公开(公告)号：CN115494263A

公开(公告)日：2022-12-20

申请号：CN202210693298.3

申请日：2022-06-17

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： S·戈斯瓦米 ,  G·洛伦茨 ,  C·布雷特豪尔 ,  M·F·赫曼

IPC: G01P15/125

Abstract: 本公开的各实施例总体上涉及具有分段背板的微机电系统(MEMS)振动传感器。一种MEMS振动传感器包括具有惯性质量的膜，该膜被固定到MEMS振动传感器的保持器；以及与膜隔开的分段背板，分段背板被固定到保持器。

公开(公告)号：CN115585854A

公开(公告)日：2023-01-10

申请号：CN202111005968.X

申请日：2021-08-30

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： C·布雷特豪尔 ,  S·戈斯瓦米 ,  M·F·赫曼 ,  G·洛伦茨 ,  P·米什拉 ,  D·诺伊迈尔 ,  D·图姆波德

IPC: G01F1/34

Abstract: 本公开涉及组合波纹压电传声器和波纹压电振动传感器。例如，一种组合微机电结构(MEMS)，包括：第一压电隔膜，具有一个或多个第一电极，第一压电隔膜粘附在第一保持部和第二保持部之间；以及第二压电隔膜，具有惯性质量和一个或多个第二电极，第二压电隔膜粘附在第二保持部和第三保持部之间。

公开(公告)号：CN116539071A

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202310040444.7

申请日：2023-01-11

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： A·巴萨瓦纳 ,  S·戈斯瓦米 ,  A·博格纳

IPC: G01D5/12 ,  B81B7/02 ,  B81B7/00 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  G01D5/16 ,  G01D5/24

Abstract: 这里公开的示例主要涉及具有可变形膜的半导体装置，用于测量加速度、振动或压力。示例还涉及包括该半导体装置的传感器装置。示例还涉及用于制造半导体装置和传感器装置的方法。半导体装置可以是微机电系统MEMS。一种半导体装置(100、200、300、600)可以包括：具有膜边界(12'、312')的可变形膜(12、312)；对应于膜边界(12'、312')保持膜(12、312)的结构(60)；至少一个电触点(51a、51b)以获得指示膜(12、312)的变形的电信号(52)；和从膜(12、312)悬挂的多个质量元件(22、622、623)。