公开(公告)号：CN108701684B

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN201580085569.5

申请日：2015-12-26

申请人： 英特尔公司

发明人： 张宇 ,  G.S.雷加拉多 ,  钱治国 ,  K.艾贡

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/48 ,  H10B80/00

摘要： 接地隔离传输线路封装器件包括：水平地被导引通过封装器件的（1）水平数据信号传输线路（例如，金属信号迹线）之间的接地隔离平面，（2）环绕该水平数据信号传输线路的接地隔离线路，或（3）水平数据信号传输线路）之间的这样的接地平面和环绕水平数据信号传输线路的这样的接地隔离线路。（1）其间的接地隔离平面和/或（2）接地隔离线路对在信号线路中传输的数据信号进行电屏蔽，因而降低其间的信号串扰，且增强数据信号传输线路的电隔离。另外，可以使用眼图来对数据信号传输线路进行调谐，以选择提供最优数据传输性能的信号线路宽度和接地隔离线路宽度。该封装器件提供数据信号传输线路的不同水平方位之间（且因而同样地器件（诸如，附接到封装器件的集成电路（IC）芯片）之间）的更高频率且更准确的数据信号传送。

公开(公告)号：CN108701684A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201580085569.5

申请日：2015-12-26

申请人： 英特尔公司

发明人： 张宇 ,  G.S.雷加拉多 ,  钱治国 ,  K.艾贡

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/5286 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/66 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/1412 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01R13/6471 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0243

摘要： 接地隔离传输线路封装器件包括：水平地被导引通过封装器件的（1）水平数据信号传输线路（例如，金属信号迹线）之间的接地隔离平面，（2）环绕该水平数据信号传输线路的接地隔离线路，或（3）水平数据信号传输线路）之间的这样的接地平面和环绕水平数据信号传输线路的这样的接地隔离线路。（1）其间的接地隔离平面和/或（2）接地隔离线路对在信号线路中传输的数据信号进行电屏蔽，因而降低其间的信号串扰，且增强数据信号传输线路的电隔离。另外，可以使用眼图来对数据信号传输线路进行调谐，以选择提供最优数据传输性能的信号线路宽度和接地隔离线路宽度。该封装器件提供数据信号传输线路的不同水平方位之间（且因而同样地器件（诸如，附接到封装器件的集成电路（IC）芯片）之间）的更高频率且更准确的数据信号传送。