-
公开(公告)号：CN113614693A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN201980093929.4
申请日：2019-03-28
申请人： 英特尔公司
IPC分类号： G06F9/455
摘要： 系统、装置和方法可提供前端驱动程序，该前端驱动程序向管理程序通知来自设备的访客驱动程序的映射请求，其中该设备被直通到虚拟机并由虚拟机直接控制，并且其中，映射请求与设备在虚拟化执行环境中访问访客存储器页的尝试相关联。前端驱动程序还可以确定访客存储器页是否被固定，并且如果访客存储器页未被固定则向管理程序发送映射超级调用。此外，管理程序可以确定访客存储器页被固定，基于直接存储器访问(DMA)位映射确定来自访客驱动程序的取消映射请求已被发出，并取消固定访客存储器页。
-
公开(公告)号：CN108701684B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN201580085569.5
申请日：2015-12-26
申请人： 英特尔公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/48 , H10B80/00
摘要： 接地隔离传输线路封装器件包括：水平地被导引通过封装器件的（1）水平数据信号传输线路（例如，金属信号迹线）之间的接地隔离平面，（2）环绕该水平数据信号传输线路的接地隔离线路，或（3）水平数据信号传输线路）之间的这样的接地平面和环绕水平数据信号传输线路的这样的接地隔离线路。（1）其间的接地隔离平面和/或（2）接地隔离线路对在信号线路中传输的数据信号进行电屏蔽，因而降低其间的信号串扰，且增强数据信号传输线路的电隔离。另外，可以使用眼图来对数据信号传输线路进行调谐，以选择提供最优数据传输性能的信号线路宽度和接地隔离线路宽度。该封装器件提供数据信号传输线路的不同水平方位之间（且因而同样地器件（诸如，附接到封装器件的集成电路（IC）芯片）之间）的更高频率且更准确的数据信号传送。
-
公开(公告)号：CN108701684A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201580085569.5
申请日：2015-12-26
申请人： 英特尔公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/48
CPC分类号： H01L23/5286 , H01L21/4857 , H01L23/48 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L23/5383 , H01L23/66 , H01L24/17 , H01L2224/1412 , H01L2224/16225 , H01L2224/81801 , H01L2924/1517 , H01L2924/15174 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01R13/6471 , H05K1/0218 , H05K1/0219 , H05K1/0243
摘要： 接地隔离传输线路封装器件包括：水平地被导引通过封装器件的（1）水平数据信号传输线路（例如，金属信号迹线）之间的接地隔离平面，（2）环绕该水平数据信号传输线路的接地隔离线路，或（3）水平数据信号传输线路）之间的这样的接地平面和环绕水平数据信号传输线路的这样的接地隔离线路。（1）其间的接地隔离平面和/或（2）接地隔离线路对在信号线路中传输的数据信号进行电屏蔽，因而降低其间的信号串扰，且增强数据信号传输线路的电隔离。另外，可以使用眼图来对数据信号传输线路进行调谐，以选择提供最优数据传输性能的信号线路宽度和接地隔离线路宽度。该封装器件提供数据信号传输线路的不同水平方位之间（且因而同样地器件（诸如，附接到封装器件的集成电路（IC）芯片）之间）的更高频率且更准确的数据信号传送。
-
公开(公告)号：CN118891635A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202280089583.2
申请日：2022-02-21
申请人： 英特尔公司
IPC分类号： G06N3/09 , G06N3/0464 , G06N3/045 , G06F18/213 , G06F18/25
摘要： 公开了用于机器学习(ML)模型的无导师自特征提取训练的方法、设备、系统和制品。示例设备包括至少一个存储器、指令和处理器电路系统，所述处理器电路系统用于执行或实例化指令中的至少一个，以执行(i)ML模型的第一特征通道集合(FC)的第一组和(ii)第一集合的第二组的第一比较，执行(iii)ML模型的第二FC集合的第一组和(iv)ML模型的第三FC集合的第一组或第一FC集合的第三组中的一个的第二比较，基于第一和/或第二比较调整ML模型的(一个或多个)参数，以及响应于误差值满足阈值，基于(一个或多个)参数部署ML模型以执行工作负载。
-
-
-
搜索结果
4 条记录 (耗时 0.03 秒)
