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公开(公告)号:CN103052461B
公开(公告)日:2016-03-30
申请号:CN201080068441.5
申请日:2010-08-09
申请人: 英派尔科技开发有限公司
发明人: 马克·梅洛尼
CPC分类号: H05K13/0486 , B23K1/018 , Y10T29/49819 , Y10T29/49821 , Y10T29/5137 , Y10T29/53274 , Y10T156/1137 , Y10T156/1153 , Y10T156/19 , Y10T156/1911 , Y10T156/1939
摘要: 一种用于从印刷电路板去除元件的方法,包括固定印刷电路板,以及采用参数将空气引导至印刷电路板的表面上,使得定向空气源从印刷电路板去除第一元件而保留第二元件。此外,公开了一种包括计算机程序产品的系统和产品,该计算机程序产品用于采用上述的方法从印刷电路板去除元件。
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公开(公告)号:CN102933859A
公开(公告)日:2013-02-13
申请号:CN201080067267.2
申请日:2010-06-07
申请人: 英派尔科技开发有限公司
发明人: 埃泽齐埃尔·克鲁格里克 , 马克·梅洛尼
CPC分类号: B23P19/04 , F16B17/00 , H05B6/105 , Y10T29/49815 , Y10T29/49822 , Y10T29/53 , Y10T428/24521
摘要: 一般性地描述了一种提供电感可拆卸组装结合的技术。可以将电感元件关键地放置于两个或更多的耦合部件的结合位置处。在拆分时,可以通过射频(RF)能量加热元件,使结合破裂且部件分离。例如,在电子设备中的相异材料之间的塑料桩柱结合附近放置的电感元件可以用于在回收工艺期间分离相异材料。根据一些示例,也可以通过经由设计到组件中的连接网络而直接施加的电流来加热元件。
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公开(公告)号:CN103052461A
公开(公告)日:2013-04-17
申请号:CN201080068441.5
申请日:2010-08-09
申请人: 英派尔科技开发有限公司
发明人: 马克·梅洛尼
CPC分类号: H05K13/0486 , B23K1/018 , Y10T29/49819 , Y10T29/49821 , Y10T29/5137 , Y10T29/53274 , Y10T156/1137 , Y10T156/1153 , Y10T156/19 , Y10T156/1911 , Y10T156/1939
摘要: 一种用于从印刷电路板去除元件的方法,包括固定印刷电路板,以及采用参数将空气引导至印刷电路板的表面上,使得定向空气源从印刷电路板去除第一元件而保留第二元件。此外,公开了一种包括计算机程序产品的系统和产品,该计算机程序产品用于采用上述的方法从印刷电路板去除元件。
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