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公开(公告)号：CN118159005A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410130256.8
申请日：2024-01-31
申请人： 西安交通大学 , 国网智能电网研究院有限公司 , 国网江苏省电力有限公司南京供电分公司
IPC分类号： H05K9/00
摘要： 一种屏蔽频率可调节的电磁屏蔽柔性薄膜，包括柔性薄膜基底，所述柔性薄膜基底上表面设置有柔性半导体层，柔性半导体层的上表面设置有金属电极；所述柔性半导体层由掺杂材料通过离子注入或热扩散方法掺杂融合进柔性半导体材料构成，掺杂材料采用能够改变柔性半导体材料电导率的元素，包括氮、磷、硼；本发明通过偏压改变电磁屏蔽柔性薄膜的电阻率进而调节薄膜的屏蔽频率，使得柔性半导体层能够有选择性地保留特定频段的电磁波并屏蔽其余频段的电磁波，解决了常规金属磁屏蔽材料不具有屏蔽频率选择性的问题，质量轻，灵敏度高，适用范围广，成本低的优点。
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公开(公告)号：CN117583992A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311683505.8
申请日：2023-12-09
申请人： 西安交通大学
摘要： 本发明公开了一种基于机械臂的柱面非球面光学元件高精度抛光方法，包括步骤：1)针对机械臂加工的柱面非球面高精度坐标系空间误差补偿：通过多个传感器实时采集来获取动态加工信息，并根据该动态加工信息自动调整加工位姿来保持加工状态一致性，最终得到设定精度的柱面非球面元件；2)针对补偿坐标系加工后的柱面非球面，基于轮廓仪和三坐标测量的进一步误差补偿：针对轮廓仪测量原理造成的基准不统一问题，基于三坐标测量仪与轮廓仪结合的基准建立模型；其中基于轮廓仪测量结果提出高精度测量分析计算模型，用于补偿高精度面型精度；通过基于轮廓仪初次补偿中补偿位置的偏差来反馈计算空间坐标系的偏差，完成闭环补偿。
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公开(公告)号：CN107863360B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201711015956.9
申请日：2017-10-26
申请人： 西安交通大学
IPC分类号： H01L27/144 , H01L29/10
摘要： 本发明公开了一种基于双沟道HEMT的太赫兹波探测器，包含双沟道HEMT单元和能够耦合太赫兹波的天线。本发明所提出的双沟道HEMT太赫兹探测器采用半导体制造工艺，将太赫兹波天线与HEMT集成一体，结构紧凑，有利于探测器的阵列化和规模化生产，能够有效提高器件的导通电流，增大探测器的响应度和灵敏度，提升探测器的稳定性，进而实现对太赫兹波快速、准确的探测。
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公开(公告)号：CN117039441A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310899878.2
申请日：2023-07-21
申请人： 西安交通大学
摘要： 本发明涉及一种类电磁诱导透明超材料单元、制备方法及阵列，包括：衬底、第一谐振器和第二谐振器，第一谐振器和第二谐振器设置于衬底上表面，第一谐振器为环状，第二谐振器为与第一谐振器形状相同的有开口的环状，第二谐振器设置于第一谐振器环状容置腔内，其中，第一谐振器的中心点与第二谐振器的中心点重合，第一谐振器与第二谐振器之间有均匀的间隙，第二谐振器的高度大于第一谐振器的高度。本发明两个谐振器的高度不同，使其在超材料的表面具有电场跌落效应，增强了超材料表面的谐振电场，加强了谐振结构之间的耦合，并增强电磁诱导透明效应。
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公开(公告)号：CN116741316A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310646284.0
申请日：2023-06-01
申请人： 西安交通大学
IPC分类号： G16C60/00 , G06F30/25 , G06F113/26
摘要： 本发明的实施例公开了一种采用交叉长方体磁体空间磁场对纳米磁体构型的方法，包括：建立待构型纳米磁体的三维模型；根据所述待构型纳米磁体的边界参数和材料参数，进行解析计算，得到包括所述待构型纳米磁体内部的磁场分布及磁场梯度的三维模型；在所述三维模型中，根据所述待构型纳米磁体的空间磁场分布及磁场梯度、纳米粒子在磁场中的受力分布特点对所述待构型纳米磁体的磁场分布进行分析，修正所述待构型纳米磁体的结构。本发明能够适用于更加复杂多变的磁体的磁场应用，为更多样的磁场分布、粒子受力分析的研究及磁体结构的优化设计提供方法。
