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公开(公告)号：CN110752164A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201911144659.3
申请日：2019-11-20
摘要： 本发明公开了一种芯片与基板对位及精调平的显微激光系统，解决了如何将激光精定位与显微光学系统结合在一起实现键合精定位的问题。本发明是通过带有同轴光源的显微成像相机所发出的同轴光线分别经过芯片靶标反射镜和基板靶标反射镜反射后，返回到显微成像相机中成像，来实现芯片和基板的对位；用同一光路系统通过双路激光器分别在芯片上的三个靶标反射镜上形成三个定位激光点，从而获得芯片所在水平平面的准确位置，用同一光路系统通过双路激光器分别在基板上的三个靶标反射镜上形成三个定位激光点，从而获得基板所在水平平面的准确位置，从而完成对两个平面平行度的准确调整。
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公开(公告)号：CN110752173B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN201911143861.4
申请日：2019-11-20
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明公开了一种用于芯片倒装的键合工艺设备，解决了现有键合设备存在的仅对芯片吸盘与基板吸盘进行平行度检测和调整不能确保芯片基板两键合体之间的平行度符合设计要求的问题。本发明通过准直光路，将同一靶标图像，分别在芯片吸盘上的反光成像和在基板吸盘上的反光成像，通过比较两成像是否重合，来调整芯片吸盘的俯仰和偏摆度，来达到两吸盘的平行。本发明将光源组合在显微成像相机中，通过显微成像相机中照出的分别光线照射在芯片标记点和基板标记点，使两标记点反射成像在显微成像相机中，通过调整两标记点反射成像的重合，来实现芯片与基板的准确对位。
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公开(公告)号：CN110854054B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN201911144661.0
申请日：2019-11-20
摘要： 本发明公开了一种调整芯片吸盘与基板吸盘平行度的准直光路结构，解决了现有键合设备在键合前通过自适应调整芯片吸盘与基板吸盘之间的平行度存在调整不到位导致键合产品质量低和废品率高的问题。本发明通过双准直成像光路对同一靶标在准直成像相机中进行成像；在该成像光路中除带反射镜面的芯片吸盘的反射镜和带反射镜面的基板吸盘的反射镜之外，各棱镜均处于预先设定好的光学系统中，各棱镜的位置和角度均恒定不变，仅调整带反射镜面的芯片吸盘的反射镜，就会改变靶标生成图像A的位置，因此通过调整带反射镜面的芯片吸盘的位置，即可实现芯片吸盘与基板吸盘之间的平行度的调节；实现了芯片吸盘与基板吸盘平行度的大幅度提高。
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公开(公告)号：CN110739257A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201911143853.X
申请日：2019-11-20
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/603
摘要： 本发明公开了一种芯片与基板对位及精调平的显微激光系统的操作方法，解决了如何将激光精定位与显微光学系统结合在一起实现键合精定位的问题。本发明是通过带有同轴光源的显微成像相机所发出的同轴光线分别经过芯片靶标反射镜和基板靶标反射镜反射后，返回到显微成像相机中成像，来实现芯片和基板的对位；用同一光路系统通过双路激光器分别在芯片上的三个靶标反射镜上形成三个定位激光点，从而获得芯片所在水平平面的准确位置，用同一光路系统通过双路激光器分别在基板上的三个靶标反射镜上形成三个定位激光点，从而获得基板所在水平平面的准确位置，从而完成对两个平面平行度的准确调整。
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公开(公告)号：CN110854031A
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201911143845.5
申请日：2019-11-20
IPC分类号： H01L21/603 , H01L21/67 , H01L21/68
摘要： 本发明公开了一种用于芯片倒装的键合方法，解决了现有键合设备存在的仅对芯片吸盘与基板吸盘进行平行度检测和调整不能确保芯片基板两键合体之间的平行度符合设计要求的问题。本发明通过准直光路，将同一靶标图像，分别在芯片吸盘上的反光成像和在基板吸盘上的反光成像，通过比较两成像是否重合，来调整芯片吸盘的俯仰和偏摆度，来达到两吸盘的平行。本发明将光源组合在显微成像相机中，通过显微成像相机中照出的分别光线照射在芯片标记点和基板标记点，使两标记点反射成像在显微成像相机中，通过调整两标记点反射成像的重合，来实现芯片与基板的准确对位。
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公开(公告)号：CN110854054A
