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公开(公告)号：CN102770232B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201080055183.7
申请日：2010-12-06
Inventor： 岩村荣治 , 后藤和志 , 长坂进介 , 吉冈孝恭 , 宇都野公孝 , 中村充男 , 大河内辉雄 , 三治真佐树 , 助川拓士 , 池户健志 , 安藤善之 , 白井武史 , 森公章 , 和田理枝 , 中西研介 , 相原正巳 , 隈元圣史
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3613 , C22C13/00 , H05K3/3489
Abstract: 本发明提供一种即便在藉由丝网印刷法来反复地施加剪切力后仍具有适当流动性的焊膏。本发明的一种焊膏用助焊剂含有丙烯酸树脂与松香类，以所述松香类作为1时所述丙烯酸树脂的重量比为0.5以上、1.2以下，且藉由施加10Pa以上、150Pa以下的剪切力而呈流动化，其中该丙烯酸树脂是由具有C6以上、C15以下烷基的（甲基）丙烯酸酯与该（甲基）丙烯酸酯以外的（甲基）丙烯酸酯经自由基共聚合所获得的。
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公开(公告)号：CN102770233B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201080055186.0
申请日：2010-12-06
Inventor： 岩村荣治 , 后藤和志 , 石贺史男 , 吉冈孝恭 , 宇都野公孝 , 中村充男 , 大河内辉雄 , 三治真佐树 , 助川拓士 , 池户健志 , 安藤善之 , 白井武史 , 森公章 , 和田理枝 , 中西研介 , 相原正巳 , 隈元圣史
IPC: B23K35/363 , H05K3/34 , B23K35/26 , C22C12/00 , C22C13/00
CPC classification number: B23K35/3613 , B23K35/362 , C22C12/00 , C22C13/00 , H05K3/3484
Abstract: 本发明的一种焊膏，在助焊剂中包含有活性剂、以及由高密度聚乙烯与聚丙烯构成的群组中所选出的至少1种树脂添加物，该树脂添加物在所述助焊剂中为4重量％以上、12重量％以下，且焊膏80℃下的粘度达400Pa·s以上，其中该活性剂含有分子量为250以下的二元酸、分子量为150以上300以下的一元酸、以及分子量为300以上600以下的二元酸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102770233A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201080055186.0
申请日：2010-12-06
Inventor： 岩村荣治 , 后藤和志 , 石贺史男 , 吉冈孝恭 , 宇都野公孝 , 中村充男 , 大河内辉雄 , 三治真佐树 , 助川拓士 , 池户健志 , 安藤善之 , 白井武史 , 森公章 , 和田理枝 , 中西研介 , 相原正巳 , 隈元圣史
IPC: B23K35/363 , H05K3/34 , B23K35/26 , C22C12/00 , C22C13/00
CPC classification number: B23K35/3613 , B23K35/362 , C22C12/00 , C22C13/00 , H05K3/3484
Abstract: 本发明的一种焊膏，在助焊剂中包含有活性剂、以及由高密度聚乙烯与聚丙烯构成的群组中所选出的至少1种树脂添加物，该树脂添加物在所述助焊剂中为4重量％以上、12重量％以下，且焊膏80℃下的粘度达400Pa·s以上，其中该活性剂含有分子量为250以下的二元酸、分子量为150以上300以下的一元酸、以及分子量为300以上600以下的二元酸。
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公开(公告)号：CN102770232A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201080055183.7
申请日：2010-12-06
Inventor： 岩村荣治 , 后藤和志 , 长坂进介 , 吉冈孝恭 , 宇都野公孝 , 中村充男 , 大河内辉雄 , 三治真佐树 , 助川拓士 , 池户健志 , 安藤善之 , 白井武史 , 森公章 , 和田理枝 , 中西研介 , 相原正巳 , 隈元圣史
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3613 , C22C13/00 , H05K3/3489
Abstract: 本发明提供一种即便在藉由丝网印刷法来反复地施加剪切力后仍具有适当流动性的焊膏。本发明的一种焊膏用助焊剂含有丙烯酸树脂与松香类，以所述松香类作为1时所述丙烯酸树脂的重量比为0.5以上、1.2以下，且藉由施加10Pa以上、150Pa以下的剪切力而呈流动化，其中该丙烯酸树脂是由具有C6以上、C15以下烷基的（甲基）丙烯酸酯与该（甲基）丙烯酸酯以外的（甲基）丙烯酸酯经自由基共聚合所获得的。
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公开(公告)号：CN107107278B
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201680004703.9
申请日：2016-02-05
Applicant: 株式会社弘辉
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明提供一种助焊剂用活性剂，其包含下述通式(1)(式中，X1、X2为不同的卤素原子，R1、R2分别为通式‑OH、‑O‑R3、‑O‑C(＝O)‑R4或‑O‑C(＝O)‑NH‑R5中的任一者所示的基团，R1、R2可以为相同的基团，也可以为不同的基团，R3、R4、R5分别为碳原子数1～18的芳香族烃基或碳原子数1～18的脂肪族烃基，R3、R4、R5可以为相同的基团，也可以为不同的基团。)所示的卤素化合物。
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公开(公告)号：CN108472769A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680079753.3
申请日：2016-09-30
Applicant: 株式会社弘辉
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0266 , B23K35/26 , B23K35/3613 , C22C13/00
Abstract: 提供：即使在熔融状态下与以Fe为主成分的镀层重复接触也能有效地防止镀层的消失的软钎料合金。对于本发明的软钎料合金，Fe为0.01质量％以上且0.1质量％以下，Co为0.005质量％以上且低于0.02质量％，Ag为0.1质量％以上且4.5质量％以下，Cu为0.1质量％以上且0.8质量％以下，余量由Sn组成。
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公开(公告)号：CN107107278A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680004703.9
申请日：2016-02-05
Applicant: 株式会社弘辉
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明提供一种助焊剂用活性剂，其包含下述通式1(式中，X1、X2为不同的卤素原子，R1、R2分别为通式‑OH、‑O‑R3、‑O‑C(＝O)‑R4或‑O‑C(＝O)‑NH‑R5中的任一者所示的基团，R1、R2可以为相同的基团，也可以为不同的基团，R3、R4、R5分别为碳原子数1～18的芳香族烃基或碳原子数1～18的脂肪族烃基，R3、R4、R5可以为相同的基团，也可以为不同的基团。)所示的卤素化合物。
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