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公开(公告)号：CN115655500A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211288736.4
申请日：2022-10-20
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种钢坯结晶器用海藻酸盐水凝胶薄膜热流传感器，包括海藻酸盐水凝胶基底，海藻酸盐水凝胶基底为U型平面结构，U型平面结构包括长边和短边，海藻酸盐水凝胶基底的内表面分别设置有第一薄膜热电偶和第二薄膜热电偶，第一薄膜热电偶和第二薄膜热电偶通过交联方式连接。本发明方案合理，结构简单，容易实现，能充分发挥微结构气膜孔定向流动的优势。
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公开(公告)号：CN119789757A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202411926898.5
申请日：2024-12-25
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种抗变形柔性薄膜电极结构及其制备方法，结构包括聚合物柔性基底；柔性薄膜电极，采用丝网印刷，沉积于所述聚合物柔性基底上；其中，所述柔性薄膜电极，为曲线结构，其转角角度为二百七十度。由于柔性薄膜电极为曲线结构，并且转角角度为二百七十度，有效地从结构上增强柔性电极抗变形能力，同时，聚合物柔性基底赋予了整个电极结构出色的柔韧性，使其能够适应各种复杂曲面和形变，这种特性使得电极在弯曲、拉伸等形变过程中仍能保持稳定性和可靠性。
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公开(公告)号：CN116568116A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310784133.1
申请日：2023-06-29
Applicant: 西安交通大学
IPC: H10N10/851 , H10N10/82 , H10N10/01 , H10N10/80
Abstract: 一种层叠状高温柔性热电能量收集器件及制备方法，在柔性云母片基底上印刷有连接金属银薄膜和氧化铟敏感薄膜；氧化铟敏感薄膜和连接金属银薄膜为多个且在同一平面内排列串接而成，按照“热电臂‑“Z”型连接电极”的连接顺序依次串联实现电气连通；本发明通过利用耐高温热电材料，同时通过切割技术对热性基底沿热电器件阵列模具切割，形成冷端分离的结构设计，制备方法简单，具有可观的功率密度，可以实现对高温余热的回收利用，同时对环境友好，具有较高的功率密度，且易于安装，对工业生产中的高温再利用由广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN115371829A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202211064218.4
申请日：2022-08-31
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种双面屏蔽结构的抗电磁干扰薄膜热电偶及其制备方法，采用双面屏蔽的结构解决现有薄膜热电偶输出信号受电磁干扰而导致信号精度低的技术问题，包括陶瓷基底以及陶瓷基底上的正极敏感层薄膜、负极敏感层薄膜、敏感层薄膜上的绝缘层薄膜、陶瓷基底背面的屏蔽层薄膜、绝缘层薄膜上的屏蔽层薄膜。采用磁控溅射技术、电子束蒸发技术及丝网印刷技术等，在陶瓷基底上制备两种不同的热电极敏感层薄膜及绝缘层薄膜、屏蔽层薄膜。制备的双面屏蔽薄膜热电偶可用于电磁环境中的温度测量，减小干扰引入，提高薄膜热电偶输出信号的精度。
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公开(公告)号：CN119714579A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411926895.1
申请日：2024-12-25
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种适用于极端高温环境的柔性温度传感器及其制备方法，传感器结构包括耐高温柔性基底，其采用柔性隔热复合材料制成，柔性隔热复合材料包括预氧丝薄膜、气凝胶毡或透明云母；热电偶温度敏感层，设置于耐高温柔性基底表面，热电偶敏感层的制备材料包括氧化铟、氧化铟锡或氧化铟锌；其中，耐高温柔性基底的厚度为1~3mm，热电偶温度敏感层的厚度为10~30um。柔性隔热复合材料本身具有出色的耐高温性能，能够在极端高温环境下保持结构稳定性和完整性，而采用柔性隔热复合材料制成的耐高温柔性基底，具有极强耐热能力，在1000℃以上的高温环境下物理性质无明显变化，仍具有良好柔韧性和稳定性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116698217A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310376428.5
