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公开(公告)号：CN103545461B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310286878.1
申请日：2013-07-09
申请人： 三星显示有限公司
IPC分类号： H01L51/56
CPC分类号： B29C69/006 , B32B38/10 , B32B43/006 , B32B2457/20 , Y10T156/1132 , Y10T156/1137 , Y10T156/1174 , Y10T156/1939 , Y10T156/195 , Y10T156/1956 , Y10T156/1978
摘要： 一种剥离装置，该剥离装置包括平台，该平台安装有下支承件、受体衬底、供体膜，其中受体衬底设置在下支承件上，供体膜沿受体衬底的边缘与下支承件层压，使得受体衬底位于供体膜与下支承件之间。剥离装置还包括第一夹持器，该第一夹持器设置在平台的端侧以通过夹持供体膜的端部来使供体膜的端部朝远离受体衬底的方向移动；以及第一剥离辊，该第一剥离辊设置在供体膜上以支承设置在受体衬底与第一夹持器之间的供体膜并且朝第一夹持器的方向自体旋转。
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公开(公告)号：CN102197455B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN200980142765.6
申请日：2009-10-21
申请人： 康宁股份有限公司
IPC分类号： H01L21/00 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6838 , H01L21/67092 , H01L21/67109 , Y10T156/1132 , Y10T156/1137 , Y10T156/1928 , Y10T156/1939 , Y10T156/1944
摘要： 本发明提供了向至少一个伯努利卡盘供应受控气体的方法和装置，用于为材料板提供平衡的牵拉和推斥气流；以及以下至少一条：升高供应给所述至少一个伯努利卡盘的气体的温度，从而在升高的温度下向材料板提供气流；向绝缘基板提供气流，促使剥离层与给体半导体晶片分离；以及向所述绝缘基板与任何支承结构的连接处提供气流，促使所述绝缘基板与所述支承结构分离。
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公开(公告)号：CN100540431C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200580022319.3
申请日：2005-06-21
申请人： 夏普股份有限公司 , 立山机械股份有限公司
IPC分类号： B65H41/00 , G02F1/1333
CPC分类号： G02F1/1303 , B65H41/00 , Y10T156/1137 , Y10T156/1168 , Y10T156/1174 , Y10T156/1189 , Y10T156/1939 , Y10T156/1956 , Y10T156/1989
摘要： 本发明提供一种膜剥离方法和装置。具备位于在表背面上粘贴有保护膜(54)的玻璃基板(6)的端部附近的粘接带(30)、和将粘接带(30)的粘接面(38)朝向玻璃基板(6)侧按压的剥离头(40)。具有将粘接在保护膜(54)的端部上的粘接带(30)相对于玻璃基板(6)的面拉离、将保护膜(54)从玻璃基板(6)上部分地剥离的驱动器(46)。具备保持已剥离的保护膜(54)的端部的膜夹持装置(58)，通过辊搬运机(4)驱动玻璃基板(6)，将由膜夹持装置(58)保持的保护膜(54)剥起。
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公开(公告)号：CN103545461A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310286878.1
申请日：2013-07-09
申请人： 三星显示有限公司
IPC分类号： H01L51/56
CPC分类号： B29C69/006 , B32B38/10 , B32B43/006 , B32B2457/20 , Y10T156/1132 , Y10T156/1137 , Y10T156/1174 , Y10T156/1939 , Y10T156/195 , Y10T156/1956 , Y10T156/1978 , H01L51/003
摘要： 一种剥离装置，该剥离装置包括平台，该平台安装有下支承件、受体衬底、供体膜，其中受体衬底设置在下支承件上，供体膜沿受体衬底的边缘与下支承件层压，使得受体衬底位于供体膜与下支承件之间。剥离装置还包括第一夹持器，该第一夹持器设置在平台的端侧以通过夹持供体膜的端部来使供体膜的端部朝远离受体衬底的方向移动；以及第一剥离辊，该第一剥离辊设置在供体膜上以支承设置在受体衬底与第一夹持器之间的供体膜并且朝第一夹持器的方向自体旋转。
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公开(公告)号：CN103052461A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201080068441.5
申请日：2010-08-09
申请人： 英派尔科技开发有限公司
发明人： 马克·梅洛尼
CPC分类号： H05K13/0486 , B23K1/018 , Y10T29/49819 , Y10T29/49821 , Y10T29/5137 , Y10T29/53274 , Y10T156/1137 , Y10T156/1153 , Y10T156/19 , Y10T156/1911 , Y10T156/1939
摘要： 一种用于从印刷电路板去除元件的方法，包括固定印刷电路板，以及采用参数将空气引导至印刷电路板的表面上，使得定向空气源从印刷电路板去除第一元件而保留第二元件。此外，公开了一种包括计算机程序产品的系统和产品，该计算机程序产品用于采用上述的方法从印刷电路板去除元件。
