公开(公告)号：CN109755234A

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201811042077.X

申请日：2018-09-07

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 李桢日 ,  李政昊 ,  金镇洙 ,  赵俸紸

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/49822 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24101 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/244 ,  H01L2224/25171 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/73 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/15153

摘要： 本发明提供了一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括框架、半导体芯片、第一金属凸块、第二金属凸块、包封剂以及连接构件。框架包括绝缘层、布线层和连接过孔层，并且包括具有止挡层的凹入部。半导体芯片具有连接焊盘并设置在凹入部中以使无效表面面对止挡层。第一金属凸块设置在连接焊盘上。第二金属凸块设置在布线层的最上布线层上。包封剂覆盖框架、半导体芯片以及第一金属凸块和第二金属凸块中的每个的至少部分并且填充凹入部的至少部分。连接构件设置在框架和半导体芯片的有效表面上并且包括通过第一金属凸块和第二金属凸块电连接到连接焊盘和最上布线层的重新分布层。

公开(公告)号：CN103633052B

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201310369566.7

申请日：2013-08-22

申请人： 德克萨斯仪器股份有限公司

发明人： M·D·罗米格 ,  L·C·莱特 ,  L·E·斯塔克 ,  F·斯特普尼克 ,  S·K·科杜里

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L21/60 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  B41M5/00 ,  B41M3/06

CPC分类号： H01L23/00 ,  B41M3/06 ,  H01L23/48 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/76 ,  H01L24/80 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/321 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H05K1/092 ,  H05K1/181 ,  H05K3/125 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10454 ,  Y02P70/611

摘要： 本发明公开一种制造电子组件的方法。该方法包括将一个电子衬底安装在另一个电子衬底上，其中一个衬底上的表面横向于另一个衬底的表面定向。该方法还包括在表面上喷墨印刷将一个衬底上的电触点和另一个衬底上的电触点连接的导电轨迹线。电子组件可以包括上面具有多个第一电触点的一般平坦表面的第一衬底；上面具有多个第二电触点的一般平坦表面的第二衬底，第二衬底的表面横向于第一衬底的表面延伸；以及电连接多个第一电触点中至少一个和多个第二电触点中至少一个的至少一个连续导电油墨轨迹线。

公开(公告)号：CN105304507B

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201510751008.6

申请日：2015-11-06

申请人： 通富微电子股份有限公司

发明人： 丁万春

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/157

摘要： 本发明公开了种扇出晶圆级封装方法,包括:在承载板的正面形成第开口部;在第开口部的周围形成第重布线层;在第重布线层上形成导电柱,导电柱的顶面高于待装载芯片的顶面;在第开口部内装载芯片;在承载板的正面设置第封料层,第封料层的表面裸露出导电柱顶面和芯片的连接部件;在第封料层上形成连接导电柱与连接部件的第二重布线层;在第二重布线层上形成第二封料层,第二封料层的表面裸露出第二重布线层的连接区域;在连接区域上形成焊球。本发明利用阻流结构fanout工艺,形成栅栏状的柱子区域,以限制树脂在固化过程中的涨缩,限制芯片的偏移;在承载板上方、导电柱下方设置第重布线层,增加结合力和散热性能。

公开(公告)号：CN108109982A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201810053234.0

申请日：2013-03-27

申请人： 通用电气公司

发明人： P.A.麦康奈李 ,  E.A.伯克 ,  S.史密斯

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/522 ,  H01L23/538 ,  H01L21/56 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L23/5383 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L25/105 ,  H01L2021/60 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/144 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/467 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

摘要： 本公开涉及超薄包埋模模块及其制造方法。一种形成包埋模模块的方法包括提供初始柔性叠层和形成穿过该初始柔性叠层的模开口。借助于粘合剂材料将第一未切柔性叠层固连至初始柔性叠层的第一表面并且将模定位在初始柔性叠层的模开口内和粘合剂材料上。借助粘合剂材料将第二未切柔性叠层固连至初始柔性叠层的第二表面，并且使在第一未切柔性叠层与初始柔性叠层之间以及在第二未切柔性叠层与初始柔性叠层之间的粘合剂材料固化。在第一和第二未切柔性叠层中和其上形成多个通孔和金属互连部，其中金属互连部中的每一个都延伸穿过相应的通孔并被直接金属化至在初始柔性叠层上的金属互连部或模上的模垫。

公开(公告)号：CN103747616B

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201410043635.X

申请日：2009-06-09

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 野村雅人

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498

CPC分类号： H05K1/183 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4697 ,  H05K2203/063 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的目的在于提供一种能不使用胶带和粘接剂、而简单制造的元器件内置模块的制造方法及元器件内置模块。将具有开口部(2)的芯板(1)层叠在未固化状态的第一树脂层(10)上，并使第一电路元器件(3)附着于开口部内的第一树脂层露出的部分。接下来，将未固化状态的第二树脂层(20)层叠在芯板(1)上，在开口部(2)的内壁与第一电路元器件(3)之间的间隙中填充第二树脂层，之后，使第一树脂层(10)及第二树脂层(20)固化。

