公开(公告)号：CN117460384A

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202311436898.2

申请日：2023-10-31

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 田边 ,  雷嘉明 ,  张仲恺 ,  刘湘 ,  袁浩 ,  王猛 ,  刘兆钧 ,  林启敬 ,  蒋庄德

IPC: H10N10/01 ,  H10N10/851 ,  B41M1/26 ,  B41M5/00 ,  B41M7/00

Abstract: 本发明公开了一种基于喷墨打印技术的宽温域薄膜热电偶及其制备方法，属于薄膜热电偶制备方法技术领域。该方法包括：通过喷墨打印的方式，将制备的两种无颗粒氧化物功能墨水分别沉积在基板表面的两侧，分别作为正极材料和负极材料，通过在较低温度下烧结得到可耐受高温的敏感薄膜层。该方法通过喷墨打印的方式，降低了热电偶的制备难度，使用较低温度进行热处理，减少了热电偶的制备时间。

公开(公告)号：CN115200642A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202210827469.7

申请日：2022-07-14

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 田边 ,  刘兆钧 ,  张仲恺 ,  刘湘 ,  雷嘉明 ,  史鹏 ,  林启敬 ,  蒋庄德

IPC: G01D21/02 ,  G01D18/00 ,  C23C14/35 ,  C23C14/20 ,  C23C14/58

Abstract: 本发明公开了一种耐高温的柔性温度‑压力集成传感器及其制备方法，包括柔性绝缘基底、温度传感器薄膜以及压力传感器薄膜，其中，压力传感器薄膜设置于柔性绝缘基底的任一侧面上，温度传感器薄膜的两个电极分别设置于柔性绝缘基底的两侧面上，该方法具有耐高温及柔性特性的特点，同时制备方法简单，满足耐高温、低扰流及原位在线的要求。

公开(公告)号：CN119789757A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202411926898.5

申请日：2024-12-25

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 刘兆钧 ,  张仲恺 ,  田边 ,  刘博纲 ,  刘小龙 ,  雷嘉明 ,  刘湘 ,  卢能超

IPC: H10N10/80 ,  H10N10/81 ,  H10N10/01 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  B41M1/12 ,  B41M1/40

Abstract: 本发明公开了一种抗变形柔性薄膜电极结构及其制备方法，结构包括聚合物柔性基底；柔性薄膜电极，采用丝网印刷，沉积于所述聚合物柔性基底上；其中，所述柔性薄膜电极，为曲线结构，其转角角度为二百七十度。由于柔性薄膜电极为曲线结构，并且转角角度为二百七十度，有效地从结构上增强柔性电极抗变形能力，同时，聚合物柔性基底赋予了整个电极结构出色的柔韧性，使其能够适应各种复杂曲面和形变，这种特性使得电极在弯曲、拉伸等形变过程中仍能保持稳定性和可靠性。