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公开(公告)号:CN103545461B
公开(公告)日:2017-04-12
申请号:CN201310286878.1
申请日:2013-07-09
申请人: 三星显示有限公司
IPC分类号: H01L51/56
CPC分类号: B29C69/006 , B32B38/10 , B32B43/006 , B32B2457/20 , Y10T156/1132 , Y10T156/1137 , Y10T156/1174 , Y10T156/1939 , Y10T156/195 , Y10T156/1956 , Y10T156/1978
摘要: 一种剥离装置,该剥离装置包括平台,该平台安装有下支承件、受体衬底、供体膜,其中受体衬底设置在下支承件上,供体膜沿受体衬底的边缘与下支承件层压,使得受体衬底位于供体膜与下支承件之间。剥离装置还包括第一夹持器,该第一夹持器设置在平台的端侧以通过夹持供体膜的端部来使供体膜的端部朝远离受体衬底的方向移动;以及第一剥离辊,该第一剥离辊设置在供体膜上以支承设置在受体衬底与第一夹持器之间的供体膜并且朝第一夹持器的方向自体旋转。
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公开(公告)号:CN102197455B
公开(公告)日:2013-08-21
申请号:CN200980142765.6
申请日:2009-10-21
申请人: 康宁股份有限公司
IPC分类号: H01L21/00 , H01L21/683
CPC分类号: H01L21/6838 , H01L21/67092 , H01L21/67109 , Y10T156/1132 , Y10T156/1137 , Y10T156/1928 , Y10T156/1939 , Y10T156/1944
摘要: 本发明提供了向至少一个伯努利卡盘供应受控气体的方法和装置,用于为材料板提供平衡的牵拉和推斥气流;以及以下至少一条:升高供应给所述至少一个伯努利卡盘的气体的温度,从而在升高的温度下向材料板提供气流;向绝缘基板提供气流,促使剥离层与给体半导体晶片分离;以及向所述绝缘基板与任何支承结构的连接处提供气流,促使所述绝缘基板与所述支承结构分离。
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公开(公告)号:CN100540431C
公开(公告)日:2009-09-16
申请号:CN200580022319.3
申请日:2005-06-21
申请人: 夏普股份有限公司 , 立山机械股份有限公司
IPC分类号: B65H41/00 , G02F1/1333
CPC分类号: G02F1/1303 , B65H41/00 , Y10T156/1137 , Y10T156/1168 , Y10T156/1174 , Y10T156/1189 , Y10T156/1939 , Y10T156/1956 , Y10T156/1989
摘要: 本发明提供一种膜剥离方法和装置。具备位于在表背面上粘贴有保护膜(54)的玻璃基板(6)的端部附近的粘接带(30)、和将粘接带(30)的粘接面(38)朝向玻璃基板(6)侧按压的剥离头(40)。具有将粘接在保护膜(54)的端部上的粘接带(30)相对于玻璃基板(6)的面拉离、将保护膜(54)从玻璃基板(6)上部分地剥离的驱动器(46)。具备保持已剥离的保护膜(54)的端部的膜夹持装置(58),通过辊搬运机(4)驱动玻璃基板(6),将由膜夹持装置(58)保持的保护膜(54)剥起。
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公开(公告)号:CN1263342A
公开(公告)日:2000-08-16
申请号:CN00101967.8
申请日:2000-02-03
申请人: 欧利生电气株式会社
IPC分类号: G11B7/26
CPC分类号: G11B7/26 , G11B7/265 , Y10S156/938 , Y10T29/49822 , Y10T29/53683 , Y10T156/1126 , Y10T156/1137 , Y10T156/1168 , Y10T156/1972
摘要: 在制造光盘的方法和装置中,具有两个较宽表面的透明盘基底通过粘附层粘结到具有同样相对宽表面的虚盘上,盘基底的至少其中一个面上记录信息并且形成反射膜,虚盘的至少其中一个面上记录信息并通过粘附层形成第二反射膜;之后,向虚盘和盘基底之间经贯穿虚盘和盘基底的集成中心孔在其中心位置施加外力,以在虚盘和第二反射膜之间的第一界面处剥离虚盘。在一个优选实施例中,通过机械外力执行从第二反射膜上部分剥去虚盘,并且通过向部分剥去的虚盘和第二反射膜之间的界面供给压缩气体而把虚盘从第二反射膜上完全剥去。
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公开(公告)号:CN103545461A
公开(公告)日:2014-01-29
申请号:CN201310286878.1
申请日:2013-07-09
申请人: 三星显示有限公司
IPC分类号: H01L51/56
CPC分类号: B29C69/006 , B32B38/10 , B32B43/006 , B32B2457/20 , Y10T156/1132 , Y10T156/1137 , Y10T156/1174 , Y10T156/1939 , Y10T156/195 , Y10T156/1956 , Y10T156/1978 , H01L51/003
