷劈刀的打磨砂轮刀具的砂轮折角点信息；根据所述外轮廓信息、所述砂轮折角点信息，生成打磨所述陶瓷劈刀的打磨路径信息，所述打磨路径信息包括打磨方向、打磨力度、打磨角度；根据所述打磨路径信息控制所述打磨砂轮刀具对所述陶瓷劈刀进行打磨。本申请的方法，提升了打磨陶瓷劈刀的精度和效率。
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公开(公告)号：CN118720914A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411027975.3
申请日：2024-07-30
申请人： 苏州芯合半导体材料有限公司
发明人： 洪从叶
摘要： 本发明涉及陶瓷劈刀制造技术领域，尤其是一种陶瓷劈刀高精度倒角加工方法，其包括步骤：表面预处理、利用CAM工具生成最优倒角加工路径、多轴联动分阶段磨削加工、表面精修以及表面粗糙度检测。如此，建立了陶瓷劈刀的全尺寸三维模型，且利用CAM工具以生成最优倒角加工路径，磨削加工机床得以遵照上述加工路径执行磨削加工；再者，通过合理规划加工路径，利于倒角成型进程中切削力分布更为均匀；且在磨削加工的不同阶段，分别适配不同的砂轮工作转速、进给速度以及磨削力，对磨削进程做到了全阶段精细化管控；另外，在批量磨削成型陶瓷劈刀成型进程中，工人仅需对磨削加工完毕、且装盒后的陶瓷劈刀采取抽检方式以复核其上倒角的成型质量。
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公开(公告)号：CN118530008A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410977755.0
申请日：2024-07-22
申请人： 苏州芯合半导体材料有限公司
发明人： 洪从叶
IPC分类号： C04B35/10 , C04B35/622
摘要： 本发明公开了一种陶瓷劈刀材料及其制备方法，涉及陶瓷材料技术领域，包括如下按重量份计的各组分制成：基体陶瓷60‑80份、多元合金氧化物15‑25份、粘结剂5‑8份、其它纳米材料5‑10份、分散剂2‑4份、硬脂酸0.8‑1.2份；所述多元合金氧化物为Mn‑Mo‑V‑Hf‑Cu‑Cr‑Ta‑Al‑B‑O；所述粘结剂包括如下各原料制成：纤维素纳米晶、硅酸钠、2,4,6‑三乙烯基环硼氧烷、N‑三羟甲基甲基丙烯酰胺、2,4‑二氨基‑6‑二烯丙氨基‑1,3,5‑三嗪、乙烯基三甲氧基硅烷、引发剂。该陶瓷劈刀材料硬度足，晶粒结构稳定，断裂韧性和抗弯强度好，致密度高，使用寿命长。
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公开(公告)号：CN118497678A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410979894.7
申请日：2024-07-22
申请人： 苏州芯合半导体材料有限公司
摘要： 本发明提供一种劈刀抗脏污涂层及其制备方法，包括：劈刀基体，所述劈刀基体表面从里到外依次设有铬元素层、类金刚石层和纯石墨涂层，所述类金刚石层中掺杂有硅元素，这样降低了劈刀的表面能，抗脏污，减少劈刀表面金属脏污的堆积，使得劈刀的使用寿命得到了提升。
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公开(公告)号：CN118459206A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410696324.7
申请日：2024-05-31
申请人： 苏州芯合半导体材料有限公司
IPC分类号： C04B35/10 , C04B35/622
摘要： 本发明属于陶瓷注射成型制备领域，具体一种注射成型水脱脂喂料及其在陶瓷劈刀中的应用。该喂料按质量分数计，包括：氧化锆增韧氧化铝粉84%～87%、聚乙二醇8.19%～10.8%、聚丙烯1.3%～1.6%、EVA 0.13%～0.16%、HDPE 2.6%～3.2%、硬脂酸0.78%～0.96%。与现有技术相比，本发明的技术优点在于：1）本发明采用水脱脂体系，使用的溶剂是水，无毒无害环保；2）本发明将铬离子注入到ZTA陶瓷材料表层，同时再进行二次烧结处理，将铬离子形成以氧化铬的形式存在，氧化铬可以顺化ZTA陶瓷晶体结构中的缺陷，同时减少ZTA陶瓷与其它物质之间的反应，从而提高ZTA陶瓷材料的耐磨性。由于离子注入的特性，ZTA陶瓷材料表层的氧化铬的厚度和分布更均匀，使得不同ZTA陶瓷劈刀产品之间的一致性更好。
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公开(公告)号：CN118618891A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202411091925.1
申请日：2024-08-09
申请人： 苏州芯合半导体材料有限公司
IPC分类号： B65G47/91
摘要： 本发明涉及陶瓷劈刀制造技术领域，尤其是一种陶瓷劈刀自动上下料方法，借助于陶瓷劈刀自动上下料生产线来实现。载料台同时暂存待加工态、已加工态陶瓷劈刀，其由运载设备承运。上下料设备包括动力源和真空吸附执行机构。真空吸附执行机构由动力源进行驱动，且其具备5自由度。真空吸附执行机构具有两独立吸嘴，且错位180°对向布置。真空吸附执行机构在同一工位连贯地实现对陶瓷劈刀的取料、落料操作，且其仅需执行耗时极短的周向旋转动作，且耗时较长大距离位移动作的执行频次得以显著地降低。如此，不但可大幅度地缩短真空吸附执行机构以及机加工设备的待机等待时长，而且生产节拍得以优化，利于各道机加工工序间得以合理衔接。
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