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公开(公告)号：CN112582390A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202010579110.3
申请日：2020-06-23
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L25/18 , H01L21/98 , G06F15/173
Abstract: 公开用于在经封装的装置上提供集成电路（IC）芯片和小芯片的技术和机制，其中小芯片的存储器资源可由IC芯片的处理器核访问。在一实施例中，经封装的装置的硬件接口包括位于小芯片的一侧的第一导电接触部，其中硬件接口的第二导电接触部各自经由独立于小芯片的相应路径电互连到IC芯片。在另一个实施例中，第一导电接触部中的一个或多个导电接触部配置成向IC芯片或小芯片之一的装置层递送功率或传递信号。
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