公开(公告)号：CN103311134B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201310074066.0

申请日：2013-03-08

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： 马丁·斯坦丁 ,  安德鲁·罗伯茨

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3185 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/00

摘要： 提供了半导体封装件和制造半导体封装件的方法。在一个实施例中，制造半导体封装件的方法包括，在层压衬底上形成多个第一晶圆开口。所述层压衬底具有正面和相反的背面。多个第一晶圆放置在所述多个第一晶圆开口内。在所述多个第一晶圆中的每个晶圆周围形成整体式间隔件。所述整体式间隔件设置在层压衬底和多个第一晶圆中的每个晶圆的外侧壁之间的间隙内。所述整体式间隔件通过在所述多个第一晶圆中的每个晶圆的顶表面的一部分上部分地延伸而将晶圆保持在层压衬底内。在层压衬底的正面上形成正面触点。

公开(公告)号：CN102386113B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201110271021.3

申请日：2011-09-02

申请人： 新科金朋有限公司

发明人： R·A·佩盖拉 ,  邹胜源 ,  尹胜煜

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L25/00

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L21/486 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/544 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/21 ,  H01L2224/2105 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/22 ,  H01L2224/221 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2405 ,  H01L2224/24101 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/25171 ,  H01L2224/27002 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2902 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32155 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82104 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/186 ,  H05K3/007 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一种半导体器件具有安装于载体上的第一半导体小片。插入框架具有在插入框架中的开口和形成于插入框架上的多个导电柱。将插入器安装于载体和第一小片上，其中导电柱安置于该小片周围。可在插入框架中形成腔，以包含所述第一小片的一部分。通过在插入框架中的开口在载体和第一小片上沉积密封剂。可替换地，密封剂沉积于载体和第一小片上并将插入框架压靠在密封剂上。过量的密封剂通过在插入框架中的开口引出。移除载体。在密封剂和第一小片上形成互连结构。可在第一小片上或在插入框架上安装第二半导体小片。

公开(公告)号：CN105489591A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201510640726.6

申请日：2015-09-30

申请人： NEPES株式会社

发明人： 权容台 ,  李俊奎

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L23/535 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/528 ,  H01L21/486 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76829 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/522 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/15311 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/535 ,  H01L24/27 ,  H01L2224/273

摘要： 本发明公开一种设有电连接半导体封装的上部和下部的导电性路径的半导体封装及其制造方法。本发明的实施例的半导体封装包括：半导体芯片；基板，包括容纳半导体芯片的容纳部；包封材料，将半导体芯片和基板一体地塑封；贯穿布线，将基板沿上下方向贯穿；布线部，电连接半导体芯片和贯穿布线的一侧；外部连接部，与贯穿布线的另一侧电连接，可与外部电连接，其中，布线部的布线层与贯穿布线连接。

公开(公告)号：CN102386159B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201110251416.7

申请日：2011-08-26

申请人： 赛米控电子股份有限公司

发明人： 汤姆斯·施托克迈尔

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L24/50 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73269 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92148 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/1304

摘要： 一种具有柔性的连接装置的功率组件，具有衬底、至少一个第一和第二功率半导体构件和连接装置，衬底具有用于布置功率半导体构件的导体轨迹。功率半导体构件具有第一接触面，而连接装置由导电膜和绝缘膜的层序组成，这些膜本身结构化以便构成分膜。第一导电膜的第一分膜具有第一接触面，第一接触面与功率半导体构件的第一主面所配属的第一接触面直接机械连接。分膜与第二导电膜的第二分膜借助镀通孔穿过在其间布置的绝缘膜导电连接。第二功率半导体构件的第一接触面与第二分膜导电连接，和/或衬底的与第一导体轨迹电绝缘的第二导体轨迹的第二接触面机械间接或直接与第二分膜导电地连接并通过该第二分膜与第一功率半导体构件的第一接触面导电连接。

公开(公告)号：CN104769712A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201380052380.7

申请日：2013-01-28

申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司

发明人： S.库马尔 ,  邱进添 ,  钱开友 ,  俞志明

IPC分类号： H01L25/00

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/24 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/24247 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48101 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48482 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/82105 ,  H01L2224/85 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： 一种半导体器件，包括基板(102)，其具有其中形成以用于接收半导体裸芯的腔体(112)。在各例子中，半导体裸芯是控制器裸芯(114)。可以用电迹线(120)来将控制器裸芯(114)连接到基板(102)，该电迹线(120)可以通过例如印刷来形成。在控制器裸芯(114)电连接到基板(102)之后，可以在腔体(112)和控制器裸芯(114)上方将一个或多个存储器裸芯(150)附着到基板(102)。