申请日：2023-04-10
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种基于循环神经网络的薄膜热电偶误差补偿方法，包括：采用丝网印刷工艺制备薄膜热电偶；对薄膜热电偶进行温度测试；采集薄膜热电偶和标准K型热电偶的热电动势数据，并在集成开发环境Pycharm中对采集到的热电动势数据进行处理；在Pycharm中构建循环神经网络，加载数据集，调整神经网络的初始状态并定义超参。本发明对热电信号加以校正和补偿，解决了在氧化铝陶瓷刀具上薄膜热电偶由冷端温度变化和制造偏差等导致的测量误差问题。对薄膜热电偶温度传感器因为冷端温度在测试中上升所导致的热电信号偏差，以及在丝网印刷工艺过程中存在的随机误差进行了校正和补偿，从而提高了薄膜热电偶传感器的精度。
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公开(公告)号：CN115420390A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202211049653.X
申请日：2022-08-30
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种引线加固型探针式薄膜热电偶的封装结构，所述耐高温柱状陶瓷基底的上端为平面结构，耐高温柱状陶瓷基底的下端自耐高温金属螺纹套管的上端插入于耐高温金属螺纹套管内，耐高温绝缘陶瓷引线固定套管自耐高温金属螺纹套管的下端插入于耐高温金属螺纹套管内，且耐高温柱状陶瓷基底的下端插入于耐高温绝缘陶瓷引线固定套管的上端内，螺帽套接于耐高温金属螺纹套管的下端上；耐高温金属螺纹套管的外壁设置有外螺纹，耐高温柱状陶瓷基底的外壁上沿轴向分别设置有两个直槽，其中，一个直槽内设置有正极敏感薄膜，另一个直槽内设置有负极敏感薄膜，该结构能够满足高温流场环境下的温度测量，同时安装较为方便。
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公开(公告)号：CN114526843A
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN202210143512.8
申请日：2022-02-16
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种用于对光学测温探头进行静态温度标定的系统及方法，包括：感应加热装置、保温腔和测温装置，感应加热装置上设置有用于对标准件进行加热的加热线圈；保温腔设置在加热线圈的外侧，能够将标准件和加热线圈包围，形成加热空间；测温装置包括接触式温度传感器和非接触式温度传感器，接触式温度传感器设置在标准件的表面，非接触式温度传感器用于测量标准件局部区域的温度数值，与接触式温度传感器的数据进行对比分析，实现非接触式温度传感器的标定。本发明采用自行设计的耐高温陶瓷夹具，能够进行1400℃及以下的高温实验，完成非接触式温度传感器的标定工作，具有加热速度快、效率高等优点。
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公开(公告)号：CN115420390B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202211049653.X
申请日：2022-08-30
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种引线加固型探针式薄膜热电偶的封装结构，所述耐高温柱状陶瓷基底的上端为平面结构，耐高温柱状陶瓷基底的下端自耐高温金属螺纹套管的上端插入于耐高温金属螺纹套管内，耐高温绝缘陶瓷引线固定套管自耐高温金属螺纹套管的下端插入于耐高温金属螺纹套管内，且耐高温柱状陶瓷基底的下端插入于耐高温绝缘陶瓷引线固定套管的上端内，螺帽套接于耐高温金属螺纹套管的下端上；耐高温金属螺纹套管的外壁设置有外螺纹，耐高温柱状陶瓷基底的外壁上沿轴向分别设置有两个直槽，其中，一个直槽内设置有正极敏感薄膜，另一个直槽内设置有负极敏感薄膜，该结构能够满足高温流场环境下的温度测量，同时安装较为方便。
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公开(公告)号：CN117460384A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311436898.2
申请日：2023-10-31
Applicant: 西安交通大学
IPC: H10N10/01 , H10N10/851 , B41M1/26 , B41M5/00 , B41M7/00
Abstract: 本发明公开了一种基于喷墨打印技术的宽温域薄膜热电偶及其制备方法，属于薄膜热电偶制备方法技术领域。该方法包括：通过喷墨打印的方式，将制备的两种无颗粒氧化物功能墨水分别沉积在基板表面的两侧，分别作为正极材料和负极材料，通过在较低温度下烧结得到可耐受高温的敏感薄膜层。该方法通过喷墨打印的方式，降低了热电偶的制备难度，使用较低温度进行热处理，减少了热电偶的制备时间。
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