公开(公告)号：CN114080096A

公开(公告)日：2022-02-22

申请号：CN202110955546.2

申请日：2021-08-19

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： W·哈特纳 ,  B·里德

IPC分类号： H05K1/02 ,  H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

摘要： 本公开的实施例涉及一种射频装置和所属的制造方法。一种射频装置，包括电路板和在电路板上安装在第一安装点处的射频封装，射频封装带有射频芯片和射频辐射元件，其中电路板至少在包括第一安装点的第一部段中具有第一弹性。射频装置还包括在电路板上安装在第二安装点处的带有波导的波导部件，其中射频辐射元件被设计成将信号辐射到波导中和/或经由波导接收信号。电路板至少在第一安装点与第二安装点之间的弹性提高的第二部段中具有第二弹性，第二弹性高于第一弹性。

公开(公告)号：CN112713141A

公开(公告)日：2021-04-27

申请号：CN202011112951.X

申请日：2020-10-16

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： B·里德 ,  T·基尔格

IPC分类号： H01L23/66 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

摘要： 本公开的各实施例涉及具有高频信号引导元件的高频装置和对应的制造方法。高频装置包括：高频芯片；布置在高频芯片的芯片表面上方的第一连接元件，该第一连接元件被设计为将高频芯片与电路板机械和电气连接；以及布置在芯片表面上方的、并且与高频芯片电耦合的高频信号引导元件，该高频信号引导元件被非导电材料覆盖并且被设计为在与芯片表面平行的方向上传输信号，其中关于与芯片表面垂直的方向，第一连接元件和高频信号引导元件被布置在相同的高度，并且其中第一连接元件在没有非导电材料的区域上方与高频信号引导元件间隔开。

公开(公告)号：CN114095053A

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN202110491460.9

申请日：2021-05-06

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： W·哈特纳 ,  B·里德

IPC分类号： H04B1/40 ,  H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/22

摘要： 本公开的实施例涉及一种射频装置和所属的制造方法。射频装置包括包封材料和嵌入包封材料中的射频芯片，其中射频芯片具有第一主面和第二主面。射频装置还包括布置在射频芯片的第一主面和包封材料之上的电再分配层以及在再分配层中形成的射频天线，该射频天线被设计为在从第二主面指向第一主面的方向上辐射信号和/或在从第一主面指向第二主面的方向上接收信号。射频装置还包括具有导电壁结构的微波部件，该微波部件布置在射频天线下方并且嵌入包封材料中。

公开(公告)号：CN114843722A

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN202210092263.4

申请日：2022-01-26

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： W·哈特纳 ,  K·埃利安 ,  T·厄尔德埃尔 ,  C·盖斯勒 ,  B·里德 ,  R·M·沙勒 ,  H·托伊斯 ,  M·沃杰诺维斯基

IPC分类号： H01P1/06 ,  H01P11/00 ,  G01S7/02

摘要： 本公开的实施例涉及射频器件和用于制造射频器件的方法。一种射频器件，包括印刷电路板和安装在印刷电路板上带有射频芯片和射频辐射元件的射频封装。射频器件还包括具有波导的波导部件，其中射频辐射元件被设计为将发送信号辐射到波导中、和/或通过波导接收接收信号。射频器件还包括布置在射频封装的第一侧与波导部件的第二侧之间的间隙和屏蔽结构，该屏蔽结构被设计为：在垂直于射频封装的第一侧的第一方向上允许射频封装与波导部件之间的相对运动，并且屏蔽发送信号和/或接收信号，使得信号通过间隙的传播被减弱或阻止。