公开(公告)号：CN114913128A

公开(公告)日：2022-08-16

申请号：CN202210402961.X

申请日：2022-04-18

Applicant: 西南科技大学

Inventor： 赵浩然 ,  任万春 ,  哈马友吉 ,  蔡少峰 ,  李科 ,  陈凤甫 ,  李力 ,  蒲俊德 ,  王姮

IPC: G06T7/00 ,  G06N3/08 ,  G06N3/04 ,  G06V10/764 ,  G06V10/82

Abstract: 本发明公开了一种塑封芯片内部缺陷的识别方法，所述塑封芯片内部缺陷的识别方法包括：S1：获取塑封芯片内部超声检测图像的原始数据集；S2：对所述原始数据集进行数据增广处理，得到增广后的数据集；S3：对所述增广后的数据集进行归一化处理，得到大型图像数据集；S4：利用所述大型图像数据集对多个卷积神经网络模型进行训练和测试，选择其中最优模型进行改进，得到改进后的卷积神经网络模型；S5：利用所述大型图像数据集对所述改进后的卷积神经网络模型进行训练和测试，得到塑封芯片内部缺陷的识别结果。本发明能够解决现有人工检测效率低、实时性差等问题，从而能够有效地实现塑封芯片内部缺陷高效、快速、自动的识别。