无接触地接通导电结构的装置和方法

    公开(公告)号:CN101614885B

    公开(公告)日:2012-12-26

    申请号:CN200810173951.3

    申请日:2008-10-31

    申请人: 西门子公司

    CPC分类号: G01R31/312 G09G3/006

    摘要: 本发明涉及一种无接触地接通导电结构的装置和方法,即一种用于在基底(1)中产生对检查至少一个构造在基底(1)上的导电结构(3)所必需的电场的装置和方法。本发明的特征在于,所述场通过机械上无接触地激励所述导电结构(3)而产生,将电信号(9)通过基底支架(5)耦入所述导电结构(3)中,其特征在于,所述基底支架(5)具有单独的平面电极,用于激励的电信号(9)施加到该单独的平面电极上,基底支架(5)是电中性的。以这种方式,对于不能以传统的机械接通的导电结构(3),同样可以实施对基底(1)的检查。根据本发明,这种检查在这种基底(3)的所有生产方法阶段中都可以实施。

    用于检查印制电路结构的传感器、装置和方法以及传感器的加工方法

    公开(公告)号:CN101432632A

    公开(公告)日:2009-05-13

    申请号:CN200780015665.8

    申请日:2007-11-13

    申请人: 西门子公司

    IPC分类号: G01R31/312 G09G3/00

    CPC分类号: G01R31/2812 G01R31/312

    摘要: 本发明涉及一种用于检查在平面载体(130)上构成的印制电路结构(131)的传感器。该传感器(250)包括基底(251),它这样机械地形成结构,使它具有凸起的上部位(260)和凹下的下部位(280),其中平面的上部位(260)与凹下的下部位(280)通过优选台阶形的过渡部位(27)相互连接。该传感器(250)还包括多个在平面的上部位(260)上构成的传感器电极(261)和多个用于电接通多个传感器电极(261)的连接导线(471)。在此对每个传感器电极(261)都附设连接导线(471),它从各传感器电极(261)一直延伸到凹下的下部位(280)。本发明还涉及用于检查印制电路结构(131)的装置以及方法。此外给出一种用于上述传感器的加工方法。

    用于检查印制电路结构的传感器、装置和方法以及传感器的加工方法

    公开(公告)号:CN101432632B

    公开(公告)日:2012-01-11

    申请号:CN200780015665.8

    申请日:2007-11-13

    申请人: 西门子公司

    IPC分类号: G01R31/312 G09G3/00

    CPC分类号: G01R31/2812 G01R31/312

    摘要: 本发明涉及一种用于检查在平面载体(130)上构成的印制电路结构(131)的传感器。该传感器(250)包括基底(251),它这样机械地形成结构,使它具有凸起的上部位(260)和凹下的下部位(280),其中平面的上部位(260)与凹下的下部位(280)通过优选台阶形的过渡部位(27)相互连接。该传感器(250)还包括多个在平面的上部位(260)上构成的传感器电极(261)和多个用于电接通多个传感器电极(261)的连接导线(471)。在此对每个传感器电极(261)都附设连接导线(471),它从各传感器电极(261)一直延伸到凹下的下部位(280)。本发明还涉及用于检查印制电路结构(131)的装置以及方法。此外给出一种用于上述传感器的加工方法。

    用于检查基板的表面的测量装置和测量方法

    公开(公告)号:CN101432628A

    公开(公告)日:2009-05-13

    申请号:CN200780015618.3

    申请日:2007-11-06

    申请人: 西门子公司

    IPC分类号: G01R1/07 G01R31/302 G09G3/00

    摘要: 提出一种用于检查基板(140)的表面(141)的测量装置(100)。测量装置(100)具有保持元件(110)和空气支承的元件(120,220),该空气支承的元件安装在保持元件(110)上,并且这样构造,使得它可以与要检查的基板(140)的表面(141)一起构成空气支承,并且所述空气支承的元件具有弹性,从而空气支承的元件(120,220)可以匹配表面(141)的不平度。测量装置(110)此外具有至少一个传感器(130,230),其安装在空气支承的元件(120,220)上,并且设置用于检测基板(140)的表面(141)。由于空气支承的元件(120,220)的弹性,所述至少一个传感器(130,230)即使在要检测的表面(141)具有波浪度的情况下也能够以到表面(141)的预定的测量距离运动。此外描述了一种用于表面检查的测量方法,其中所述的测量装置(100)相对表面(141)移动。

    用于检查基板的表面的测量装置和测量方法

    公开(公告)号:CN101432628B

    公开(公告)日:2012-10-03

    申请号:CN200780015618.3

    申请日:2007-11-06

    申请人: 西门子公司

    IPC分类号: G01R1/07 G01R31/302 G09G3/00

    摘要: 提出一种用于检查基板(140)的表面(141)的测量装置(100)。测量装置(100)具有保持元件(110)和空气支承的元件(120,220),该空气支承的元件安装在保持元件(110)上,并且这样构造,使得它可以与要检查的基板(140)的表面(141)一起构成空气支承,并且所述空气支承的元件具有弹性,从而空气支承的元件(120,220)可以匹配表面(141)的不平度。测量装置(110)此外具有至少一个传感器(130,230),其安装在空气支承的元件(120,220)上,并且设置用于检测基板(140)的表面(141)。由于空气支承的元件(120,220)的弹性,所述至少一个传感器(130,230)即使在要检测的表面(141)具有波浪度的情况下也能够以到表面(141)的预定的测量距离运动。此外描述了一种用于表面检查的测量方法,其中所述的测量装置(100)相对表面(141)移动。

    无接触地接通导电结构的装置和方法

    公开(公告)号:CN101614885A

    公开(公告)日:2009-12-30

    申请号:CN200810173951.3

    申请日:2008-10-31

    申请人: 西门子公司

    CPC分类号: G01R31/312 G09G3/006

    摘要: 本发明涉及一种无接触地接通导电结构的装置和方法,即一种用于在基底(1)中产生对检查至少一个构造在基底(1)上的导电结构(3)所必需的电场的装置和方法。本发明的特征在于,所述场通过机械上无接触地激励所述导电结构(3)而产生。以这种方式,对于不能以传统的机械接通的导电结构(3),同样可以实施对基底(1)的检查。根据本发明,这种检查在这种基底(3)的所有生产方法阶段中都可以实施。