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公开(公告)号：CN108399356A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201710069498.0
申请日：2017-02-08
申请人： 茂丞科技股份有限公司
发明人： 林炜挺
IPC分类号： G06K9/00
CPC分类号： G06K9/0002
摘要： 一种指纹感测模块，包含多个取像元、多个辅助元、多个处理电路以及控制模块。这些取像元以M×N数组排列。每一取像元包括顶电极。这些辅助元位于取像元数组的相邻两侧，并具有P个辅助元行与Q个辅助元列。每一辅助元包括辅助电极。每个处理电路对应至少一取像元。控制模块以依序扫描方式选定这些取像元之一作为选定元，且控制模块将对应选定元的P+1行与Q+1列的区域的这些电极电性连接以接收感测信号，且控制模块将被接收的感测信号导引至对应选定元的处理电路。
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公开(公告)号：CN107423657A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201610347890.2
申请日：2016-05-23
申请人： 茂丞科技股份有限公司
发明人： 林炜挺
IPC分类号： G06K9/00
CPC分类号： G06K9/00013
摘要： 一种指纹辨识封装单元，包含载板、指纹感测晶片、至少一驱动块、导线以及封装层。载板具有线路层，而线路层包括接垫及第一驱动接点。指纹感测晶片具有晶片电极，晶片电极电性连接至接垫。驱动块设置于载板上，驱动块包括驱动体以及导电层。驱动体具有底面、阶面及顶面，底面接触载板的表面，阶面位于顶面及底面之间，导电层系分布于顶面与阶面。导线系电性连接第一驱动接点与位于阶面之导电层，导线具有弧高，顶面与阶面间之距离系实质上大于或等于弧高。封装层至少覆盖指纹感测晶片、导线及部分的载板，并且裸露出位于顶面的导电层。
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公开(公告)号：CN105843500A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201510942992.4
申请日：2015-12-16
申请人： 茂丞科技股份有限公司
发明人： 林炜挺
IPC分类号： G06F3/0484 , G06F3/0488 , G06K9/00
CPC分类号： G06F21/32 , G06F3/03547 , G06F3/038 , G06F2203/0338 , G06K9/00355 , G06F3/0484 , G06F3/04883 , G06K9/00006
摘要： 本发明涉及一种电子设备包括一指纹感测器以及一运算单元。指纹感测器于不同时间点感测一手指的多张指纹图像。在一向量模式下，运算单元依据所述多张指纹图像判断所述手指的移动方向，并依据所述移动方向而产生一移动向量讯号。电子设备依据移动向量讯号执行一特定功能，所述特定功能包含选自于一返回键功能、一功能键功能及一解锁功能所构成的群组。
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公开(公告)号：CN106558572A
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201510638097.3
申请日：2015-09-30
申请人： 茂丞科技股份有限公司
发明人： 林炜挺
摘要： 一种指纹感测封装模块包括透光覆盖层、导电图案层、指纹感测芯片、电路板及封装体。导电图案层位于透光覆盖层上，其中导电图案层包括多个接垫。指纹感测芯片配置于导电图案层上且接触接垫而与导电图案层电性连接。电路板设置于透光覆盖层上且与导电图案层电性连接，电路板具有一槽孔，指纹感测芯片容置于槽孔内。封装体至少部分覆盖指纹感测芯片。
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公开(公告)号：CN105989356A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510833558.2
申请日：2015-11-25
申请人： 茂丞科技股份有限公司
发明人： 林炜挺
CPC分类号： G06K9/0002 , G06K9/00053 , G06K9/00013 , A61B5/1172 , G06K9/00973
摘要： 一种悬浮电容式指纹感测器包括一基板；多个电容式感测单元，位于基板上，各电容式感测单元包含一固定电极、一悬浮电极以及一个位于固定电极与悬浮电极之间的容置空间；以及至少一绝缘保护层，覆盖此等电容式感测单元，使得电容式感测单元透过该绝缘保护层来感测一手指之指纹。上述悬浮电容式指纹感测器的制造方法亦一并提供。
