公开(公告)号：CN107134435A

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201610111391.3

申请日：2016-02-29

申请人： 茂丞科技股份有限公司

发明人： 林炜挺 ,  郭师群

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  G06K9/00

CPC分类号： H01L2224/19 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/97 ,  H01L23/3121 ,  G06K9/00006 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L24/80 ,  H01L24/97

摘要： 一种指纹感测封装模组包括覆盖层、黏着层、电路板、指纹感测晶片、导电图案层及封装体。黏着层位于覆盖层上。电路板具有第一表面，电路板包括多个位于第一表面的接垫，电路板之第一表面透过黏着层设置于覆盖层上，电路板具有至少一槽孔。指纹感测晶片具有感测面且包括多个位于感测面的接点，指纹感测晶片之感测面透过黏着层设置于覆盖层上且容置于槽孔内。导电图案层位于第一表面及感测面上，以电性连接这些接垫以及这些接点。封装体至少部分位于槽孔内以覆盖指纹感测晶片。

公开(公告)号：CN205486157U

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201521136951.8

申请日：2015-12-31

申请人： 茂丞科技股份有限公司

发明人： 范成至 ,  林炜挺 ,  郭师群

IPC分类号： G06K9/00

摘要： 一种指纹辨识装置包含第一介电层、指纹感测晶片、模封层、第一重布线层、第二介电层、第二重布线层与第三介电层。指纹感测晶片具有感测传输垫，且指纹感测晶片设置于第一介电层上。模封层覆盖于第一介电层与指纹感测晶片上。模封层具有第一穿孔。第一重布线层配置于模封层上并经由第一穿孔接触于驱动传输垫。第二介电层覆盖模封层与第一重布线层。第二介电层具有第二穿孔。第二重布线层具有一环状图案且配置于第二介电层上，并经由第二穿孔电性连接至第一重布线层。第三介电层覆盖于第二介电层与第二重布线层上。

公开(公告)号：CN205427873U

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201520943844.X

申请日：2015-11-24

申请人： 茂丞科技股份有限公司

发明人： 林炜挺 ,  郭师群

IPC分类号： G06K9/00

摘要： 本实用新型提供一种指纹感测单元及一种指纹感测模块。指纹感测单元包含载板、指纹感测芯片、模封层、透光覆盖层以及黏着层。指纹感测芯片设置于载板的表面上且与载板电性连接。模封层覆盖指纹感测芯片。透光覆盖层位于模封层上。黏着层位于透光覆盖层和模封层之间。指纹感测模块包括所述指纹感测单元以及电路基板，而电路基板设置于指纹感测单元的载板的底面之下且与载板电性连接。