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公开(公告)号:CN104112720B
公开(公告)日:2018-04-13
申请号:CN201410077986.2
申请日:2014-03-05
申请人: 英飞凌科技股份有限公司
发明人: A.卡尔莱蒂
IPC分类号: H01L23/367 , H01L23/14 , H01L21/50 , H01L21/58 , H01L21/60
CPC分类号: H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/4006 , H01L23/42 , H01L24/92 , H01L2924/0002 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H05K1/0203 , H05K3/3426 , H05K3/3447 , H05K2201/10757 , H05K2201/10765 , H05K2201/2036 , H01L2924/00
摘要: 提供了功率半导体组件和模块。提供了用于组装功率半导体的方法和装置。一种设备包括印刷电路板、散热器和半导体芯片封装。所述半导体芯片封装位于所述印刷电路板和所述散热器之间。所述半导体芯片封装的发热表面被定向使得所述发热表面面向所述散热器。
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公开(公告)号:CN103731022B
公开(公告)日:2016-08-10
申请号:CN201310480331.5
申请日:2013-10-15
申请人: 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号: H02M1/42
CPC分类号: H02J7/0052 , H02M1/42 , H02M1/4225 , H02M3/158 , H02M2001/0032 , Y02B70/126 , Y02B70/16
摘要: 本发明涉及有源功率因数校正器电路。根据实施例,一种电子设备包括被配置成耦合到功率因数校正器的第一开关的控制器。所述控制器被配置成依赖于负载电流产生可变开关频率。对于第一负载电流,所述控制器被配置成产生第一开关频率,并且对于第二负载电流,所述控制器被配置成产生第二开关频率。
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公开(公告)号:CN104112720A
公开(公告)日:2014-10-22
申请号:CN201410077986.2
申请日:2014-03-05
申请人: 英飞凌科技股份有限公司
发明人: A.卡尔莱蒂
IPC分类号: H01L23/367 , H01L23/14 , H01L21/50 , H01L21/58 , H01L21/60
CPC分类号: H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/4006 , H01L23/42 , H01L24/92 , H01L2924/0002 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H05K1/0203 , H05K3/3426 , H05K3/3447 , H05K2201/10757 , H05K2201/10765 , H05K2201/2036 , H01L2924/00
摘要: 提供了功率半导体组件和模块。提供了用于组装功率半导体的方法和装置。一种设备包括印刷电路板、散热器和半导体芯片封装。所述半导体芯片封装位于所述印刷电路板和所述散热器之间。所述半导体芯片封装的发热表面被定向使得所述发热表面面向所述散热器。
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公开(公告)号:CN103731022A
公开(公告)日:2014-04-16
申请号:CN201310480331.5
申请日:2013-10-15
申请人: 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号: H02M1/42
CPC分类号: H02J7/0052 , H02M1/42 , H02M1/4225 , H02M3/158 , H02M2001/0032 , Y02B70/126 , Y02B70/16
摘要: 本发明涉及有源功率因数校正器电路。根据实施例,一种电子设备包括被配置成耦合到功率因数校正器的第一开关的控制器。所述控制器被配置成依赖于负载电流产生可变开关频率。对于第一负载电流,所述控制器被配置成产生第一开关频率,并且对于第二负载电流,所述控制器被配置成产生第二开关频率。
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