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公开(公告)号：CN108400095A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201710066949.5
申请日：2017-02-07
申请人： 茂丞科技股份有限公司
发明人： 林炜挺
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L21/50 , G06K9/00013 , H01L21/56 , H01L23/3121
摘要： 一种指纹感测封装模块的制造方法包括形成预制层在电路基板上，其中，预制层包括至少一槽孔。设置至少一指纹感测芯片在槽孔内的电路基板上，其中，指纹感测芯片具有感测面，感测面位于相对于电路基板的一侧。形成封装体在槽孔内，且封装体覆盖局部的指纹感测芯片。对应预制层的槽孔的旁侧处切割以形成至少一指纹感测单元。设置覆盖层在指纹感测单元上。
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公开(公告)号：CN107134435A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201610111391.3
申请日：2016-02-29
申请人： 茂丞科技股份有限公司
CPC分类号： H01L2224/19 , H01L2224/24227 , H01L2224/97 , H01L23/3121 , G06K9/00006 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L24/80 , H01L24/97
摘要： 一种指纹感测封装模组包括覆盖层、黏着层、电路板、指纹感测晶片、导电图案层及封装体。黏着层位于覆盖层上。电路板具有第一表面，电路板包括多个位于第一表面的接垫，电路板之第一表面透过黏着层设置于覆盖层上，电路板具有至少一槽孔。指纹感测晶片具有感测面且包括多个位于感测面的接点，指纹感测晶片之感测面透过黏着层设置于覆盖层上且容置于槽孔内。导电图案层位于第一表面及感测面上，以电性连接这些接垫以及这些接点。封装体至少部分位于槽孔内以覆盖指纹感测晶片。
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公开(公告)号：CN205427875U
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201620067961.9
申请日：2016-01-25
申请人： 茂丞科技股份有限公司
发明人： 林炜挺
IPC分类号： G06K9/00
摘要： 一种指纹辨识感测器包含绝缘基板、指纹感测单元以及集成电路晶片。指纹感测单元设置于绝缘基板上且包括多晶硅层、第一导电层及第二导电层。第一导电层位于多晶硅层与第二导电层之间，其中多晶硅层包括至少一多晶硅图案，第一导电层包括第一电极，第二导电层包括至少二电极图案和第二电极。多晶硅图案和二电极图案组成开关元，第一电极和第二电极组成感测元。感测元用以对手指的纹路进行感测以产生指纹感测讯号并传递至开关元。集成电路晶片设置于绝缘基板上且与指纹感测单元的开关元电性连接，以接收指纹感测讯号且加以处理输出结果讯号。
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公开(公告)号：CN205248264U
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201520764579.9
申请日：2015-09-30
申请人： 茂丞科技股份有限公司
发明人： 林炜挺
CPC分类号： H01L2224/97
摘要： 一种指纹感测封装模块包括透光覆盖层、导电图案层、指纹感测芯片、电路板及封装体。导电图案层位于透光覆盖层上，其中导电图案层包括多个接垫。指纹感测芯片配置于导电图案层上且接触接垫而与导电图案层电性连接。电路板设置于透光覆盖层上且与导电图案层电性连接，电路板具有一槽孔，指纹感测芯片容置于槽孔内。封装体至少部分覆盖指纹感测芯片。
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公开(公告)号：CN205486157U
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201521136951.8
申请日：2015-12-31
申请人： 茂丞科技股份有限公司
IPC分类号： G06K9/00
摘要： 一种指纹辨识装置包含第一介电层、指纹感测晶片、模封层、第一重布线层、第二介电层、第二重布线层与第三介电层。指纹感测晶片具有感测传输垫，且指纹感测晶片设置于第一介电层上。模封层覆盖于第一介电层与指纹感测晶片上。模封层具有第一穿孔。第一重布线层配置于模封层上并经由第一穿孔接触于驱动传输垫。第二介电层覆盖模封层与第一重布线层。第二介电层具有第二穿孔。第二重布线层具有一环状图案且配置于第二介电层上，并经由第二穿孔电性连接至第一重布线层。第三介电层覆盖于第二介电层与第二重布线层上。
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