摘要: 一种剥离装置,该剥离装置包括平台,该平台安装有下支承件、受体衬底、供体膜,其中受体衬底设置在下支承件上,供体膜沿受体衬底的边缘与下支承件层压,使得受体衬底位于供体膜与下支承件之间。剥离装置还包括第一夹持器,该第一夹持器设置在平台的端侧以通过夹持供体膜的端部来使供体膜的端部朝远离受体衬底的方向移动;以及第一剥离辊,该第一剥离辊设置在供体膜上以支承设置在受体衬底与第一夹持器之间的供体膜并且朝第一夹持器的方向自体旋转。
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公开(公告)号:CN103052461A
公开(公告)日:2013-04-17
申请号:CN201080068441.5
申请日:2010-08-09
申请人: 英派尔科技开发有限公司
发明人: 马克·梅洛尼
CPC分类号: H05K13/0486 , B23K1/018 , Y10T29/49819 , Y10T29/49821 , Y10T29/5137 , Y10T29/53274 , Y10T156/1137 , Y10T156/1153 , Y10T156/19 , Y10T156/1911 , Y10T156/1939
摘要: 一种用于从印刷电路板去除元件的方法,包括固定印刷电路板,以及采用参数将空气引导至印刷电路板的表面上,使得定向空气源从印刷电路板去除第一元件而保留第二元件。此外,公开了一种包括计算机程序产品的系统和产品,该计算机程序产品用于采用上述的方法从印刷电路板去除元件。
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公开(公告)号:CN102005364B
公开(公告)日:2013-01-16
申请号:CN201010271996.1
申请日:2010-08-31
申请人: 日东电工株式会社
CPC分类号: B32B38/10 , B32B2038/1891 , B32B2310/028 , B32B2310/04 , B32B2310/0825 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68386 , Y10T156/1121 , Y10T156/1137 , Y10T156/1142 , Y10T156/1153 , Y10T156/1158 , Y10T156/1911 , Y10T156/1917 , Y10T156/1922 , Y10T156/1939
摘要: 本发明提供一种方法,在切割工序中,在被切断物表面上粘贴表面保护胶带,通过与被切断物一并切断,而保护被切断物表面免受因切屑等粉尘等的附着所引起的污染,并且在切割工序后,可容易地从各个基片剥离除去表面保护胶带。还提供一种方法,在被切断物表面上粘贴表面保护胶带,将其与所述被切断物一起切断后,在使被切断物倾斜的状态下除去该切割表面保护胶带。
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公开(公告)号:CN100426451C
公开(公告)日:2008-10-15
申请号:CN200510005604.6
申请日:2005-01-21
CPC分类号: H01L21/67132 , H01L21/67144 , Y10S156/941 , Y10S438/976 , Y10T156/1137 , Y10T156/1179 , Y10T156/19
摘要: 一种剥离装置(11)包括:一个吸附器(15),该吸附器设置有一个吸附表面(20A),该吸附表面能够对晶片(W)进行吸附并将其保持到合适位置上;一个剥离机构(17),该剥离机构可将粘在晶片(W)上的薄片材料夹住并通过相对吸附器(15)的相对移动将保护薄片(H)从晶片(W)上剥离下来。该吸附器(15)和所述剥离机构(17)被设置成能够在交替执行剥离操作和反剥离操作的过程中通过相对移动将薄片材料(H)间断性地从晶片(W)上剥离下来的结构形式。
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公开(公告)号:CN1208246A
公开(公告)日:1999-02-17
申请号:CN98102954.X
申请日:1998-03-27
申请人: 佳能株式会社
CPC分类号: H01L21/67092 , H01L21/6838 , Y10T29/49821 , Y10T83/364 , Y10T156/1137 , Y10T156/1374 , Y10T156/1922 , Y10T156/1933 , Y10T156/1939
摘要: 为分离由多个键合元件组成的组合元件而不将其破坏或损坏,从喷嘴对着组合元件喷射流体,以便在与键合位置不同的位置将组合元件分离成多个元件。
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公开(公告)号:CN103052461B
公开(公告)日:2016-03-30
申请号:CN201080068441.5
申请日:2010-08-09
申请人: 英派尔科技开发有限公司
发明人: 马克·梅洛尼
CPC分类号: H05K13/0486 , B23K1/018 , Y10T29/49819 , Y10T29/49821 , Y10T29/5137 , Y10T29/53274 , Y10T156/1137 , Y10T156/1153 , Y10T156/19 , Y10T156/1911 , Y10T156/1939
摘要: 一种用于从印刷电路板去除元件的方法,包括固定印刷电路板,以及采用参数将空气引导至印刷电路板的表面上,使得定向空气源从印刷电路板去除第一元件而保留第二元件。此外,公开了一种包括计算机程序产品的系统和产品,该计算机程序产品用于采用上述的方法从印刷电路板去除元件。
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