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公开(公告)号：CN102005364B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201010271996.1
申请日：2010-08-31
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： B32B38/10 , B32B2038/1891 , B32B2310/028 , B32B2310/04 , B32B2310/0825 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68386 , Y10T156/1121 , Y10T156/1137 , Y10T156/1142 , Y10T156/1153 , Y10T156/1158 , Y10T156/1911 , Y10T156/1917 , Y10T156/1922 , Y10T156/1939
摘要： 本发明提供一种方法，在切割工序中，在被切断物表面上粘贴表面保护胶带，通过与被切断物一并切断，而保护被切断物表面免受因切屑等粉尘等的附着所引起的污染，并且在切割工序后，可容易地从各个基片剥离除去表面保护胶带。还提供一种方法，在被切断物表面上粘贴表面保护胶带，将其与所述被切断物一起切断后，在使被切断物倾斜的状态下除去该切割表面保护胶带。
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公开(公告)号：CN1208246A
公开(公告)日：1999-02-17
申请号：CN98102954.X
申请日：1998-03-27
申请人： 佳能株式会社
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/6838 , Y10T29/49821 , Y10T83/364 , Y10T156/1137 , Y10T156/1374 , Y10T156/1922 , Y10T156/1933 , Y10T156/1939
摘要： 为分离由多个键合元件组成的组合元件而不将其破坏或损坏,从喷嘴对着组合元件喷射流体,以便在与键合位置不同的位置将组合元件分离成多个元件。
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公开(公告)号：CN103052461B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201080068441.5
申请日：2010-08-09
申请人： 英派尔科技开发有限公司
发明人： 马克·梅洛尼
CPC分类号： H05K13/0486 , B23K1/018 , Y10T29/49819 , Y10T29/49821 , Y10T29/5137 , Y10T29/53274 , Y10T156/1137 , Y10T156/1153 , Y10T156/19 , Y10T156/1911 , Y10T156/1939
摘要： 一种用于从印刷电路板去除元件的方法，包括固定印刷电路板，以及采用参数将空气引导至印刷电路板的表面上，使得定向空气源从印刷电路板去除第一元件而保留第二元件。此外，公开了一种包括计算机程序产品的系统和产品，该计算机程序产品用于采用上述的方法从印刷电路板去除元件。
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公开(公告)号：CN104795345A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201510031095.8
申请日：2015-01-21
申请人： 株式会社迪思科
CPC分类号： B32B43/006 , B32B38/10 , B32B2457/14 , Y10T156/1137 , Y10T156/1184 , Y10T156/1906 , Y10T156/1939 , Y10T156/1961 , Y10T156/1967 , Y10T156/1972
摘要： 本发明提供分离装置，其能够将由第1基板和第2基板接合而成的复合基板分离成第1基板和第2基板。分离装置具备：支承基座，其具备以水平状态支承复合基板的支承面；侧面支承构件，其配设于该支承基座以支承复合基板的外周侧面；剥离构件，其插入第1基板和第2基板的边界部而将它们板剥离，剥离构件包括：剥离部件，其以与支承面平行的状态配设于面对侧面支承构件的位置，具备用于插入边界部的楔部，并具有在楔部的末端开口的气体喷出孔；气体供给构件，其向气体喷出孔供给气体；剥离部件定位构件，其使剥离部件沿与支承基座的支承面垂直的方向移动，将楔部定位于边界部；和剥离部件进退构件，其使楔部相对于边界部前进或后退。
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公开(公告)号：CN104553249A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201310514287.5
申请日：2013-10-28
申请人： 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 , 富翔精密工业(昆山)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC分类号： B32B38/10
CPC分类号： B32B43/006 , B32B38/10 , Y10T156/1137 , Y10T156/1939
摘要： 一种撕膜机构，用于辅助机械手撕离工件表面的保护膜，该撕膜机构包括用以承载该工件的固定座、设置于该固定座上并与外部气源相连通的吹气件及邻近该吹气件设置的夹持组件，该吹气件上贯穿开设有出气孔，该夹持组件包括连接在该机械手上并对应该出气孔的承接件及设置于该承接件上的驱动件，该出气孔输出高压气流以将该工件上的保护膜的边缘吹起至贴附于该承接件上，该驱动件能够与该承接件相配合以夹紧附着于该承接件上的保护膜，以允许该机械手带动该夹持组件远离该固定座从而将该保护膜从该工件上撕离。上述撕膜机构撕膜效率高且不损伤工件表面。
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