一种快速确定腔体滤波器无源互调电平的方法

    公开(公告)号:CN106156440A

    公开(公告)日:2016-11-23

    申请号:CN201610585498.1

    申请日:2016-07-22

    CPC classification number: G06F17/5009 H01P1/207

    Abstract: 一种快速确定腔体滤波器无源互调电平的方法,首先将腔体滤波器接触部位进行等分,在两个载波频率处进行两次频域电磁场仿真,分别获得接触部位的表面电流。然后结合接触电阻确定接触部位每部分的电压降,根据接触部位非线性电流电压特性确定每部分的非线性电流。最后以该非线性电流为激励,在无源互调频率处进行电磁场仿真,最终确定出腔体滤波器端口无源互调功率电平,从而实现腔体滤波器无源互调电平的快速确定。本发明方法解决了腔体滤波器无源互调仿真的问题,可在滤波器设计阶段,有效仿真优化其无源互调性能。

    一种刻蚀石墨烯纳米孔减小二次电子发射系数的方法

    公开(公告)号:CN106044757B

    公开(公告)日:2018-03-09

    申请号:CN201610378294.0

    申请日:2016-05-31

    Abstract: 一种刻蚀石墨烯纳米孔减小二次电子发射系数的方法,本发明采用结合两种不同方法,涂覆低二次电子发射系数的材料和表面制备陷阱结构:在表面涂覆低二次电子发射系数的石墨烯,然后通过氩离子刻蚀的技术制备纳米孔。技术上通过控制表面涂覆石墨烯的厚度和纳米孔的孔隙率、深宽比实现不同的二次电子发射抑制效果。实验研究发现,金属基片上沉积几纳米至十几纳米不等厚度的石墨烯,二次电子发射系数可以从2.0左右将至1.5‑1.1,在氩离子刻蚀石墨烯纳米孔后,表面的二次电子发射系数降至0.9,实现了电子发射系数从1.5至0.9的可控调节。该技术简单方便,稳定性高,表面无损的状态下涂覆纳米级厚度的导电镀层对器件表面插入损耗影响较小。此技术方案能有效地减小二次电子发射系数,在粒子加速器、真空传输线以及大功率微波部件领域有着广泛的应用前景。

    一种直接沉积纳米石墨烯抑制二次电子发射的方法

    公开(公告)号:CN105200390A

    公开(公告)日:2015-12-30

    申请号:CN201510603381.7

    申请日:2015-09-21

    Abstract: 本发明涉及一种直接沉积纳米石墨烯抑制二次电子发射的方法,该方法将等离子体增强化学气相沉积纳米石墨烯工艺技术应用到了抑制二次电子发射领域,并通过对工艺过程进行改进和优化设计,在金属基片表面实现了厚度可控的纳米石墨烯薄膜生长,可以将二次电子发射系数降低至小于1.1,同时工艺稳定性高,在室温大气下放置半年,基片二次电子发射系数变化小于10%,本发明在解决微波部件微放电效应及粒子加速器的电子云方面有较好的应用前景。

    一种直接沉积纳米石墨烯抑制二次电子发射的方法

    公开(公告)号:CN105200390B

    公开(公告)日:2017-12-22

    申请号:CN201510603381.7

    申请日:2015-09-21

    Abstract: 本发明涉及一种直接沉积纳米石墨烯抑制二次电子发射的方法,该方法将等离子体增强化学气相沉积纳米石墨烯工艺技术应用到了抑制二次电子发射领域,并通过对工艺过程进行改进和优化设计,在金属基片表面实现了厚度可控的纳米石墨烯薄膜生长,可以将二次电子发射系数降低至小于1.1,同时工艺稳定性高,在室温大气下放置半年,基片二次电子发射系数变化小于10%,本发明在解决微波部件微放电效应及粒子加速器的电子云方面有较好的应用前景。