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201911144661.0
申请日：2019-11-20
摘要： 本发明公开了一种调整芯片吸盘与基板吸盘平行度的准直光路结构，解决了现有键合设备在键合前通过自适应调整芯片吸盘与基板吸盘之间的平行度存在调整不到位导致键合产品质量低和废品率高的问题。本发明通过双准直成像光路对同一靶标在准直成像相机中进行成像；在该成像光路中除带反射镜面的芯片吸盘的反射镜和带反射镜面的基板吸盘的反射镜之外，各棱镜均处于预先设定好的光学系统中，各棱镜的位置和角度均恒定不变，仅调整带反射镜面的芯片吸盘的反射镜，就会改变靶标生成图像A的位置，因此通过调整带反射镜面的芯片吸盘的位置，即可实现芯片吸盘与基板吸盘之间的平行度的调节；实现了芯片吸盘与基板吸盘平行度的大幅度提高。
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公开(公告)号：CN110752173A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201911143861.4
申请日：2019-11-20
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明公开了一种用于芯片倒装的键合工艺设备，解决了现有键合设备存在的仅对芯片吸盘与基板吸盘进行平行度检测和调整不能确保芯片基板两键合体之间的平行度符合设计要求的问题。本发明通过准直光路，将同一靶标图像，分别在芯片吸盘上的反光成像和在基板吸盘上的反光成像，通过比较两成像是否重合，来调整芯片吸盘的俯仰和偏摆度，来达到两吸盘的平行。本发明将光源组合在显微成像相机中，通过显微成像相机中照出的分别光线照射在芯片标记点和基板标记点，使两标记点反射成像在显微成像相机中，通过调整两标记点反射成像的重合，来实现芯片与基板的准确对位。
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公开(公告)号：CN110739257B
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN201911143853.X
申请日：2019-11-20
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/603
摘要： 本发明公开了一种芯片与基板对位及精调平的显微激光系统的操作方法，解决了如何将激光精定位与显微光学系统结合在一起实现键合精定位的问题。本发明是通过带有同轴光源的显微成像相机所发出的同轴光线分别经过芯片靶标反射镜和基板靶标反射镜反射后，返回到显微成像相机中成像，来实现芯片和基板的对位；用同一光路系统通过双路激光器分别在芯片上的三个靶标反射镜上形成三个定位激光点，从而获得芯片所在水平平面的准确位置，用同一光路系统通过双路激光器分别在基板上的三个靶标反射镜上形成三个定位激光点，从而获得基板所在水平平面的准确位置，从而完成对两个平面平行度的准确调整。
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公开(公告)号：CN110854045A
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201911144660.6
申请日：2019-11-20
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/603
摘要： 本发明公开了利用准直光路调整芯片吸盘与基板吸盘平行度的方法，解决了现有键合设备在键合前通过自适应调整芯片吸盘与基板吸盘之间的平行度存在调整不到位导致键合产品质量低和废品率高的问题。本发明通过双准直成像光路对同一靶标在准直成像相机中进行成像；在该成像光路中除带反射镜面的芯片吸盘的反射镜和带反射镜面的基板吸盘的反射镜之外，各棱镜均处于预先设定好的光学系统中，各棱镜的位置和角度均恒定不变，仅调整带反射镜面的芯片吸盘的反射镜，就会改变靶标生成图像A的位置，因此通过调整带反射镜面的芯片吸盘的位置，即可实现芯片吸盘与基板吸盘之间的平行度的调节；实现了芯片吸盘与基板吸盘平行度的大幅度提高。
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公开(公告)号：CN210628259U
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201922014596.1
申请日：2019-11-20
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本实用新型公开了一种用于芯片倒装的键合工艺设备，解决了现有键合设备存在的仅对芯片吸盘与基板吸盘进行平行度检测和调整不能确保芯片基板两键合体之间的平行度符合设计要求的问题。本实用新型通过准直光路，将同一靶标图像，分别在芯片吸盘上的反光成像和在基板吸盘上的反光成像，通过比较两成像是否重合，来调整芯片吸盘的俯仰和偏摆度，来达到两吸盘的平行。本实用新型将光源组合在显微成像相机中，通过显微成像相机中照出的分别光线照射在芯片标记点和基板标记点，使两标记点反射成像在显微成像相机中，通过调整两标记点反射成像的重合，来实现芯片与基板的准确对位。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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