考虑构形波动的双根带键路耦合信号传输性能预测方法

    公开(公告)号:CN112069675A

    公开(公告)日:2020-12-11

    申请号:CN202010898771.2

    申请日:2020-08-31

    Abstract: 本发明公开了一种考虑构形波动的双根带键路耦合信号传输性能预测方法,包括:确定双根带键互联几何、物性和电磁传输参数,建立参数化表征模型;互联区域阻抗计算、键带等效与感抗计算,分段离散与线性等效;分段建立传输线等效电路;求解转移矩阵、导纳参量、散射参量、吸收损耗;建立传输性能路耦合模型;对带有构形波动的双根带键互联结构实现传输性能预测。利用本发明耦合模型可实现考虑构形波动的微波互联构形参数到信号传输性能的精准预测,指导高性能微波电路考虑构形波动的设计与优化,指导工艺制造条件及服役环境工况等改善,有效提升微波产品研制品质。

    面向微波电路互联信号传输的最佳带键构形确定方法

    公开(公告)号:CN112001137A

    公开(公告)日:2020-11-27

    申请号:CN202010900850.2

    申请日:2020-08-31

    Abstract: 本发明公开了一种面向微波电路互联信号传输的最佳带键构形确定方法,包括确定单根高斯、双根高斯、单根圆弧、双根圆弧四类金带键合互联几何、物性、电磁传输参数,分别建立四类金带键合互联构形参数化表征模型,空间几何特征对比分别建立四类金带键合互联结构电磁模型;建立四类金带键合互联构形与信号传输性能预测模型;单根与双根金带互联信号传输电性能、高斯构形与圆弧构形金带互联信号传输电性能对比;确定面向微波电路信号传输的金带互联最佳构形。本发明可实现不同类型的金带互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测,对比确定出面向微波电路信号传输的金带互联最佳构形,指导微波电路互联构形选择与优化,有效提升微波产品研制品质。

    考虑构形波动的双根带键路耦合信号传输性能预测方法

    公开(公告)号:CN112069675B

    公开(公告)日:2022-09-13

    申请号:CN202010898771.2

    申请日:2020-08-31

    Abstract: 本发明公开了一种考虑构形波动的双根带键路耦合信号传输性能预测方法,包括:确定双根带键互联几何、物性和电磁传输参数,建立参数化表征模型;互联区域阻抗计算、键带等效与感抗计算,分段离散与线性等效;分段建立传输线等效电路;求解转移矩阵、导纳参量、散射参量、吸收损耗;建立传输性能路耦合模型;对带有构形波动的双根带键互联结构实现传输性能预测。利用本发明耦合模型可实现考虑构形波动的微波互联构形参数到信号传输性能的精准预测,指导高性能微波电路考虑构形波动的设计与优化,指导工艺制造条件及服役环境工况等改善,有效提升微波产品研制品质。

    考虑双根金丝键合线互感的微波器件路耦合传输性能预测方法

    公开(公告)号:CN107480397A

    公开(公告)日:2017-12-15

    申请号:CN201710758166.3

    申请日:2017-08-29

    Abstract: 本发明公开了一种考虑双根金丝键合线互感的微波器件路耦合传输性能预测方法,包括确定双根金丝键合线的结构参数、电磁参数以及材料属性;将第i根金丝键合线等效为电阻和电感,焊盘等效为两个平行板电容;确定键合线及其等效二端口网络形式;计算线长和趋肤深度;确定网络中串联电阻、电感值、互感值、串联电感、极板间距和并联电容;判断两根金丝键合线及其两边的焊盘是否等效;确定双根金丝键合下的等效二端口网络形式、等效阻抗、串联电阻和串联电感、并联电容、开路阻抗参数;计算微波器件传输参数;建立耦合模型;计算双根金丝键合下的微波器件传输性能。本发明实现了双根金丝键合线在不同结构参数下的微波器件传输性能快速预测与分析。

    面向微波电路互联信号传输的最佳带键构形确定方法

    公开(公告)号:CN112001137B

    公开(公告)日:2022-09-13

    申请号:CN202010900850.2

    申请日:2020-08-31

    Abstract: 本发明公开了一种面向微波电路互联信号传输的最佳带键构形确定方法,包括确定单根高斯、双根高斯、单根圆弧、双根圆弧四类金带键合互联几何、物性、电磁传输参数,分别建立四类金带键合互联构形参数化表征模型,空间几何特征对比分别建立四类金带键合互联结构电磁模型;建立四类金带键合互联构形与信号传输性能预测模型;单根与双根金带互联信号传输电性能、高斯构形与圆弧构形金带互联信号传输电性能对比;确定面向微波电路信号传输的金带互联最佳构形。本发明可实现不同类型的金带互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测,对比确定出面向微波电路信号传输的金带互联最佳构形,指导微波电路互联构形选择与优化,有效提升微波产品研制品质。

    考虑双根金丝键合线互感的微波器件路耦合传输性能预测方法

    公开(公告)号:CN107480397B

    公开(公告)日:2019-09-10

    申请号:CN201710758166.3

    申请日:2017-08-29

    Abstract: 本发明公开了一种考虑双根金丝键合线互感的微波器件路耦合传输性能预测方法,包括确定双根金丝键合线的结构参数、电磁参数以及材料属性;将第i根金丝键合线等效为电阻和电感,焊盘等效为两个平行板电容;确定键合线及其等效二端口网络形式;计算线长和趋肤深度;确定网络中串联电阻、电感值、互感值、串联电感、极板间距和并联电容;判断两根金丝键合线及其两边的焊盘是否等效;确定双根金丝键合下的等效二端口网络形式、等效阻抗、串联电阻和串联电感、并联电容、开路阻抗参数;计算微波器件传输参数;建立耦合模型;计算双根金丝键合下的微波器件传输性能。本发明实现了双根金丝键合线在不同结构参数下的微波器件传输性能快速预测与分析。

    一种考虑互耦效应的变形阵列天线远场方向图补偿方法

    公开(公告)号:CN107038299B

    公开(公告)日:2019-10-22

    申请号:CN201710230215.6

    申请日:2017-04-10

    Abstract: 本发明公开了一种考虑互耦效应的变形阵列天线远场方向图补偿方法,包括根据初始辐射单元激励信息以及理想阵元位置信息,计算理想阵列天线辐射方向图;根据阵列天线结构有限元模型确定变形后阵列天线辐射单元所在节点位移信息;根据阵元位置信息计算变形阵列天线的互耦矩阵;结合初始辐射单元激励以及理想阵元位置信息,根据阵列天线机电耦合分析模型计算变形阵列天线辐射方向图;根据获得补偿矩阵求得包括激励幅度与激励相位的变形阵列天线补偿激励值。本发明可精确分析变形阵列天线辐射特性,对于实际工作中的阵列天线电性能分析具有很强的工程意义。

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