一种氮极性GaAsN/AlPN异质结的HEMT器件及其生长方法

    公开(公告)号:CN118136661A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202410241940.3

    申请日:2024-03-04

    摘要: 本发明涉及一种氮极性GaAsN/AlPN异质结的HEMT器件及其生长方法,HEMT器件包括:衬底层、成核层、缓冲层、AlPN背势垒层、插入层、GaAsN沟道层、帽层、绝缘栅介质层、源电极、漏电极和栅电极,衬底层1、成核层2、缓冲层3、AlPN背势垒层4、插入层5、GaAsN沟道层6依次层叠;源电极9位于GaAsN沟道层6的一端,漏电极10位于GaAsN沟道层6的另一端;帽层7位于源电极9和漏电极10之间的GaAsN沟道层6表面;绝缘栅介质层8位于帽层7的表面;栅电极11位于绝缘栅介质层8的表面;成核层2、缓冲层3、AlPN背势垒层4、插入层5、GaAsN沟道层6、帽层7的极性均为氮极性。该器件解决了目前高Al组分AlGaN/GaN异质结HEMT中由于结晶质量下降导致二维电子气面密度和迁移率下降的问题。

    嵌套金刚石散热层的纳米柱LED结构及制备方法

    公开(公告)号:CN113594342B

    公开(公告)日:2022-09-02

    申请号:CN202110546574.9

    申请日:2021-05-19

    IPC分类号: H01L33/64 H01L33/00

    摘要: 本发明涉及一种嵌套金刚石散热层的纳米柱LED结构及制备方法,该纳米柱LED结构包括:衬底层;成核层,位于衬底层上;第一n型掺杂GaN层,位于成核层上;键合层,间隔分布在第一n型掺杂GaN层上;金刚石层,位于键合层上;若干纳米柱LED结构,位于第一n型掺杂GaN层上,且每个纳米柱LED结构均嵌套于金刚石层和键合层中;若干第一电极,位于第一n型掺杂GaN层上,且位于金刚石层之间,若干第一电极与若干纳米柱LED结构一一对应;若干第二电极,一一对应的设置在纳米柱LED结构上。该纳米柱LED结构将纳米柱LED结构嵌套于金刚石层中,同时解决了器件的散热问题和出光问题,提高了器件的性能。

    嵌套金刚石散热层的纳米柱LED结构及制备方法

    公开(公告)号:CN113594342A

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN202110546574.9

    申请日:2021-05-19

    IPC分类号: H01L33/64 H01L33/00

    摘要: 本发明涉及一种嵌套金刚石散热层的纳米柱LED结构及制备方法,该纳米柱LED结构包括:衬底层;成核层,位于衬底层上;第一n型掺杂GaN层,位于成核层上;键合层,间隔分布在第一n型掺杂GaN层上;金刚石层,位于键合层上;若干纳米柱LED结构,位于第一n型掺杂GaN层上,且每个纳米柱LED结构均嵌套于金刚石层和键合层中;若干第一电极,位于第一n型掺杂GaN层上,且位于金刚石层之间,若干第一电极与若干纳米柱LED结构一一对应;若干第二电极,一一对应的设置在纳米柱LED结构上。该纳米柱LED结构将纳米柱LED结构嵌套于金刚石层中,同时解决了器件的散热问题和出光问题,提高了器件的性能。

    一种基于第一性原理的薄膜临界厚度确定方法

    公开(公告)号:CN117672432A

    公开(公告)日:2024-03-08

    申请号:CN202311649462.1

    申请日:2023-12-01

    IPC分类号: G16C60/00

    摘要: 本发明公开了一种基于第一性原理的薄膜临界厚度确定方法,包括:构建待生长的外延层多元化合物材料模型并进行结构优化,获得外延层多元化合物材料的晶格常数;根据外延层多元化合物材料的晶格常数获得外延层多元化合物材料与衬底材料的晶格失配度;利用结构优化后的外延层多元化合物材料模型,获得外延层多元化合物材料的弹性常数、剪切模量和泊松比;根据晶格失配度、剪切模量和泊松比,获得外延层多元化合物材料的临界厚度。本发明基于第一性原理,可以精确地计算出薄膜材料的晶格失配度、弹性常数、剪切模量和泊松比等物理参数,从而精确地计算出薄膜材料的多元化合物异质结界面薄膜的临界厚度。