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公开(公告)号：CN116182918A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310243259.8
申请日：2023-03-14
申请人： 西安交通大学
IPC分类号： G01D5/353
摘要： 一种光纤传感器双层封装结构及其制作方法，封装结构包括由内而外设置的传感光纤、石英封装管及SiC封装管，SiC封装管和石英封装管的封装端面平齐并通过密封胶粘结密封，另一端面通过密封胶粘结密封时仅保留传感光纤从中穿出，穿出部分为导出光纤，导出光纤伸出封装管，以实现光信号的传输；石英封装管和传感光纤间采用激光焊接式的方法进行连接，石英封装管和SiC封装管间采用高温密封胶胶粘的方法进行连接；光纤传感器通过石英封装管和SiC封装管进行封装保护，本发明封装结构尤其适用于航空航天领域高温环境下，可以有效保证传感器的精度和可靠性，减少传感器在恶劣的工程环境中的损伤，实现光纤传感器的重复使用。
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公开(公告)号：CN107863360A
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201711015956.9
申请日：2017-10-26
申请人： 西安交通大学
IPC分类号： H01L27/144 , H01L29/10
摘要： 本发明公开了一种基于双沟道HEMT的太赫兹波探测器，包含双沟道HEMT单元和能够耦合太赫兹波的天线。本发明所提出的双沟道HEMT太赫兹探测器采用半导体制造工艺，将太赫兹波天线与HEMT集成一体，结构紧凑，有利于探测器的阵列化和规模化生产，能够有效提高器件的导通电流，增大探测器的响应度和灵敏度，提升探测器的稳定性，进而实现对太赫兹波快速、准确的探测。
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公开(公告)号：CN117198717A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311036413.0
申请日：2023-08-17
申请人： 西安交通大学
摘要： 一种微珠自组装系统及制备微珠组装体的方法，包括：第一材料层和第二材料层，第一材料层的上表面设置有凹槽，凹槽成第一阵列排列；第二材料层设置有与凹槽数量和结构相同的通孔，通孔成第二阵列排列，第二材料层设置于第一材料层上表面，第一阵列与第二阵列对齐；还包括第一微珠溶液和第二微珠溶液，第一微珠溶液和第二微珠溶液填充凹槽。本发明利用第一材料层的表面设置第一阵列凹槽，使得磁性颗粒可以精确地自组装于凹槽之中，通过局部精确磁场以及凹槽的控制作用，不仅能够实现磁珠的自组装，并显著提高组装的精确性和效率，第二材料层可以起到固定凹槽内微珠的作用，制备过程简单、成本较低，磁场强度较强且均匀，满足微米尺度的要求。
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公开(公告)号：CN116828641A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310742506.9
申请日：2023-06-21
申请人： 西安交通大学
摘要： 一种微加热器及其制备方法，包括：柔性电路板、基底、加热部件和微温度传感器，其中加热部件设置为填充曲线结构，微温度传感器从加热部件的填充曲线结构中心向加热部件的填充曲线结构的外围延伸设置，且与加热部件的填充曲线结构相适应，柔性电路板包括焊盘，加热部件包括第一电极，微温度传感器包括第二电极，焊盘分别与第一电极和第二电极电相连。本发明通过在有限区域内提高阶数紧密布线使温度分布均匀，集成在加热部件内部的微温度传感器基于热电阻效应可以准确反应加热部件的表面温度，提高温度检测的准确率，本发明结构简单，微加热器的温度均匀，且集成的微温度传感器测温准确性较高，满足聚合酶链式反应芯片的高要求，利于推广。
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公开(公告)号：CN117464536A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311683506.2
申请日：2023-12-09
申请人： 西安交通大学
摘要： 本发明公开了一种基于机械臂的自由曲面抛光系统及曲率自适应抛光方法，该自由曲面抛光系统包括六自由度机械臂、末端抛光工具头、六维力传感器、工作台和工装夹具；其中末端抛光工具头由电机驱动，并固定在六自由度机械臂末端；六维力传感器安装在末端抛光工具头底部；工装夹具通过粘接或焊接的方式固定在工作台上，工作台位于机械臂的标称工作范围内。该曲率自适应抛光方法包括针对自由曲面的宏观轨迹规划与微观材料去除相结合的高精度表面抛光方法和机械臂抛光自由曲面的位姿控制方法。本发明摆脱了传统机床加工自由曲面元件成本高、体积大、限制多等难题，使自由曲面元件的抛光加工更加高效，提高了零件的生产精度，保证了产品的质量。
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