    一种刻蚀石墨烯纳米孔减小二次电子发射系数的方法

    公开(公告)号:CN106044757A

    公开(公告)日:2016-10-26

    申请号:CN201610378294.0

    申请日:2016-05-31

    CPC classification number: C01P2004/04

    Abstract: 一种刻蚀石墨烯纳米孔减小二次电子发射系数的方法,本发明采用结合两种不同方法,涂覆低二次电子发射系数的材料和表面制备陷阱结构:在表面涂覆低二次电子发射系数的石墨烯,然后通过氩离子刻蚀的技术制备纳米孔。技术上通过控制表面涂覆石墨烯的厚度和纳米孔的孔隙率、深宽比实现不同的二次电子发射抑制效果。实验研究发现,金属基片上沉积几纳米至十几纳米不等厚度的石墨烯,二次电子发射系数可以从2.0左右将至1.5‑1.1,在氩离子刻蚀石墨烯纳米孔后,表面的二次电子发射系数降至0.9,实现了电子发射系数从1.5至0.9的可控调节。该技术简单方便,稳定性高,表面无损的状态下涂覆纳米级厚度的导电镀层对器件表面插入损耗影响较小。此技术方案能有效地减小二次电子发射系数,在粒子加速器、真空传输线以及大功率微波部件领域有着广泛的应用前景。

    一种周期性孔隙介质表面二次电子发射特性确定方法

    公开(公告)号:CN109060854B

    公开(公告)日:2020-10-20

    申请号:CN201810695524.5

    申请日:2018-06-29

    Abstract: 一种周期性孔隙介质表面二次电子发射特性确定方法,首先确定介质材料的材料特性、表面周期性孔隙特性、射频电磁场、静电荷积累场、静态磁场和初始电子信息,然后确定介质材料表面孔隙中的各个电子运动轨迹、电子与孔隙边界碰撞前运动时间,进而计算得到电子与孔隙边界的碰撞角度、碰撞能量,最后根据各个电子与孔隙边界碰撞后的二次电子出射信息,结合电子运动轨迹方程与孔隙边界条件,判断电子是否从孔隙中出射,得到周期性孔隙介质材料表面二次电子发射特性。

    一种基于三维微结构降低二次电子发射的方法

    公开(公告)号:CN113506968B

    公开(公告)日:2023-02-28

    申请号:CN202110662115.7

    申请日:2021-06-15

    Abstract: 本发明公开了一种基于三维微结构降低二次电子发射的方法,包括:确定微波部件中沿电磁场传输通道方向的待降低二次电子发射表面;确定三维深度微结构加载区域;采用金属丝构成相交且尾端位于同一平面上的簇形结构;将簇形结构周期性首尾相连,两两编织,构成微结构单元;采用3D打印工艺,在三维深度微结构加载区域逐层加工制备微结构单元,形成三维深度微结构。本发明通过三维堆叠金属丝材料,在空间中形成三维深度微结构,实现二次电子发射的强抑制;同时在电磁场传输通道中控制微结构单元的表面投影尺寸大小,最小化对电性能的影响,最终实现不影响电性能的二次电子发射强抑制的三维深度微结构,具有物理结构稳定、与器件结合度优异等优点。

    一种基于三维微结构降低二次电子发射的方法

    公开(公告)号:CN113506968A

    公开(公告)日:2021-10-15

    申请号:CN202110662115.7

    申请日:2021-06-15

    Abstract: 本发明公开了一种基于三维微结构降低二次电子发射的方法,包括:确定微波部件中沿电磁场传输通道方向的待降低二次电子发射表面;确定三维深度微结构加载区域;采用金属丝构成相交且尾端位于同一平面上的簇形结构;将簇形结构周期性首尾相连,两两编织,构成微结构单元;采用3D打印工艺,在三维深度微结构加载区域逐层加工制备微结构单元,形成三维深度微结构。本发明通过三维堆叠金属丝材料,在空间中形成三维深度微结构,实现二次电子发射的强抑制;同时在电磁场传输通道中控制微结构单元的表面投影尺寸大小,最小化对电性能的影响,最终实现不影响电性能的二次电子发射强抑制的三维深度微结构,具有物理结构稳定、与器件结合度优异等优点。

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