公开(公告)号：CN108780789B

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN201780014423.0

申请日：2017-02-28

申请人： 英特尔公司

发明人： M·J·严 ,  Q·A·德兰 ,  李承宰 ,  S·拉兹丹 ,  Y·O·伊尔马泽 ,  P·斯里尼瓦桑 ,  王锦程 ,  A·刘

IPC分类号： H01L23/58 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L23/00 ,  H01L25/07

摘要： 本文公开了包括集成电路(IC)光学组件的装置和用于制造IC光学组件的工艺。在一些实施例中，该IC光学组件包括电耦合到封装衬底的第一部分的光发射器部件。该IC光学组件还包括述光发射器部件和封装衬底的第二部分之间的光发射器驱动器部件，其中，所述光发射器驱动器部件的第一侧电耦合到所述光发射器部件。该IC光学组件还包括光发射器驱动器部件的第二侧和接近封装衬底的第二部分之间的多个凸块，其中多个凸块不直接耦合到光发射器驱动器部件。

公开(公告)号：CN108780789A

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201780014423.0

申请日：2017-02-28

申请人： 英特尔公司

发明人： M·J·严 ,  Q·A·德兰 ,  李承宰 ,  S·拉兹丹 ,  Y·O·伊尔马泽 ,  P·斯里尼瓦桑 ,  王锦程 ,  A·刘

IPC分类号： H01L23/58 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L23/00 ,  H01L25/07

CPC分类号： H04B10/503 ,  H01L2224/73204 ,  H01S3/2375 ,  H01S5/021 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/4087

摘要： 本文公开了包括集成电路(IC)光学组件的装置和用于制造IC光学组件的工艺。在一些实施例中，该IC光学组件包括电耦合到封装衬底的第一部分的光发射器部件。该IC光学组件还包括述光发射器部件和封装衬底的第二部分之间的光发射器驱动器部件，其中，所述光发射器驱动器部件的第一侧电耦合到所述光发射器部件。该IC光学组件还包括光发射器驱动器部件的第二侧和接近封装衬底的第二部分之间的多个凸块，其中多个凸块不直接耦合到光发射器驱动器部件。